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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
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原理圖的設(shè)計(jì)無非就是對庫的一個(gè)靈活使用、原理圖布局和制作原理圖庫的基本手法。再加上一點(diǎn)快捷鍵的操作,一個(gè)熟練的PCB設(shè)計(jì)師可以在幾分鐘內(nèi)繪制出一個(gè)基本的原理圖。
DIP-8封裝內(nèi)置4A MOS的電源芯片U6237D介紹
芯片封裝可以起到保護(hù)芯片的作用,相當(dāng)于是芯片的外殼,不僅能固定、密封芯片,還能增強(qiáng)其電熱性能。所以,封裝對CPU和其他大規(guī)模集成電路起著非常重要的作用。...
2023-07-14 標(biāo)簽:開關(guān)電源封裝MOS 1474 0
一個(gè)晶圓被分割成多個(gè)半導(dǎo)體芯片的工藝
一個(gè)晶圓要經(jīng)歷三次的變化過程,才能成為一個(gè)真正的半導(dǎo)體芯片:首先,是將塊兒狀的鑄錠切成晶圓;在第二道工序中,通過前道工序要在晶圓的正面雕刻晶體管;最后,...
如何在Altium Designer中創(chuàng)建元件封裝
在布置印刷電路板時(shí),務(wù)必要了解如何為設(shè)計(jì)元件創(chuàng)建封裝。有些元件很常見,或者采用標(biāo)準(zhǔn)化封裝,因此封裝很容易找到。在某些情況下,封裝生成可能需要您自己完成,...
很多硬件廠商的底層設(shè)備驅(qū)動(dòng)都是以庫的形式提供給開發(fā)者,有的是動(dòng)態(tài)庫,有的是靜態(tài)庫。開發(fā)上層應(yīng)用,最快速便捷的方式當(dāng)然還是用 python,對于動(dòng)態(tài)庫,可...
學(xué)會面向?qū)ο缶幊谭庋bIMU驅(qū)動(dòng)
上一節(jié)我們成功讀取到了IMU的數(shù)據(jù),其中角度用歐拉角的方式表示的,在我們機(jī)器人世界里姿態(tài)的表示往往使用四元數(shù)表示(如果不清楚他們之間的關(guān)系可以回看第六章...
2023-07-13 標(biāo)簽:嵌入式封裝面向?qū)ο?/a> 1270 0
先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際,工程師們將多個(gè)芯片...
封裝設(shè)計(jì)人員需要裝配級LVS進(jìn)行HDAP驗(yàn)證
領(lǐng)先的晶圓代工廠組裝和封測代工廠 (OSAT) 已經(jīng)在為其客戶提供高密度先進(jìn)封裝(HDAP) 服務(wù)了。晶圓代工廠/OSAT 目前提供的常見方法包括 2....
2023-07-11 標(biāo)簽:晶圓IC設(shè)計(jì)封裝 774 0
線性穩(wěn)壓器及LDO BL1118CS8TR1833特性參數(shù)與封裝規(guī)格圖解
線性穩(wěn)壓器是一種能夠?qū)⒏邏航档统傻蛪弘娫吹碾娮釉?,適用于需要穩(wěn)定電壓的電路。他能夠通過電路中的電阻和電容來控制輸出電壓的大小和穩(wěn)定性。其優(yōu)點(diǎn)是穩(wěn)定性高...
線性穩(wěn)壓器及LDO ME6118A33M3G特性參數(shù)與封裝規(guī)格圖解
線性穩(wěn)壓器(Linear Regulator)是一種常見的電壓穩(wěn)定器,是一種電子元件,主要用于從電源中轉(zhuǎn)換電壓并使其保持在一個(gè)穩(wěn)定的水平。線性穩(wěn)壓器通常...
從smt焊接的角度看,BGA芯片的貼裝公差為0.3mm,比以往的QFP芯片的貼裝精度要求0.08mm要低得多。一般來講在小拇指大小甚至更小的空間上做SM...
Vishay推出額定電流高達(dá)7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS整流器
日前發(fā)布的Vishay General Semiconductor整流器首度采用Vishay新型Power DFN系列DFN3820A封裝,占位面積3....
功率器件封裝和適當(dāng)柵極驅(qū)動(dòng)的重要性
高壓功率系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員努力滿足硅MOSFET和IGBT用戶對持續(xù)創(chuàng)新的需求。基于硅的解決方案在效率和可靠性方面通常無法兼得,也不能滿足如今在尺寸、重量和成...
國產(chǎn)汽車級雙極鎖存霍爾傳感器CHA441/CHA442/CHA443/CHA444介紹
CHA44X是一系列符合AEC-Q100 汽車認(rèn)證的數(shù)字雙極鎖存霍爾傳感器產(chǎn)品。
先進(jìn)封裝中凸點(diǎn)技術(shù)的研究進(jìn)展
隨著異構(gòu)集成模塊功能和特征尺寸的不斷增加,三維集成技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。凸點(diǎn)之間的互連 是實(shí)現(xiàn)芯片三維疊層的關(guān)鍵,制備出高可靠性的微凸點(diǎn)對微電子封裝技術(shù)的進(jìn)一步...
隨著FPC應(yīng)用新領(lǐng)域的不斷增加,它的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)形式、產(chǎn)品功能、產(chǎn)品性能也發(fā)生著很大的變化。其變化趨勢表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。
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