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封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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封裝技術(shù)

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2023-11-20 標簽：MOSFET 封裝人工智能 1320 0

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HRP晶圓級先進封裝替代傳統(tǒng)封裝技術(shù)研究（HRP晶圓級先進封裝芯片）

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印制電路板（PCB）的安裝和裝配

　在電子產(chǎn)品的元件互連技術(shù)中，常用的就是印制電路板（pcb）。在現(xiàn)代電子和機械元器件封裝密度不斷增加的情況下，印制電路板的需求越來越大。隨著印制電路板層...

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基于高功率應(yīng)用的改進型TO-247PLUS分立式封裝解決方案

高功率應(yīng)用需要高功率密度和可靠的功率半導(dǎo)體，且成本合理。分立器件降低了解決方案的總成本，但在重負載循環(huán)期間必須承受高熱要求。為了滿足這些要求，功率半導(dǎo)體...

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為了擴大QSiC SiC模塊的選擇范圍，SemiQ推出了一系列采用SOT-227封裝的1,200V MOSFET，可與或不與1,200V SiC肖特基二...

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詳解AUTOSAR-OS的調(diào)度機制

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脊型GaAs基LD激光芯片工藝過程簡述

但是里面也有幾個關(guān)鍵的工藝參數(shù)需要控制的。同樣Etch GaAs也可以用ICP干法刻蝕的工藝，比濕法工藝效果要好些，側(cè)壁也垂直很多。

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簡單認識NMOS管

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基于C++11的線程池實現(xiàn)

C++11 加入了線程庫，從此告別了標準庫不支持并發(fā)的歷史。然而 c++ 對于多線程的支持還是比較低級，稍微高級一點的用法都需要自己去實現(xiàn)，譬如線程池、...

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Epoll封裝類實現(xiàn)

關(guān)于epoll的原理，以及和poll、select、IOCP之間的比較，網(wǎng)上的資料很多，這些都屬于I/O復(fù)用的實現(xiàn)方法，即可以同時監(jiān)聽發(fā)生在多個I/O端...

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提高性能的 socket 選項

在開發(fā) socket 應(yīng)用程序時，首要任務(wù)通常是確?？煽啃圆M足一些特定的需求。利用本文中給出的 4 個提示，您就可以從頭開始為實現(xiàn)最佳性能來設(shè)計并開發(fā)...

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SpinalHDL 1.9.4版本中的PackedBundle、PackedWordBundle的使用

? ? 聊一聊SpinalHDL 1.9.4版本中的PackedBundle、PackedWordBundle的使用位域的提取與封裝 ????在邏輯設(shè)...

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利用PCB散熱的要領(lǐng)與IC封裝策略

普通半導(dǎo)體封裝類型為裸焊盤或者 PowerPADTM 式封裝。在這些封裝中，芯片被貼裝在一個被稱作芯片焊盤的金屬片上。這種芯片焊盤在芯片加工過程中對芯片...

2023-11-10 標簽：芯片封裝焊盤 870 0

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使用BGA開始PCB布局布線

目前，用于容納各種高級多功能半導(dǎo)體器件（例如FPGA和微處理器）的標準封裝是球柵陣列（BGA）。BGA封裝中的元件用于范圍廣泛的嵌入式設(shè)計，既可以用作主...

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什么是FB功能塊？為什么要使用FB功能塊？如何制作一個FB功能塊？

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AD實例—官方八層板欣賞

對于學(xué)習(xí)AD繪圖的小伙伴來說，手里能有一些可靠的模板是非常重要的。小編就喜歡欣賞別人繪制的成功PCB。通過研究他們的走線，布局。能夠?qū)W到好多知識。之前小...

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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
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wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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