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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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PHP設計模式是一套經(jīng)過實踐驗證的軟件設計經(jīng)驗,它們可以幫助開發(fā)人員解決常見的問題,提高代碼的可重用性、可維護性和可擴展性。設計模式是一種經(jīng)過優(yōu)化和組織...
一個項目中不一定都能用得上全部的分層規(guī)約,但十分有必要了解每一種的用法,便于去閱讀其他人的代碼。同樣的,雖然遵守規(guī)約寫代碼可能會略微拉低你寫代碼的速度(...
2023-05-18 標簽:封裝數(shù)據(jù)庫代碼 1254 0
采用SMD封裝的RPM系列高性能開關穩(wěn)壓器的應用優(yōu)勢分析
RECOM Power發(fā)布了SMD封裝的RPM系列高性能開關穩(wěn)壓器。這些穩(wěn)壓器模塊采用LGA-25陣列式焊盤,符合DOSA(分布式電源開放標準聯(lián)盟)第3...
環(huán)氧塑封是IC主要封裝形式,環(huán)氧塑封器件開封方法有化學方法、機械方法和等離子體刻蝕法,化學方法是最廣泛使用的方法,又分手動開封和機械開封兩種。
IGBT模塊是新一代的功率半導體電子元件模塊,誕生于20世紀80年代,并在90年代進行新一輪的改革升級,通過新技術的發(fā)展,現(xiàn)在的IGBT模塊已經(jīng)成為集通...
KiCon 演講回顧(十一):使用 KiCad9 設計并提交高質(zhì)量的原理圖符號和封裝
“ ?John Beard 將介紹如何繪制高質(zhì)量符號與封裝。您將從簡單的雙以太網(wǎng)磁環(huán)插座開始,繪制符號和封裝,并提交合并請求。您會了解KiCad符號和封...
雷卯推出SOD123HE封裝二極管,幫工程師解決發(fā)熱問題
肖特基二極管在工作時發(fā)熱量不可小視,發(fā)熱量大小與實際工作電流大小有關,與肖特基二極管實際壓降大小有關。這是可以通過測量和計算得到,很方便。
解耦系統(tǒng)的局部阻抗不連續(xù)膚淺風險評估方法
今天看了一篇很有意思的文章《Utilizing Fine Line PCBs with High Density BGAs》,講的是PCB BGA高密度...
運算放大器MAX9617/MAX9618的關鍵特性和功能應用
Maxim推出的零溫漂、滿擺幅運算放大器MAX9617/MAX9618。器件采用6引腳SC70 (單通道)和8引腳SC70 (雙通道)封裝,在減小方案尺...
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