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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5033個 瀏覽：145539次 帖子：1145個

      封裝技術(shù)

      常見芯片封裝類型介紹

      芯片作為電子行業(yè)最核心的器件，具有不可或缺的地位，芯片的種類很多，它的封裝也各有不同。封裝主要就是把集成裸片集成到一塊基板上面，再把用戶需要的引腳全部引...

      2023-03-06 標(biāo)簽：封裝芯片封裝LGA 4600 0

      可以達(dá)到或超過金線鍵合性能和焊接效率的銅線

      金價不斷上漲增加了半導(dǎo)體制造業(yè)的成本壓力，因此業(yè)界一直在改善銅線的性能上努力，希望最終能夠用成本更低但鍵合性能相當(dāng)甚至更好的銅線來代替金線鍵合。

      2023-03-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝焊接 1619 0

      淺析JVM虛方法表和方法調(diào)用

      淺析JVM虛方法表和方法調(diào)用

      今天我們來填坑，在之前的一篇文章深挖?向?qū)ο缶幊倘?特性 --封裝、繼承、多態(tài)中 我們遺留了一個問題：當(dāng)父類引用指向子類對象時，JVM是如何知曉調(diào)用的是...

      2023-03-02 標(biāo)簽：封裝面向?qū)ο?/a>JVM 1122 0

      PCB設(shè)計基礎(chǔ)-PCB的生成與設(shè)計

      PCB設(shè)計基礎(chǔ)-PCB的生成與設(shè)計

      利用原理圖和封裝生成PCB，首先我們需要將元件的封裝一個個的添加進(jìn)原理圖中的元件。

      2023-03-02 標(biāo)簽：原理圖封裝PCB 8319 0

      PCB設(shè)計基礎(chǔ)-封裝繪制與導(dǎo)入

      PCB設(shè)計基礎(chǔ)-封裝繪制與導(dǎo)入

      上面所描述的封裝其實(shí)是一種常見封裝，雙列直插DIP-xx，其中xx代表引腳的數(shù)量，由于上面的芯片只有8個引腳，所以封裝就是DIP-8，這是一種標(biāo)準(zhǔn)封裝，...

      2023-03-02 標(biāo)簽：封裝引腳DIP 8975 0

      大功率晶體管工作原理及與散熱片間的焊接方法

      大功率晶體管和散熱片之間的焊接通常采用導(dǎo)熱硅脂或者導(dǎo)熱膠進(jìn)行接觸。具體的操作步驟如下： 　　1.清潔散熱片表面：使用潔凈無纖維的布或棉簽，蘸取去污...

      2023-03-01 標(biāo)簽：封裝散熱片晶體管 3762 0

      IC半導(dǎo)體封裝如何看？70種半導(dǎo)體封裝總結(jié)經(jīng)驗(yàn)篇

      球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)...

      2023-03-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC封裝 2316 0

      預(yù)測元器件溫度的10項提示—高級操作指南

      元器件溫度預(yù)測在很多方面都有重要意義。歷史上，元器件溫度關(guān)系到可靠性，早期研究認(rèn)為現(xiàn)場故障率與元器件溫度相關(guān)。近來，基于物理學(xué)的可靠性預(yù)測將電子組件的故...

      2023-02-28 標(biāo)簽：pcb元器件電路板 1388 0

      封裝載板與ABF

      在EMIB中，針對芯片密度比較大、連接比較密集的地方，嵌一塊硅片，嵌到基板里（像橋連接一樣），然后在硅上進(jìn)行互連，由此來提高互連密度；Foveros，又...

      2023-02-28 標(biāo)簽：封裝ABFchiplet 1.9萬 0

      IGBT的類型有哪些？

      IGBT模塊：IGBT最常見的形式，是將多個IGBT芯片集成封裝在一起，功率更大、散熱能力更強(qiáng)，適用于高壓大功率平臺，如新能源車、光伏、高鐵等。

      2023-02-26 標(biāo)簽：大功率封裝IGBT模塊 8738 0

      關(guān)于IGBT的特性

      關(guān)于IGBT的特性

      　IGBT模塊是由IGBT（絕緣柵雙極晶體管）和FWD（續(xù)流二極管）通過特定的電路橋封裝而成的模塊化半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝后的IGBT模塊直接應(yīng)用于逆變器、U...

