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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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深度學習模型部署有OpenVINO、ONNXRUNTIME、TensorRT三個主流框架,均支持Python與C++的SDK使用。對YOLOv5~YOL...
在下面的條件下計算散熱面積大小:VOUT=5.0V;VIN(MAX)=14V;VIN(MIN)=5.6V;IOUT=150mA;占空比=100%;TA=...
半導體封裝的發(fā)展趨勢、結(jié)構(gòu)及類型
經(jīng)過半導體制造(FAB)工序制備的電路圖形化晶圓容易受溫度變化、電擊、化學和物理性外部損傷等各種因素的影響。為了彌補這些弱點,將芯片與晶圓分離后再進行包...
本文通過對典型案例的介紹,分析了鍵合工藝不當,以及器件封裝因素對器件鍵合失效造成的影響。通過對鍵合工藝參數(shù)以及封裝環(huán)境因素影響的分析,以及對各種失效模式...
英飛凌StrongIRFET 2:提供高效可靠的功率開關解決方案
TO-220和TO-220 FullPack 封裝的StrongIRFET 2是新一代功率MOSFET技術,它解決了廣泛的應用,如適配器,電視、電機驅(qū)動...
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