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封裝

封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;

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封裝技術(shù)

C語言函數(shù)宏的三種封裝方式

函數(shù)宏,即包含多條語句的宏定義,其通常為某一被頻繁調(diào)用的功能的語句封裝,且不想通過函數(shù)方式封裝來降低額外的彈棧壓棧開銷。

2023-02-13 標(biāo)簽:封裝C語言函數(shù) 934 0

什么是組件工藝

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由于單片太陽電池輸出電壓較低,加之未封裝的電池由于環(huán)境的影響電極容易脫落,因此必須將一定數(shù)量的單片電池采用串、并聯(lián)的方式密封成太陽電池組件,以避免電池電...

2023-02-13 標(biāo)簽:封裝電極太陽電池 3833 0

具有集400mV基準(zhǔn)的雙微功率比較器簡化了監(jiān)控器和控制功能

LT6700雙比較器囊括了用于在空間因素至關(guān)重要的設(shè)計(jì)中減少元件數(shù)量的諸多特點(diǎn),包括一個(gè)取自經(jīng)修整的片上400mV帶隙的基準(zhǔn)和內(nèi)部遲滯機(jī)制。LT6700...

2023-02-13 標(biāo)簽:封裝比較器監(jiān)控器 948 0

權(quán)衡LFPAK的好處

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您可能已經(jīng)聽說過LFPAK為設(shè)計(jì)師帶來的好處,其設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)經(jīng)過優(yōu)化,可提供最佳的熱和電氣性能,成本和可靠性。它現(xiàn)在被公認(rèn)為事實(shí)上的標(biāo)準(zhǔn)功率SO8封裝,這...

2023-02-13 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車封裝自動(dòng)駕駛 1776 0

二極管的基本知識

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晶體二極管簡稱二極管,是在本征半導(dǎo)體基片上利用摻雜生成一個(gè)P區(qū)和一個(gè)N區(qū),并在P區(qū)和N區(qū)安上電極引線,再用外殼(管殼)封裝加固后構(gòu)成的。

2023-02-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝晶體二極管 5625 0

BD4xxMx系列:豐富的封裝變化是LDO穩(wěn)壓器作為一個(gè)系列的通用性關(guān)鍵

BD4xxMx系列:豐富的封裝變化是LDO穩(wěn)壓器作為一個(gè)系列的通用性關(guān)鍵

D4xxMx系列和BDxxC0A系列是面向車載新開發(fā)的LDO穩(wěn)壓器系列。除了通用性高之外,全部43種機(jī)型通過輸出電壓和封裝等豐富的變化,適應(yīng)各種車載應(yīng)用...

2023-02-13 標(biāo)簽:穩(wěn)壓器ldo封裝 1964 0

總結(jié)了60種硬件工程師常用封裝實(shí)物圖

電子元器件有著不同的封裝類型,不同類的元器件外形雖然差不多,但內(nèi)部結(jié)構(gòu)及用途卻大不同,譬如TO220封裝的元件可能是三極管、可控硅、場效應(yīng)管甚至是雙二極管。

2023-02-11 標(biāo)簽:電子元器件封裝MOS 1369 0

集成電路封裝的分類與演進(jìn)

集成電路封測是集成電路產(chǎn)品制造的后道工序,包含封裝與測試兩個(gè)主要環(huán)節(jié)。集成電路封裝是指將集成電路與引腳相連接以達(dá)到連接電信號的目的,并使用塑料、金屬、陶...

2023-02-11 標(biāo)簽:集成電路封裝 2993 0

芯片堆疊技術(shù)在系統(tǒng)級封裝SiP中的應(yīng)用存?

為什么芯片可以進(jìn)行堆疊呢?這里面我們講的主要是未經(jīng)過封裝的裸芯片。曾經(jīng)有用戶問我,封裝好的芯片可不可以進(jìn)行堆疊呢?一般來說是不可以的,因?yàn)榉庋b好的芯片引...

2023-02-11 標(biāo)簽:芯片SiP封裝 2465 0

高效率微型封裝降壓型μModule器件

高效率微型封裝降壓型μModule器件

LTM4657 是采用相同引腳配置的高效率微型封裝降壓器 μModule? 器件系列中的一款產(chǎn)品。與LTM4626 和 LTM4638 相比,它的開關(guān)頻...

2023-02-10 標(biāo)簽:開關(guān)封裝降壓器 993 0

先進(jìn)封裝——從2D,3D到4D封裝

物理結(jié)構(gòu):所有芯片和無源器件均安裝在基板平面,芯片和無源器件和 XY 平面直接接觸,基板上的布線和過孔均位于 XY 平面下方;電氣連接:均需要通過基板(...

