封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；

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封裝技術(shù)

關(guān)于mos管的基礎(chǔ)知識

主要是講一下關(guān)于mos管的基礎(chǔ)知識，例如：mos管工作原理、mos管封裝等知識。

2023-01-29 標(biāo)簽：封裝 MOS管晶體管 5001 0

沙礫是如何逆襲成為芯片的

芯片雖小，但對人類世界的影響卻是巨大的。芯片已成為我們工作、旅行、健身和娛樂中不可或缺的核心技術(shù)。而它的出身居然是不起眼的沙礫... 平凡的沙礫，...

2023-01-17 標(biāo)簽：芯片封裝 2794 0

碳化硅功率器件封裝關(guān)鍵技術(shù)

二十多年來，碳化硅(Silicon Carbide，SiC)作為一種寬禁帶功率器件，受到人們越來越多的關(guān)注。

2023-01-17 標(biāo)簽：封裝封裝技術(shù)功率器件 872 1

深度解讀第三代半導(dǎo)體電力電子高性能封裝和互連技術(shù)

WBG PSC PE的現(xiàn)代高性能AIT(焊料)材料特性 ?冶金合金：(非)共晶二元(如SnPb，BiAg，AuSn，.。三元(如SnAgCu)，(...

2023-01-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝電力電子 784 0

PCB和QFN芯片建模過程

隨著電子產(chǎn)品的集成度越來越高，PCB板的尺寸越來越小，板級芯片散熱的問題越來越成為電子工程師的一個(gè)重要挑戰(zhàn)。對于板級芯片散熱，主要依靠工程師對 PCB...

2023-01-16 標(biāo)簽：芯片封裝建模 5189 0

Brewer Science新型鍵合和介電材料為5G,IoT設(shè)備提供封裝解決方案

半導(dǎo)體IC封裝技術(shù)包括利用3D集成來提高芯片密度，最大限度地提高性能并降低功耗。創(chuàng)新材料和工藝開發(fā)與制造領(lǐng)域的全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者Brewer Science...

2023-01-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 5G 2692 0

三極管的基本參數(shù)

上期主要了解了三極管中直流增益、輸入?yún)?shù)以及輸出參數(shù)，這一期主要以S8050為例，對三極管的技術(shù)手冊進(jìn)行講解，我們能從技術(shù)手冊了解到什么有用的信息呢?

2023-01-13 標(biāo)簽：三極管封裝參數(shù) 1.0萬 0

晶圓級封裝Bump制造工藝關(guān)鍵點(diǎn)解析

射頻前端（RFFE，RadioFrequency Front-End）模組國內(nèi)外手機(jī)終端中廣泛應(yīng)用。它將功率放大器（PA，Power Amplifier...

2023-01-13 標(biāo)簽：晶圓封裝制造工藝 4900 0

使用線性穩(wěn)壓器產(chǎn)生恒定電流源

本應(yīng)用筆記介紹了如何使用線性穩(wěn)壓器提供恒定電流。給出了兩個(gè)電路，一個(gè)用于高端，另一個(gè)用于低側(cè)電流源。設(shè)計(jì)中采用MAX1818和MAX1735 LDO。

2023-01-13 標(biāo)簽：穩(wěn)壓器封裝 1938 0

裸露焊盤的優(yōu)點(diǎn)和正確使用的指導(dǎo)

許多IC具有裸焊盤封裝，以增加最大功耗。具有裸焊盤的封裝的額定功耗始終假定裸焊盤焊接到PCB上。本應(yīng)用筆記提供了有關(guān)裸露焊盤的優(yōu)點(diǎn)和正確使用的指導(dǎo)。

2023-01-10 標(biāo)簽：PCB 封裝焊盤 2486 0

SiC功率模塊封裝技術(shù)及展望

SiC MOSFET器件的集成化、高頻化和高效化需求，對功率模塊封裝形式和工藝提出了更高的要求。本文中總結(jié)了近年來封裝形式的結(jié)構(gòu)優(yōu)化和技術(shù)創(chuàng)新，包括鍵合...

