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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
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如何實(shí)現(xiàn)一個(gè)多讀多寫的線程安全的無(wú)鎖隊(duì)列
在ZMQ無(wú)鎖隊(duì)列的原理與實(shí)現(xiàn)一文中,我們已經(jīng)知道了ypipe可以實(shí)現(xiàn)一線程寫一線程讀的無(wú)鎖隊(duì)列,那么其劣勢(shì)就很明顯了,無(wú)法適應(yīng)多寫多讀的場(chǎng)景,因?yàn)槠湓谧x...
我們知道三極管在實(shí)際應(yīng)用中無(wú)非就2種:一種放大電流,一種實(shí)現(xiàn)電路開(kāi)關(guān),下面我們?cè)敿?xì)討論討論。
2023-11-07 標(biāo)簽:三極管開(kāi)關(guān)下拉電阻 1972 0
不管怎么設(shè)計(jì),怎么學(xué)習(xí)硬件知識(shí),都需要實(shí)戰(zhàn),硬件工程師設(shè)計(jì)PCB是必不可少的(大部分來(lái)說(shuō)),本篇主要從最基本的電阻電容電感的PCB設(shè)計(jì)封裝來(lái)說(shuō)起,算是最...
2023-11-07 標(biāo)簽:電阻封裝PCB設(shè)計(jì) 2465 0
對(duì)于畫原理圖,PCB圖,最開(kāi)始的也是最基礎(chǔ)的一步就是畫元件庫(kù),就跟建筑房子一樣,沒(méi)有那些磚瓦,就不能建造出最后高大氣派的房子。 本次就來(lái)嘗試在PADS中...
在繪制完所有的原理圖之后,就是進(jìn)行PCB的繪制了,相比于原理圖,PCB的繪制要求就非常嚴(yán)格了,因?yàn)樽罱K設(shè)計(jì)成型的產(chǎn)品就是最后會(huì)印刷出實(shí)體的PCB板,所以...
傳統(tǒng)意義的半導(dǎo)體測(cè)試指基于ATE機(jī)臺(tái)的產(chǎn)品測(cè)試,分為wafer level的CP測(cè)試(chip probing)或FE測(cè)試(FrontEnd test)...
優(yōu)化封裝以滿足SerDes應(yīng)用鍵合線封裝規(guī)范
一個(gè)典型的SerDes通道包含使用兩個(gè)單獨(dú)互連結(jié)構(gòu)的互補(bǔ)信號(hào)發(fā)射器和接收器之間的信息交換。兩個(gè)端點(diǎn)之間的物理層包括一個(gè)連接到子卡的鍵合線封裝或倒裝芯片...
一種高速DSP的PCB抗干擾設(shè)計(jì)技術(shù)
隨著芯片集成度的越來(lái)越高,芯片的引腳也越來(lái)越多,器件的封裝也在不斷地發(fā)生變化,從DIP至OSOP,從SOP到PQFP,從PQFP到BGA。TMS320C...
很久以前就知道有NPOI這個(gè)報(bào)表工具包,因?yàn)橛蠳I自帶的工具包就沒(méi)有詳細(xì)研究過(guò)。當(dāng)前工作中幾臺(tái)電腦因?yàn)榘惭bOFFICE版本問(wèn)題,或其它原因?qū)е伦詭?bào)表無(wú)...
確保您的IC封裝/PC電路板設(shè)計(jì)的散熱完整性
在談到整體設(shè)計(jì)的可靠性時(shí),通過(guò)讓 IC 結(jié)點(diǎn)溫度遠(yuǎn)離值水平,在環(huán)境溫度不斷升高的條件下保持您的電路設(shè)計(jì)的完整性是一個(gè)重要的設(shè)計(jì)考慮因素。當(dāng)您逐步接近具體...
2023-11-02 標(biāo)簽:芯片IC電路設(shè)計(jì) 466 0
沒(méi)有人喜歡壓力。壓力不僅僅是讓人不愉快;它還會(huì)對(duì)日益復(fù)雜的芯片封裝產(chǎn)生負(fù)面影響,這些芯片作為集成功能單元焊在電路板上并安裝在各種設(shè)備中。毛細(xì)管填充、邊角...
如今在應(yīng)用領(lǐng)域,COB和SMD兩種技術(shù)正在“平分春色”,但在微小間距LED領(lǐng)域,COB正在成為各大廠商都在爭(zhēng)相研發(fā)的行業(yè)主流技術(shù)。那么COB與SMD到底...
在微電子封裝中,引線鍵合是實(shí)現(xiàn)封裝體內(nèi)部芯片與芯片及芯片與外部管腳間電氣連接、確保信號(hào)輸入輸出的重要方式,鍵合的質(zhì)量直接關(guān)系到微電子器件的質(zhì)量和壽命。針...
相對(duì)于傳統(tǒng)金線鍵合,銅線鍵合設(shè)備焊接過(guò)程工藝窗口更小,對(duì)焊接的一致性要求更高。通過(guò)對(duì)銅線鍵合工藝窗口的影響因素進(jìn)行分析,探索了設(shè)備焊接過(guò)程的影響和提升辦...
什么是IGBT?IGBT模塊封裝的痛點(diǎn)與難點(diǎn)
IGBT是新型功率半導(dǎo)體器件中的主流器件,已廣泛應(yīng)用于多個(gè)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。IGBT模塊中所涉及的焊接材料大多精密復(fù)雜且易損壞,制造商在IGBT模塊焊接裝配過(guò)程...
在大功率電子器件使用中為實(shí)現(xiàn)芯片與電子元件之間的互聯(lián),陶瓷作為封裝基板材料,需對(duì)其表面進(jìn)行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求:優(yōu)良的密封性,金屬導(dǎo)電層的方...
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