2023-02-10 標(biāo)簽:pcb封裝晶體管 2165 0

封裝熱分析計(jì)算器教程

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封裝熱分析計(jì)算器 (PTA) 是為 HP 50g 計(jì)算器編寫的程序,有助于分析 IC 封裝熱。使用數(shù)據(jù)表參數(shù),從芯片(結(jié)點(diǎn))、外殼到環(huán)境跟蹤熱量和耗散。...

2023-02-10 標(biāo)簽:芯片集成電路封裝 1400 0

為何我們的封裝邏輯器件始終符合您的生產(chǎn)戰(zhàn)略

為何我們的封裝邏輯器件始終符合您的生產(chǎn)戰(zhàn)略

作為專門提供分立器件的全球供應(yīng)商,安世半導(dǎo)體一直致力于推動(dòng)當(dāng)今各類邏輯封裝器件的發(fā)展。我們的創(chuàng)新過程由設(shè)計(jì)師領(lǐng)導(dǎo),專注于打造節(jié)能而緊湊的系統(tǒng)。隨著器件一...

2023-02-10 標(biāo)簽:PCB封裝邏輯器件 895 0

帶有可濕性側(cè)面的無引腳DFN封裝助力于實(shí)現(xiàn)PCB焊點(diǎn)的AOI

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對于所有設(shè)計(jì)人員而言,如何在更為緊湊的空間內(nèi)增添更多功能一直以來都是一個(gè)非常大的的挑戰(zhàn)。而這一挑戰(zhàn)也促使大多數(shù)行業(yè)越來越多地采用小型化的無引腳封裝,此類...

2023-02-10 標(biāo)簽:封裝AOIPCB 2427 0

DFN封裝在發(fā)動(dòng)機(jī)倉環(huán)境下有很好的散熱性能

DFN封裝在發(fā)動(dòng)機(jī)倉環(huán)境下有很好的散熱性能

每個(gè)電子應(yīng)用電路系統(tǒng)都面臨著其獨(dú)特的挑戰(zhàn)。大至汽車和工業(yè)應(yīng)用,小至可穿戴設(shè)備,如何解決熱特性問題都變得越來越重要。隨著我們在越來越小的空間中集成越來越多...

2023-02-10 標(biāo)簽:發(fā)動(dòng)機(jī)封裝DFN 2058 0

Si二極管用的散熱性能出色的小型封裝“PMDE”評估-PMDE封裝的實(shí)機(jī)評估

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關(guān)鍵要點(diǎn):在此次比較評估中,盡管 PMDE封裝的尺寸更小,但其封裝溫度Tc和效率卻達(dá)到了與PMDU同等的水平。如果效率同等,則可以推斷Tj也同等,這表明...

2023-02-10 標(biāo)簽:二極管電路圖PCB 850 0

Si二極管用的散熱性能出色的小型封裝“PMDE”評估-PMDE封裝的散熱性能 (仿真)

Si二極管用的散熱性能出色的小型封裝“PMDE”評估-PMDE封裝的散熱性能 (仿真)

關(guān)鍵要點(diǎn):在PCB實(shí)際安裝狀態(tài)下,隨著銅箔面積的增加,熱量變得更容易擴(kuò)散,因而能夠提高散熱性能。如果銅箔面積過小,PMDE的Rth(j-a)會比PMDU...

2023-02-10 標(biāo)簽:二極管PCB封裝 1111 0

Si二極管用的散熱性能出色的小型封裝“PMDE”評估-PMDE封裝的外形和內(nèi)部結(jié)構(gòu)

Si二極管用的散熱性能出色的小型封裝“PMDE”評估-PMDE封裝的外形和內(nèi)部結(jié)構(gòu)

PMDE與PMDU封裝:外形比較 下面是PMDE和PMDU的外形比較圖。新封裝PMDE與傳統(tǒng)的PMDU封裝相比,安裝面積削減了約40%,盡管如此,通過將...

2023-02-10 標(biāo)簽:二極管封裝散熱 974 0

實(shí)現(xiàn)大電流化的技術(shù)要點(diǎn)

實(shí)現(xiàn)大電流化的技術(shù)要點(diǎn)

轉(zhuǎn)換器,開發(fā)出1200V耐壓的400A/600A的全SiC功率模塊“BSM400D12P3G002”和“BSM600D12P3G001”。

2023-02-10 標(biāo)簽:模塊電流封裝 481 0

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    IOT
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  • STM32F103C8T6
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    光立方
    +關(guān)注
    光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的,在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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    STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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    步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號,它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度(稱為“步距角”),它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的??梢酝ㄟ^控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量,從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的;同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度,從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
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  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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BLDC PLC 碳化硅 二極管 OpenAI 元宇宙 安森美 ADI
無刷電機(jī) FOC IGBT 逆變器 文心一言 5G 英飛凌 羅姆
直流電機(jī) PID MOSFET 傳感器 人工智能 物聯(lián)網(wǎng) NXP 賽靈思
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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
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數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
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