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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5033個 瀏覽：145509次 帖子：1145個

      封裝技術(shù)

      封裝設(shè)計與仿真工具現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

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      集成電路和電子系統(tǒng)的快速發(fā)展，推動著封裝和集成技術(shù)向著輕型化、高集成度、多樣化的方向不斷革新，也帶動了封裝的電/熱/機械及結(jié)構(gòu)的設(shè)計與仿真工具的快速發(fā)展。

      2023-05-23 標(biāo)簽：集成電路pcb封裝 1406 0

      原來SpinalHDL中BlackBox封裝數(shù)組接口如此簡單

      原來SpinalHDL中BlackBox封裝數(shù)組接口如此簡單

      當(dāng)在SpinalHDL中調(diào)用別人的RTL代碼時，需要采用BlackBox進行封裝。對于大多數(shù)場景，想必小伙伴們都已輕車熟路。今天著重來看下當(dāng)RTL代碼的...

      2023-05-22 標(biāo)簽：接口封裝RTL 1059 0

      什么是系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)

      封裝（Package），是把晶圓上切下來的裸片裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳...

      2023-05-19 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 1419 0

      深入淺出聊SiP封裝技術(shù)

      深入淺出聊SiP封裝技術(shù)

      工欲善其事，必先利其器，要出好作品，稱手開發(fā)硬件自然少不了，公司原配的X1 Carbon用了好些年頭了，對現(xiàn)新版仿真軟件干起活來明顯感到“力不從心”，只...

      2023-05-19 標(biāo)簽：SiP封裝 950 0

      淺談SiP系列之常用軟件工具

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      EDA設(shè)計工具在SiP制造流程中占有舉足輕重的地位，目前市面上最常見的SiP設(shè)計工具是Allegro Package Designer Plus和SiP...

      2023-05-19 標(biāo)簽：SiP封裝無源器件 2167 0

      封裝設(shè)計與仿真流程

      典型的封裝設(shè)計與仿真流程如圖所示。

      2023-05-19 標(biāo)簽：pcb封裝仿真 2262 0

      SIP封裝工藝流程簡介2

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      系統(tǒng)級封裝（system in package，SIP）是指將不同種類的元件，通過不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。該定義是通過...

      2023-05-19 標(biāo)簽：SiP封裝BGA 2608 0

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      系統(tǒng)級封裝 (SiP) 是一種用于將多個集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個封裝中的方法，它們在該封裝下協(xié)同工作。這與片上系統(tǒng) (SoC) 形成對比...

      2023-05-19 標(biāo)簽：CMOS封裝soc 5292 0

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      SiP系統(tǒng)級封裝（System in Package)，先進封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當(dāng)今芯片...

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      SIP（Single-Inline-Package），指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側(cè)引出，排列成一條直線，目前常見的SIP封裝外形有...

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      PMB180是一款帶鋰電充電管理的MCU，目前主要提供兩種封裝，SOP8和EY10。有客戶問為什么沒有23-6的封裝，可能主要還是覺得23-6封裝能封裝...

      2023-05-19 標(biāo)簽：mcu封裝引腳 2572 0

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      實現(xiàn) IC 芯片的互聯(lián)技術(shù)中，傳統(tǒng)的三級封裝（芯片級封裝，基板級封裝和母版封裝）逐漸被系統(tǒng)級封裝 SIP 取代，無論封裝的方式如何演變，在芯片的封裝過程...

      2023-05-19 標(biāo)簽：SiP封裝IC芯片 3538 0

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      2023-05-19 標(biāo)簽：芯片封裝Chip 1581 1

      IC封裝工藝解析

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      Package--封裝體： 指芯片（Die）和不同類型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封裝體。 IC Package種類很...

      2023-05-19 標(biāo)簽：芯片IC封裝 5846 0

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      本文圍繞高分辨率對地微波成像雷達對天線高效率、低剖面和輕量化的迫切需求 , 分析研究了有源陣列天線的特點、現(xiàn)狀、趨勢和瓶頸技術(shù) , 針對對集成電路后摩爾...

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      2023-05-18 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝 1658 0

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      那么如何將包含XIlinx IP的用戶模塊封裝成網(wǎng)表文件，下面將給出詳細(xì)步驟

      2023-05-18 標(biāo)簽：封裝Xilinx編譯 2409 0

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      一個項目中不一定都能用得上全部的分層規(guī)約，但十分有必要了解每一種的用法，便于去閱讀其他人的代碼。同樣的，雖然遵守規(guī)約寫代碼可能會略微拉低你寫代碼的速度（...

      2023-05-18 標(biāo)簽：封裝數(shù)據(jù)庫代碼 1252 0

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      2023-05-18 標(biāo)簽：封裝可制造性可靠性 4256 0

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      封裝這個詞對于工程師來說應(yīng)該不陌生，但是射頻封裝技術(shù)相對于普通封裝技術(shù)來說顯得更為復(fù)雜。射頻和無線產(chǎn)品領(lǐng)域可以使用非常廣泛的封裝載體技術(shù)，它們包括引線框...

      2023-05-17 標(biāo)簽：芯片射頻封裝 2929 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        +關(guān)注
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        光立方
        +關(guān)注
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