封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；

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封裝技術(shù)

Amkor:高密度扇出封裝與細(xì)間距嵌入式線路RDL

然而，SAP在定義細(xì)間距特征方面面臨一些挑戰(zhàn)。細(xì)線可能會(huì)因?yàn)楦呖v橫比而坍塌，由于與基板的接觸面積小，可能會(huì)出現(xiàn)分層，并且用作模板的光刻膠可能會(huì)殘留在通孔...

2023-07-05 標(biāo)簽：嵌入式封裝介電材料 3175 0

雷卯推出SOD123HE封裝二極管，幫工程師解決發(fā)熱問(wèn)題

肖特基二極管在工作時(shí)發(fā)熱量不可小視，發(fā)熱量大小與實(shí)際工作電流大小有關(guān)，與肖特基二極管實(shí)際壓降大小有關(guān)。這是可以通過(guò)測(cè)量和計(jì)算得到，很方便。

2023-07-05 標(biāo)簽：封裝肖特基二極管 1237 0

提升新能源車(chē)電驅(qū)方案中單管封裝的散熱性能

經(jīng)典單管TO直插封裝有兩類(lèi)TO-220和TO-247，其使逆變器系統(tǒng)并聯(lián)擴(kuò)容靈活，器件成本優(yōu)勢(shì)明顯，且標(biāo)準(zhǔn)封裝容易找替代品，廣泛應(yīng)用于中小功率范圍。在單...

2023-07-04 標(biāo)簽：英飛凌芯片封裝 824 0

了解不同類(lèi)型的半導(dǎo)體封裝

圖1為您呈現(xiàn)了半導(dǎo)體封裝方法的不同分類(lèi)，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級(jí)（Wafer-Level）封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對(duì)芯片進(jìn)行封...

2023-07-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 2438 0

線性穩(wěn)壓器及LDO ROHM BA033CC0FP-E2特性參數(shù)與封裝規(guī)格圖解

線性穩(wěn)壓器及LDO ROHM BA033CC0FP-E2特性參數(shù)與封裝規(guī)格圖解 LDO怎么選型，LDO即低壓差線性穩(wěn)壓器（Low Drop Out Li...

2023-07-03 標(biāo)簽：ldo 封裝線性穩(wěn)壓器 1661 0

線性穩(wěn)壓器及LDO ST LM317T特性參數(shù)與封裝規(guī)格圖解

線性穩(wěn)壓器及LDO ST LM317T特性參數(shù)與封裝規(guī)格圖解 LDO怎么選型，LDO即低壓差線性穩(wěn)壓器（Low Drop Out Linear Regu...

2023-07-03 標(biāo)簽：ldo 封裝 ST 3919 0

Dsub(DB9,DB15d等)公母頭座子封裝(帶3D)

1.D-Sub是被用來(lái)連接數(shù)據(jù)生成設(shè)備和數(shù)據(jù)輸出設(shè)備，D-Sub和VGA，兩者叫法不同。VGA是IBM在1987年隨PS/2機(jī)一起推出的一種視頻傳輸標(biāo)準(zhǔn)...

2023-07-03 標(biāo)簽：封裝液晶顯示器 3D模型 3034 0

5 V、15 A 同步降壓 Silent Switcher 采用 3 mm x 3 mm LQFN 封裝

LTC3313 降壓型 Silent Switcher? Analog Devices 的 5 V、15 A 同步降壓 Silent Switcher ...

2023-07-03 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器 adi 封裝 9596 0

民用封裝標(biāo)準(zhǔn)主要包括哪些

中國(guó)制定的民用封裝標(biāo)準(zhǔn)主要包括術(shù)語(yǔ)定義、外形尺寸、測(cè)試方法，以及引線框架和封裝材料的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。 GB/T 14113—93《半導(dǎo)體集成電路封裝術(shù)語(yǔ)》中...

2023-07-03 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝 1772 0

LED顯示屏COB封裝與GOB封裝的區(qū)別及優(yōu)勢(shì)對(duì)比

隨著LED顯示屏應(yīng)用更加廣泛，人們對(duì)于產(chǎn)品質(zhì)量和顯示效果提出了更高的要求，在封裝環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)的SMD技術(shù)已不能滿足部分場(chǎng)景的應(yīng)用需求?；诖耍糠謴S商改變...

