封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；

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封裝技術(shù)

上海貝嶺超小封裝物聯(lián)網(wǎng)能效監(jiān)測芯片BL0971介紹

為實(shí)現(xiàn)這些監(jiān)測及應(yīng)用需求，上海貝嶺在之前的物聯(lián)網(wǎng)能效監(jiān)測芯片BL0972的基礎(chǔ)上，針對(duì)直流充電樁的應(yīng)用需求，推出了超小封裝的BL0971交直流能效監(jiān)測芯片。

2024-11-15 標(biāo)簽：芯片封裝物聯(lián)網(wǎng) 1298 0

三輸出功率控制器ISL6402/2A的性能特點(diǎn)及應(yīng)用

Intersil公司推出的兩種新型先進(jìn)的三輸出功率控制器ISL6402和ISL6402A.兩種信號(hào)輸入電壓寬，具有高集成度，高的功率效率和低成本。

2020-12-31 標(biāo)簽：控制器封裝功率 1297 0

ARM和Cadence協(xié)調(diào)Cortex-A9及A15的封裝設(shè)計(jì)工作

英國ARM和美國鏗騰設(shè)計(jì)系統(tǒng)（Cadence Design Systems）宣布，兩公司在ARM處理器內(nèi)核“Cortex-A”系列的封裝設(shè)計(jì)（Harde...

2012-08-17 標(biāo)簽：ARM 封裝 Cadence 1296 0

電子封裝的三種形式

? 電子封裝材料作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。合格的封裝不僅能夠?yàn)樾酒峁┪锢肀Ｗo(hù)，實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格化的互連，更是確保電子產(chǎn)品性能穩(wěn)定、延...

2024-12-06 標(biāo)簽：封裝電子封裝塑料封裝 1292 0

高精度精密基準(zhǔn)源RS3112產(chǎn)品簡介

RS3112是一款具有高精度、低溫漂、低噪聲、高輸出電流的精密基準(zhǔn)源。RS3112初始精度為±0.1%(max)，具有多種電壓規(guī)格可以選擇，靜態(tài)功耗為1...

2023-07-19 標(biāo)簽：封裝 adc 基準(zhǔn)源 1291 0

晶振參數(shù)有哪些

晶振的工作頻率范圍廣泛，通常在1MHz到125MHz之間。然而，也有一些特殊類型的低頻晶振，如通用的32.768kHz鐘表晶體。工作頻率通常是在工作溫度...

2024-10-24 標(biāo)簽：封裝晶振工作頻率 1290 0

下一代主流SiC IGBT模塊封裝技術(shù)研發(fā)趨勢(shì)——環(huán)氧灌封技術(shù)

今天講解的是下一代主流SiC IGBT模塊封裝技術(shù)研發(fā)趨勢(shì)——環(huán)氧灌封技術(shù)給大家進(jìn)行學(xué)習(xí)。之前梵易R(shí)yan對(duì)模塊分層的現(xiàn)象進(jìn)行了三期的分享，有興趣的朋...

2024-12-30 標(biāo)簽：封裝 IGBT SiC 1287 0

微功率運(yùn)算放大器MAX4040/44的性能特點(diǎn)和應(yīng)用范圍

MAX4040-MAX4044系列微功率運(yùn)算放大器采用+ 2.4V至+ 5.5V單電源或±1.2V至±2.75V雙電源供電，具有軌到軌輸入和輸出功能。這...

2020-10-25 標(biāo)簽：運(yùn)算放大器封裝功率 1285 0

用面向?qū)ο笏枷敕庋bIIC、AT24C64驅(qū)動(dòng)

使用面向?qū)ο蟮木幊趟枷敕庋bIIC驅(qū)動(dòng)，將IIC的屬性和操作封裝成一個(gè)庫，在需要?jiǎng)?chuàng)建一個(gè)IIC設(shè)備時(shí)只需要實(shí)例化一個(gè)IIC對(duì)象即可，本文是基于STM32和...