      2023-02-26 標(biāo)簽：模塊封裝逆變器 8831 0

      晶圓級封裝之五大技術(shù)要素

      晶圓級封裝(Wafer Level Packaging，縮寫WLP)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，因其具有尺寸小、電性能優(yōu)良、散熱好、成本低等優(yōu)勢，近年來發(fā)展迅...

      2023-02-24 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 2717 0

      功率二極管和普通二極管的區(qū)別

      功率二極管和普通二極管的區(qū)別

      結(jié)構(gòu)差異：功率二極管通常采用多層擴(kuò)散工藝，具有大面積的P-N結(jié)，封裝為大功率TO-220、TO-247等外殼；普通二極管通常采用單層擴(kuò)散工藝，具有小面積...

      2023-02-23 標(biāo)簽：功率二極管封裝p-n結(jié) 4436 0

      一文詳解封裝互連技術(shù)

      任何一個電子元件，不論是一個三極管還是一個集成電路（Integrated Circuit, IC），想要使用它，都需要把它連入電路里。一個三極管，只需要...

      2023-02-23 標(biāo)簽：集成電路三極管封裝 2109 0

      DC/DC評估篇損耗探討-封裝選型時的熱計算示例(1)

      DC/DC評估篇損耗探討-封裝選型時的熱計算示例(1)

      在此前的文章中介紹了損耗的發(fā)生部位以及通過計算求出相應(yīng)損耗的方法。從本文開始，將介紹根據(jù)求得的損耗進(jìn)行熱計算，并判斷在實(shí)際使用條件下是否在最大額定值范圍...

      2023-02-23 標(biāo)簽：封裝損耗電源IC 1968 0

      芯片氣密性封裝與非氣密性封裝是什么？

      芯片氣密性封裝與非氣密性封裝是什么？

      芯片封裝是芯片成品至關(guān)重要的一步，封裝最初定義是保護(hù)電路芯片免受周圍環(huán)境的影響，包括來自物理、化學(xué)方面的影響。芯片連接好之后就到了封裝的步驟，就是要將芯...

      2023-02-23 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝 1.1萬 0

      51單片機(jī)常用元器件封裝庫

      PCB封裝就是把實(shí)際的電子元器件，芯片等各種參數(shù)（比如元器件的大小，長寬，直插，貼片，焊盤的大小，管腳的長寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來，以便可以...

      2023-02-23 標(biāo)簽：芯片pcb元器件 7641 0

      二極管選型指南

      壓降：二極管的電流流過負(fù)載以后相對于同一參考點(diǎn)的電勢（電位）變化稱為電壓降，簡稱壓降。

      2023-02-23 標(biāo)簽：二極管電流封裝 2127 0

      貼片mos管怎么測試好壞

      貼片MOS管的引腳可以通過查看其封裝形狀來判斷。一般來說，貼片MOS管的引腳分別為源極（S）、漏極（D）和控制極（G）。源極和漏極的位置可以通過查看封裝...

      2023-02-22 標(biāo)簽：封裝MOS管晶體管 8669 0

      非制冷紅外探測器陶瓷封裝結(jié)構(gòu)優(yōu)化及可靠性分析

      該文章針對薄膜型吸氣劑陶瓷封裝的開發(fā)，以某款量產(chǎn)探測器陶瓷封裝結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)，提出一種非制冷紅外探測器陶瓷封裝優(yōu)化結(jié)構(gòu)，基于ANSYS Workbench有...

      2023-02-22 標(biāo)簽：封裝結(jié)構(gòu)紅外探測器 2556 0

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        +關(guān)注
        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        光立方
        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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        STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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        步進(jìn)驅(qū)動器
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        COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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        TMS320F28335
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      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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