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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5033個 瀏覽：145539次 帖子：1145個

      封裝技術(shù)

      半導(dǎo)體刻蝕工藝簡述

      等離子體均勻性和等離子體位置的控制在未來更加重要。對于成熟的技術(shù)節(jié)點，高的產(chǎn)量、低的成本是與現(xiàn)有生產(chǎn)系統(tǒng)競爭的關(guān)鍵因素。如果可以制造低成本的可靠的刻蝕系...

      2023-04-21 標(biāo)簽：芯片等離子體封裝 3125 0

      壓接型與焊接式IGBT的失效模式與失效機理

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      失效率是可靠性最重要的評價標(biāo)準(zhǔn)，所以研究IGBT的失效模式和機理對提高IGBT的可靠性有指導(dǎo)作用。

      2023-04-20 標(biāo)簽：封裝IGBT焊接 3572 0

      淺談QFN封裝工藝流程

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      四面無引線扁平 (Ouad Flat No-lead Package, QFN)封裝屬于表面貼裝利封裝，是一種無引腳且星方形的封裝，其封裝四側(cè)有對外電氣...

      2023-04-19 標(biāo)簽：SiP封裝qfn 6447 0

      先進(jìn)封裝之芯片熱壓鍵合簡介

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      回顧過去五六十年，先進(jìn)邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來提升。 提升的主要動力來自三極管數(shù)量的增加來實現(xiàn)，而單個三極管性能的提高對維護(hù)摩爾定律只是起到輔佐的...

      2023-04-19 標(biāo)簽：芯片三極管晶圓 2292 0

      PCB封裝又畫錯了？一張紙搞定封裝檢查！

      PCB封裝又畫錯了？一張紙搞定封裝檢查！

      相信很多同學(xué)在畫PCB時都有過封裝畫錯的精力，不是畫大了就是畫小了，甚至是器件有遮擋，導(dǎo)致PCB制板回來后器件焊接不上，只能手動飛線，嚴(yán)重時導(dǎo)致整個板子...

      2023-04-18 標(biāo)簽：封裝焊接Altium Design 6326 0

      功率器件封裝結(jié)構(gòu)熱設(shè)計綜述

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      在有限的封 裝空間內(nèi)，如何把芯片的耗散熱及時高效的釋放到外界環(huán)境中以降低芯片結(jié)溫及器件內(nèi)部各封裝材料的工作溫度，已成 為當(dāng)前功率器件封裝設(shè)計階段需要考慮...

      2023-04-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝功率器件 7116 0

      看懂MOSFET數(shù)據(jù)表：連續(xù)電流額定值

      看懂MOSFET數(shù)據(jù)表：連續(xù)電流額定值

      然后是我們考慮的“芯片限值”，通常通過將外殼溫度保持在25?C來指定?；旧?，這個條件假定了一個理想的散熱片，只使用結(jié)至外殼熱阻來計算器件能夠處理的最大...

      2023-04-17 標(biāo)簽：MOSFET封裝計算器 1872 0

      穩(wěn)壓器封裝概述

      穩(wěn)壓器封裝概述

      通孔式封裝選項（如圖1所示的T0-220）具有被焊接到印刷電路板（PCB）鉆孔中的引線。另一方面，表面貼裝式封裝選項則是被直接焊接在PCB表面上的。圖1...

      2023-04-17 標(biāo)簽：穩(wěn)壓器封裝PCB 3551 0

      一文講透先進(jìn)封裝Chiplet

      芯片升級的兩個永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展，推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能...

      2023-04-15 標(biāo)簽：pcb半導(dǎo)體摩爾定律 3796 0

      FCBGA封裝的CPU芯片散熱性能影響因素研究

      FCBGA封裝的CPU芯片散熱性能影響因素研究

      摘要：散熱設(shè)計是芯片封裝設(shè)計中非常重要的一環(huán)，直接影響芯片運行時的溫度和可靠性。芯片內(nèi)部封裝材料的尺寸參數(shù)和物理特性對芯片散熱有較大影響，可以用芯片熱阻...

      2023-04-14 標(biāo)簽：cpu封裝服務(wù)器 2822 0

      SiP封裝的優(yōu)勢及應(yīng)用

      SiP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內(nèi)，形成一個器件系統(tǒng)，以實現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為...

      2023-04-13 標(biāo)簽：處理器芯片SiP 2172 0

      電子封裝基本分類 常見封裝方式簡介

      我們以光模塊的封裝為例，TOSA 和 ROSA 的主要封裝工藝包括 TO 同軸封裝、蝶形封裝、COB 封裝和 BOX 封裝。

      2023-04-13 標(biāo)簽：激光器封裝光模塊 6118 0

      芯片封裝簡介

      半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過測試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護(hù)半導(dǎo)體...

      2023-04-13 標(biāo)簽：芯片pcb半導(dǎo)體 2208 0

      一種用于先進(jìn)封裝的圓臺硅通孔的刻蝕方法

      在集成電路的制造階段延續(xù)摩爾定律變得越發(fā)困難，而在封裝階段利用三維空間可以視作 對摩爾定律的拓展。硅通孔是利用三維空間實現(xiàn)先進(jìn)封裝的常用技術(shù)手段，現(xiàn)有技...

      2023-04-12 標(biāo)簽：傳感器芯片集成電路 2442 0

      17種元器件PCB封裝圖鑒

      元器件封裝的構(gòu)建是PCB設(shè)計中的一個重要環(huán)節(jié)，小小的一個錯誤很可能導(dǎo)致整個板子都不能工作以及工期的嚴(yán)重延誤。常規(guī)器件的封裝庫一般CAD工具都有自帶，也可...

      2023-04-11 標(biāo)簽：pcb元器件封裝 8032 1

      引線鍵合工藝流程講解

      引線鍵合是指在半導(dǎo)體器件封裝過程中，實現(xiàn)芯片（或其他器件）與基板或框架互連的一種方法。作為最早的芯片封裝技術(shù)，引線鍵合因其靈活和易于使用的特點得到了大規(guī)...

      2023-04-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝工藝 9775 0

      裝片工藝的主要步驟

      裝片又稱黏片。廣義的裝片是指通過精密機械設(shè)備將芯片或其他載體，利用粘貼介質(zhì)將其固定在為達(dá)成某種功能而構(gòu)建的平臺、腔體或任意材料組成的器件內(nèi)。狹義的裝片是...

      2023-04-07 標(biāo)簽：芯片封裝工藝 4473 0

      配電箱外殼接地線的正確接法和標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范

      　　配電箱外殼的接地線是一種非常重要的保護(hù)措施，其作用是將電器設(shè)備、金屬外殼或其他導(dǎo)體與地面建立安全的電氣連接。正確的接法如下：

      2023-04-06 標(biāo)簽：封裝接地配電箱 5.9萬 0

      BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)的設(shè)計與優(yōu)化

      BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)的設(shè)計與優(yōu)化

      摘要：隨著電子系統(tǒng)通信速率的不斷提升，BGA封裝與PCB互連區(qū)域的信號完整性問題越來越突出。

      2023-04-06 標(biāo)簽：pcb封裝仿真 1811 0

      那些關(guān)于DIP器件不得不說的坑

      那些關(guān)于DIP器件不得不說的坑

      DIP就是插件，采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點是可以很方便地實現(xiàn)PCB板的穿孔...

      2023-04-03 標(biāo)簽：封裝PCB設(shè)計DFM 3232 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        +關(guān)注
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        TMS320F28335
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      • ESP8266
        ESP8266
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        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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