2023-10-08 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器封裝 IIC 1280 0

lm339輸出的低電平是多少

LM339是一款四路比較器集成電路，由美國國家半導(dǎo)體公司（National Semiconductor）生產(chǎn)。它采用14腳雙列直插封裝（DIP），具有四...

2024-10-21 標(biāo)簽：集成電路封裝 LM339 1278 0

燒錄器編程器夾具的重要性

選擇合適的夾具，是批量生產(chǎn)的有效保證。

2015-07-02 標(biāo)簽：芯片封裝編程器 1275 0

如何使用 SSR 實(shí)現(xiàn)可靠都的、可快速開關(guān)的低損耗半導(dǎo)體自動(dòng)測試設(shè)備

作者：Jens Wallmann 集成電路 (IC) 降低了硬件開發(fā)成本，促進(jìn)了電子設(shè)備的小型化并具有廣泛的功能，因此比以往任何時(shí)候都更加搶手。為確保大...

2024-05-05 標(biāo)簽：繼電器封裝固態(tài)繼電器 1275 0

何謂芯片封裝芯片封裝的幾種技術(shù) 未來封裝技術(shù)的展望

提起芯片，大家應(yīng)該都不陌生。芯片，作為集成電路（Integrated Circuit，IC）的載體，是一項(xiàng)世界各國都在大力發(fā)展研究的高科技產(chǎn)業(yè)。IC產(chǎn)業(yè)...

2023-08-22 標(biāo)簽：集成電路封裝芯片封裝 1272 1

三種封裝形式下的400G光模塊概述

本文主要就三種封裝形式（QSFP-DD、OSFP、QSFP112）的400G光模塊做了簡單的梳理，從為什么會(huì)有400G光模塊問世？400G光模塊在三種封...

2024-11-11 標(biāo)簽：封裝光模塊 1272 0

學(xué)會(huì)面向?qū)ο缶幊谭庋bIMU驅(qū)動(dòng)

上一節(jié)我們成功讀取到了IMU的數(shù)據(jù)，其中角度用歐拉角的方式表示的，在我們機(jī)器人世界里姿態(tài)的表示往往使用四元數(shù)表示（如果不清楚他們之間的關(guān)系可以回看第六章...

2023-07-13 標(biāo)簽：嵌入式封裝面向?qū)ο?/a> 1270 0

晶圓和器件可以薄到什么程度？

邏輯擴(kuò)展面臨的日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)和不斷上升的成本，以及對(duì)越來越多功能的需求，正在推動(dòng)更多公司采用先進(jìn)封裝。雖然這帶來了許多新的選擇，但它也引起了人們對(duì)什么最...

2023-09-25 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 1267 0

一文看透芯片封裝技術(shù)演變趨勢(shì)

小外形封裝(Small Outline Package, SOP)，屬于引腳從封裝體兩側(cè)引出呈翼狀的表面貼裝器件，其封裝結(jié)構(gòu)分為嵌入式和外露式兩種

2023-03-14 標(biāo)簽：集成電路 pcb 封裝 1265 0

降壓-升壓型轉(zhuǎn)換器LTC3127的功能特性及適用范圍

凌力爾特公司（Linear Technology Corporation）推出的效率為 96% 的同步降壓-升壓型轉(zhuǎn)換器 LTC3127，該器件用高...

2020-11-16 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器封裝凌力爾特 1265 0

TVS選型的一般步驟

上文我們了解了TVS管的定義和參數(shù)，那么今天我們?cè)僖黄鹂纯碩VS管應(yīng)該如何選型。

2025-03-17 標(biāo)簽：ESD TVS 封裝 1265 0

支持Chiplet的底層封裝技術(shù)

過去幾十年來，半導(dǎo)體行業(yè)一直按照摩爾定律的規(guī)律發(fā)展，憑借著芯片制造工藝的迭代，使得每18個(gè)月芯片性能提升一倍。但是當(dāng)工藝演進(jìn)到5nm，3nm節(jié)點(diǎn)，提升晶...

2022-08-18 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 1260 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

海思

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STM32F103C8T6

STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
MPU6050

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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
STC12C5A60S2

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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32單片機(jī)

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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
CD4046

CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

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服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
基站測試

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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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