2023-01-07 標(biāo)簽：MOSFET 封裝封裝技術(shù) 2214 0

低雜感模塊封裝內(nèi)部是如何設(shè)計(jì)的

大家好，我們都知道無論是**功率半導(dǎo)體模塊封裝設(shè)計(jì)**還是**功率變換器的母線**設(shè)計(jì)，工程師們都在力求 **雜散電感最小化** ，因?yàn)檫@樣可以有效減小...

2023-01-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝變換器 1895 0

了解ANSI/ESDA/JEDEC JS-002 CDM 測試標(biāo)準(zhǔn)

帶電器件模型（CDM） ESD 被認(rèn)為是表示 ESD 充電和快速放電的主要實(shí)際 ESD 模型，也是當(dāng)今集成電路（IC）制造和組裝中使用的自動(dòng)化處理...

2023-01-03 標(biāo)簽：集成電路 ESD 封裝 7489 0

一文詳解精密封裝技術(shù)

2022-12-30 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品 IC 封裝 1955 0

保護(hù)IC如何保持系統(tǒng)正常運(yùn)行時(shí)間

圖5所示為MAX17608/09應(yīng)用電路原理圖。這些IC的工作電壓范圍為+4.5V至+60V，可承受-65V的負(fù)輸入電壓。它們集成了 pFET 和 nF...

2022-12-22 標(biāo)簽：TVS 封裝 896 0

利用有限元分析方法的超大尺寸芯片的改善封裝設(shè)計(jì)

結(jié)果表明，粘接層所受的應(yīng)力主要集中在導(dǎo)電膠和芯片粘接界面邊緣處，且粘接層四個(gè)角所受的應(yīng)力最大，故在貼片工藝中要保證導(dǎo)電膠在芯片四個(gè)角的溢出，防止芯片脫落...

2022-12-12 標(biāo)簽：芯片封裝微處理器 2419 0

碳化硅功率模塊封裝中4個(gè)關(guān)鍵問題的分析與研究

2022-12-12 標(biāo)簽：MOSFET 封裝碳化硅 2841 0

調(diào)試打印技巧分享

在項(xiàng)目中直接使用printf輸出不是一種好習(xí)慣, 一般都建議對調(diào)試輸出進(jìn)行二次封裝，方便在項(xiàng)目交付階段進(jìn)行調(diào)試屏蔽，通過對不同優(yōu)先級的配置，也方便在調(diào)試...

2022-12-12 標(biāo)簽：封裝調(diào)試 Printf 900 0

【知識分享】關(guān)于電子元器件封裝的幾個(gè)小知識（文末領(lǐng)資料）

貼片元器件封裝形式是半導(dǎo)體器件的一種封裝形式。SMT 所涉及的零件種類繁多，樣式各異，有許多已經(jīng)形成了業(yè)界通用的標(biāo)準(zhǔn)，這主要是一些芯片電容電阻等等。本文...

2022-12-12 標(biāo)簽：芯片電子元器件電容 4026 0

什么是IC封測？語音芯片封裝與測試的流程步驟

封裝（Package）：將晶圓廠生產(chǎn)的芯片、塑料、陶瓷、金屬外殼包裝起來，以保護(hù)芯片在工作時(shí)不受外界的水氣、灰塵、靜電等影響，封裝的材質(zhì)必須考慮成本與散...

2022-12-09 標(biāo)簽：封裝語音芯片 IC封測 6626 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

海思

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STM32F103C8T6

STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
MPU6050

MPU6050

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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
74ls74

74ls74

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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
Protues

Protues

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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
STC12C5A60S2

STC12C5A60S2

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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
UHD

UHD

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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
循跡小車

循跡小車

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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
LM2596

LM2596

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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
光模塊

光模塊

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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
光立方

光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
K60

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STM32單片機(jī)

STM32單片機(jī)

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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
Nexperia

Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
CD4046

CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
COMSOL

COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
加速度傳感器

加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

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服務(wù)機(jī)器人

服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識不同。
四軸飛行器

四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
基站測試

基站測試

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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
ESP8266

ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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