2023-07-02 標(biāo)簽：led SMD 封裝 4560 0

線性穩(wěn)壓器及LDO JSCJ CJ78M15特性參數(shù)與封裝規(guī)格圖解

線性穩(wěn)壓器及LDO JSCJ CJ78M15特性參數(shù)與封裝規(guī)格圖解 LDO是一種低壓差穩(wěn)壓器件，全稱為L(zhǎng)ow Dropout Voltage Regul...

2023-07-01 標(biāo)簽：穩(wěn)壓器 ldo 封裝 2697 0

封裝基板技術(shù)詳解

2023-06-30 標(biāo)簽：封裝基板技術(shù) 1371 0

QFN/QFP封裝設(shè)計(jì)參考

gaw9.2z39-4 U8位QFP散熱焊盤(pán)過(guò)孔設(shè)計(jì)不良造成制程中錫膏流入孔中造成大量制程不良，鉆孔大小16mil,背面無(wú)半塞處理！

2023-06-30 標(biāo)簽：pcb 封裝 QFP 5446 0

常見(jiàn)的芯片封裝類(lèi)型

Dual Inline Package (DIP)：DIP是最早也是最常見(jiàn)的芯片封裝形式之一。它具有兩個(gè)對(duì)稱排列的引腳，可以通過(guò)插入到插座或焊接在電路板...

2023-06-30 標(biāo)簽：封裝芯片封裝 DIP 2635 0

淺談碳化硅功率器件的封裝技術(shù)

SiC作為第三代半導(dǎo)體材料具有優(yōu)越的性能，相比于前兩代半導(dǎo)體材料，碳化硅具有禁帶寬度大、擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度高、熱導(dǎo)率高、電子飽和速率高以及抗輻射能力強(qiáng)等特點(diǎn)，...

2023-06-28 標(biāo)簽：封裝功率器件 SiC 1249 0

VK1088B QFN32省電LCD液晶段碼驅(qū)動(dòng)IC 4*4超小體積封裝 FAE技術(shù)支持

VK1088B 是一個(gè)22*4的LCD驅(qū)動(dòng)器，可軟件程控使其適用于多樣化的LCD應(yīng)用線路，僅用到3條訊號(hào)線便可控制LCD驅(qū)動(dòng)器，除此之外也可介由指令使其...

2023-06-28 標(biāo)簽：芯片 IC lcd 1083 0

看完這個(gè)教程包會(huì)各種版本的OpenCV環(huán)境配置

進(jìn)入OpenCV官網(wǎng)，release發(fā)行版中選擇需要下載的OpenCV版本，下載Windows版本，就是.EXE可執(zhí)行文件的那個(gè)，下載下來(lái)后，直接運(yùn)行，...

2023-06-27 標(biāo)簽：封裝 API opencv 4330 0

詳解半導(dǎo)體封裝測(cè)試工藝

半導(dǎo)體：生產(chǎn)過(guò)程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication）、（封裝工序 Packaging）、（測(cè)試工序 Test）幾個(gè)步驟。

2023-06-27 標(biāo)簽：電路圖半導(dǎo)體封裝 2221 0

紐扣電池座簡(jiǎn)述

包含了我們平時(shí)常用的紐扣，總共15種封裝及精美3D模型。完全能滿足日常設(shè)計(jì)使用。每個(gè)封裝都搭配了精美的3D模型哦。

2023-06-27 標(biāo)簽：pcb 封裝電池座 2536 0

溫度-機(jī)械應(yīng)力失效主要情形

集成電路封裝失效機(jī)理是指與集成電路封裝相關(guān)的，導(dǎo)致失效發(fā)生的電學(xué)、溫度、機(jī)械、氣候環(huán)境和輻射等各類(lèi)應(yīng)力因素及其相互作用過(guò)程。根據(jù)應(yīng)力條件的不同，可將失效...

2023-06-26 標(biāo)簽：集成電路機(jī)械封裝 1852 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開(kāi)關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類(lèi)數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
MPU6050

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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫(xiě)。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車(chē)有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車(chē)的原理，智能循跡小車(chē)的應(yīng)用，智能循跡小車(chē)程序，循跡小車(chē)用途等知識(shí)吧！
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專(zhuān)為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專(zhuān)家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
基站測(cè)試

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
ESP8266

ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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