封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；

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封裝技術(shù)

電流檢測(cè)電路的工作原理和計(jì)算公式

INA138 和 INA168 (INA1x8) 是高側(cè)單極電流分流監(jiān)視器。此類器件兼具寬輸入共模電壓范圍和低靜態(tài)電流，并且采用小型 SOT-23 封裝...

2023-10-01 標(biāo)簽：三極管運(yùn)算放大器封裝 3579 0

結(jié)構(gòu)函數(shù)的由來(lái)及推導(dǎo)過程

在前面的《T3Ster結(jié)構(gòu)函數(shù)應(yīng)用-雙界面分離法測(cè)試RθJC(θJC)》文章中，我們介紹了結(jié)構(gòu)函數(shù)的一些應(yīng)用雙界面分離法測(cè)試RJc，結(jié)構(gòu)函數(shù)應(yīng)用于產(chǎn)品內(nèi)...

2023-09-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 PN結(jié) 3521 0

晶振為什么沒有封裝進(jìn)STM32芯片內(nèi)部？

2023-09-18 標(biāo)簽：電子元器件封裝晶振 1187 0

SK海力士：芯片內(nèi)部的互連技術(shù)

摩爾定律可能不再有效，因?yàn)榧夹g(shù)進(jìn)步已達(dá)到極限，并且由于使用極紫外 (EUV) 光刻系統(tǒng)等昂貴設(shè)備而導(dǎo)致成本上升。與此同時(shí)，市場(chǎng)對(duì)不斷完善的半導(dǎo)體技術(shù)的需...

2023-09-18 標(biāo)簽：芯片摩爾定律封裝 2501 0

封裝基板微盲孔成孔技術(shù)詳解

近十年來(lái)，消費(fèi)電子產(chǎn)品向著微型化、功能豐富化以及信號(hào)高頻化的發(fā)展十分迅速，作為電子產(chǎn) 品基礎(chǔ)部件的印制電路板（PCB）和面向高端產(chǎn)品的封裝基板必然要...

2023-09-15 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品 pcb 印制電路板 2932 0

集成電路常見的封裝有哪些？

Dual in-line package (DIP)：雙列直插封裝，是最早也是最常見的封裝形式，引腳在兩側(cè)排列成兩行。 Small Outline In...

2023-09-14 標(biāo)簽：集成電路封裝引腳 3065 0

貼片機(jī)吸嘴與吸嘴選擇支撐（PIN）

　生產(chǎn)貼裝過程中出現(xiàn)異常現(xiàn)象，比如元件識(shí)別誤差超出范圍和元件裝著率降低，這就需要考慮吸嘴是否出現(xiàn)異常，需要檢測(cè)吸嘴，及時(shí)更換。因?yàn)楫?dāng)吸嘴出現(xiàn)缺損、磨損、...

2023-09-14 標(biāo)簽：元器件封裝貼裝元件 1294 0

LTO電池“EnerCera”ET系列的特點(diǎn)

日本礙子株式會(huì)社的LTO電池“EnerCera”ET系列參考電路。

2023-09-13 標(biāo)簽：ldo 封裝參考電路 1179 0

使用Vue3時(shí)遇到的一些問題

要Vue3 目前已經(jīng)趨于穩(wěn)定，不少代碼庫(kù)都已經(jīng)開始使用它，很多項(xiàng)目未來(lái)也必然要遷移至 Vue3。本文記錄我在使用 Vue3 時(shí)遇到的一些問題，希望能為其...

2023-09-13 標(biāo)簽：封裝數(shù)據(jù)類型 string 1339 0

國(guó)產(chǎn)電子保險(xiǎn)絲MX26631DL介紹

集成了過流過壓軟起動(dòng)保護(hù)的高邊開關(guān)MX26631DL介紹

2023-09-13 標(biāo)簽：封裝 FET 高邊開關(guān) 2610 0

貼片機(jī)數(shù)碼移動(dòng)產(chǎn)品

這類生產(chǎn)線一定要高速、高效地生產(chǎn)。貼片機(jī)的選擇高速機(jī)為關(guān)鍵，除有高貼裝速率外，還要考慮元件的細(xì)小化問題，保證貼裝0201細(xì)小元件，同時(shí)考慮封裝元件細(xì)小化...

