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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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Python 中怎么來實(shí)現(xiàn)類似 Cache 的功能
cachetools,這是一個可擴(kuò)展的基于內(nèi)存的 Collections、Decorators 的封裝實(shí)現(xiàn)。 因?yàn)槭?Cache,那么就一定有它的頁面置...
2023-10-17 標(biāo)簽:封裝內(nèi)存操作系統(tǒng) 1109 0
MOS管,全稱為金屬-氧化物-半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管,或者稱是金屬-絕緣體-半導(dǎo)體,是一種常見的半導(dǎo)體器件。根據(jù)其工作電壓的不同,MOS管主要可分為高壓...
由于集成電路封裝密度的增加,導(dǎo)致了互連線的高度集中,這使得多基板的使用成為必需。在印制電路的版面布局中,出現(xiàn)了不可預(yù)見的設(shè)計問題,如噪聲、雜散電容、串?dāng)_...
在更小、更輕、更薄的消費(fèi)產(chǎn)品趨勢的推動下,越來越小的封裝類型已經(jīng)開發(fā)出來。事實(shí)上,封裝已經(jīng)成為在新設(shè)計中使用或放棄設(shè)備的關(guān)鍵決定因素。本文首先定義了“倒...
貼片(Surface Mount Technology,簡稱SMT)是一種常見的電子元器件封裝技術(shù),它將電子元器件直接焊接在印刷電路板(PCB)的表面上...
概要 本實(shí)例適合所有的開發(fā),不僅僅是前后端分離項(xiàng)目,不分離項(xiàng)目使用的AJAX請求后臺也可以使用! 例如: /**初學(xué)者都喜歡使用 @RequestMap...
2023-10-16 標(biāo)簽:接口數(shù)據(jù)封裝 847 0
KeystoneMM是MaxLinear的PAM4 DSP,集成了用于800G和400G多模短距離光模塊和有源光纜的VCSEL驅(qū)動器。5 納米 CMOS...
D型SuperGaN FET可用作任何E型TOLL封裝FET的直接替代品
Transphorm正在對三個650 V GaN FET進(jìn)行采樣,典型導(dǎo)通電阻為35 mΩ、50 mΩ和72 mΩ,采用TO無引線(TOLL)封裝。根據(jù)...
▼關(guān)注公眾號:工程師看海▼ ??大家好,我是工程師看海,原創(chuàng)文章歡迎點(diǎn)贊分享! 相信很多同學(xué)在畫PCB時都有過封裝畫錯的精力,不是畫大了就是畫小了,甚至...
半導(dǎo)體芯片微電子封裝膠粘劑涂覆工藝及下一代封裝革命
在半導(dǎo)體封裝和其他微電子工業(yè)裝配領(lǐng)域,膠粘劑涂覆是其中的一道重要工藝,其性能的好壞決定著電子產(chǎn)品品質(zhì)的優(yōu)良。隨著微電子封裝技術(shù)不斷發(fā)展,器件尺寸越來越小...
2023-10-09 標(biāo)簽:芯片封裝半導(dǎo)體芯片 3806 0
BGA的另一個主要優(yōu)勢是成品率高。Motorola和Compaq等用戶聲稱,在其包含160至225條I/O引線的0.05英寸間距封裝中,沒有缺陷產(chǎn)生。而...
相信大家日常開發(fā)中會經(jīng)常寫各種分支判斷語句,比如 if-else ,當(dāng)分支較多時,代碼看著會比較臃腫,那么如何優(yōu)化呢? 1、什么是策略模式? Defin...
用面向?qū)ο笏枷敕庋bIIC、AT24C64驅(qū)動
使用面向?qū)ο蟮木幊趟枷敕庋bIIC驅(qū)動,將IIC的屬性和操作封裝成一個庫,在需要創(chuàng)建一個IIC設(shè)備時只需要實(shí)例化一個IIC對象即可,本文是基于STM32和...
SIP封裝并無一定型態(tài),就芯片的排列方式而言,SIP可為多芯片模塊(Multi-chip Module;MCM)的平面式2D封裝,也可再利用3D封裝的結(jié)...
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