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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
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函數(shù)宏,即包含多條語句的宏定義,其通常為某一被頻繁調(diào)用的功能的語句封裝,且不想通過函數(shù)方式封裝來降低額外的彈棧壓棧開銷。
晶振一般指晶體振蕩器。晶體振蕩器是指從一塊石英晶體上按一定方位角切下薄片(簡稱為晶片),石英晶體諧振器,簡稱為石英晶體或晶體、晶振。
光電耦合器以光為媒介傳輸電信號。它對輸入、輸出電信號有良好的隔離作用,所以,它在各種電路中得到廣泛的應(yīng)用。目前它已成為種類最多、用途最廣的光電器件之一。...
2023-05-04 標(biāo)簽:開關(guān)電源封裝信號 1384 0
元件封裝起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用。同時(shí),通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與...
臉哥實(shí)踐出真知下的 go + c 混合開發(fā)ebpf程序的方案挺好,開發(fā)環(huán)境簡單了,運(yùn)行也不再需要debian環(huán)境依賴了,調(diào)用棧也有了unix domai...
數(shù)字電位器模擬對數(shù)錐度以準(zhǔn)確設(shè)置增益
數(shù)字電位器 (dpots) 是無處不在的組件,具有各種封裝、電阻和分辨率。然而,除了通常的電阻與設(shè)置的線性函數(shù)之外,幾乎沒有人實(shí)現(xiàn)任何東西。這一事實(shí)給需...
2023-04-29 標(biāo)簽:電阻封裝數(shù)字電位器 828 0
一個(gè)典型的使用UDP協(xié)議封裝的數(shù)據(jù)包,包括以太網(wǎng)MAC頭+網(wǎng)絡(luò)層IP數(shù)據(jù)頭+傳輸層UDP頭+要傳輸?shù)臄?shù)據(jù)。
2023-04-24 標(biāo)簽:封裝UDPUDP協(xié)議 3214 0
一款CMOS,低壓,單通道,導(dǎo)通電阻為2Ω的單刀單擲開關(guān)CBMG701/702
CBMG701/CBMG702供電范圍是1.8V至5.5V,非常適用于電池供電的儀器。圖1顯示,邏輯輸入為1時(shí),CBMG701的開關(guān)閉合,CBMG702...
本文介紹了激光在碳化硅(SiC)半導(dǎo)體晶圓制程中的應(yīng)用,概括講述了激光與碳化硅相互作用的機(jī)理,并重點(diǎn)對碳化硅晶圓激光標(biāo)記、背金激光表切去除、晶粒隱切分片...
昂圖科技的極大尺寸照射場高分辨率光刻系統(tǒng)克服了FOPLP圖形形變挑戰(zhàn)
異構(gòu)集成技術(shù)集成了多個(gè)來自不同制程與功能各異的芯片來達(dá)到更優(yōu)越的效能。在大尺寸的面板級封裝中,現(xiàn)存的步進(jìn)式曝光機(jī)有著最大單一照射場(Exposure F...
一個(gè)典型的使用TCP協(xié)議封裝的數(shù)據(jù)包,包括以太網(wǎng)MAC頭+網(wǎng)絡(luò)層IP數(shù)據(jù)頭+傳輸層TCP頭+要傳輸?shù)臄?shù)據(jù)。
2023-04-21 標(biāo)簽:封裝TCP網(wǎng)絡(luò)層 2295 0
就所需的電密度和光密度、熱問題和功耗而言,目前可插拔光學(xué)器件的外形尺寸在支持1.6Tb/s、3.2Tb/s和更高容量的能力方面受到限制。作為分立電子器件...
2023-04-21 標(biāo)簽:封裝虛擬現(xiàn)實(shí)自動(dòng)化 898 0
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