2023-09-11 標(biāo)簽：封裝生產(chǎn)線元件 318 0

用最簡(jiǎn)單的方式帶你了解 MOS 管的七大封裝類型！

在制作 MOS 管之后，需要給 MOS 管芯片加上一個(gè)外殼，這就是 MOS 管封裝。MOS 管封裝不僅起著支撐、保護(hù)和冷卻的作用，同時(shí)還可以為芯片提供電...

2023-09-11 標(biāo)簽：封裝 MOS 1939 0

CodeBlitz 正式對(duì)外開源

? 前言一直以來(lái)，我們對(duì) Cloud IDE 的期待都是隨時(shí)隨地、環(huán)境統(tǒng)一、釋放本地資源、一站式研發(fā)、安全可控等等，可以和各類研發(fā)平臺(tái)進(jìn)行場(chǎng)景對(duì)接。然...

2023-09-10 標(biāo)簽：封裝瀏覽器開源 926 0

AKM在電流傳感器領(lǐng)域的發(fā)展

如今，在電力電子系統(tǒng)或設(shè)備中，電流傳感器無(wú)處不在，被譽(yù)為“電路穩(wěn)定運(yùn)行的衛(wèi)兵”，通過電流傳感器檢測(cè)電流，實(shí)現(xiàn)監(jiān)測(cè)電力、控制電機(jī)、以及檢測(cè)系統(tǒng)過流進(jìn)而實(shí)現(xiàn)...

2023-09-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝電流傳感器 1336 0

一文讀懂半導(dǎo)體引線框架

引線框架主要由兩部分組成：芯片焊盤（die paddle）和引腳（lead finger）。作為集成電路的芯片載體，引線框架是一種借助于鍵合材料（金絲、...

2023-09-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝框架 1.2萬(wàn) 0

微電子領(lǐng)域中陶瓷劈刀研究與應(yīng)用進(jìn)展

2023-09-07 標(biāo)簽：封裝焊接陶瓷 1301 0

半導(dǎo)體器件散熱性能的仿真實(shí)驗(yàn)

為了滿足應(yīng)用的散熱要求，設(shè)計(jì)人員需要比較不同半導(dǎo)體封裝類型的熱特性。在本博客中， Nexperia(安世半導(dǎo)體)討論了其焊線封裝和夾片粘合封裝的散熱通道...

2023-09-07 標(biāo)簽：封裝仿真散熱性能 1492 0

先進(jìn)封裝廠關(guān)于Bump尺寸的管控

BumpMetrologysystem—BOKI_1000在半導(dǎo)體行業(yè)中，Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進(jìn)封裝的四要素，其中Bump起著界面...

2023-09-06 標(biāo)簽：封裝測(cè)量?jī)x器先進(jìn)封裝 4119 0

先進(jìn)封裝中硅通孔(TSV)銅互連電鍍研究進(jìn)展

2023-09-06 標(biāo)簽：封裝電鍍 TSV 1457 0

芯導(dǎo)電子重磅新品–全面應(yīng)對(duì)手機(jī)EOS問題

2023-09-05 標(biāo)簽：手機(jī)TVS 封裝 1130 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

海思

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STM32F103C8T6

STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
MPU6050

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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
74ls74

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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
Protues

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
STC12C5A60S2

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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
循跡小車

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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
LM2596

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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
光模塊

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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32單片機(jī)

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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
CD4046

CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

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服務(wù)機(jī)器人

服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
四軸飛行器

四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
基站測(cè)試

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
ESP8266

ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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