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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5033個 瀏覽：145509次 帖子：1145個

      封裝技術(shù)

      超大尺寸芯片封裝內(nèi)應力仿真模型與改善方案

      結(jié)果表明，粘接層所受的應力主要集中在導電膠和芯片粘接界面邊緣處，且粘接層四個角所受的應力最大，故在貼片工藝中要保證導電膠在芯片四個角的溢出，防止芯片脫落...

      2022-12-09 標簽：芯片封裝 7909 0

      SOT、SOP以及BGA哪種封裝形式才更適合語音IC

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      2022-12-07 標簽：封裝SOP語音IC 7442 0

      自動化建模和優(yōu)化112G封裝過孔——封裝Core層過孔和BGA焊盤區(qū)域的阻抗優(yōu)化

      導讀：移動數(shù)據(jù)的迅速攀升、蓬勃發(fā)展的人工智能及機器學習（AI / ML）應用，以及 5G 通信對帶寬前所未有的需求，導致對現(xiàn)有云數(shù)據(jù)中心的服務器、存儲和...

      2022-12-07 標簽：封裝CoreBGA 2255 0

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      一．功能簡介 通過將報文分解為16進制格式的字符串（比如：101C00044D51545404C2），再通過TPC-7062進行組包，利用串口服務器的T...

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      使用DigiPCBA創(chuàng)建和復用PCB封裝

      我們設(shè)計中的許多元件都是采用標準化封裝，但并非所有元件制造商都在其 PCB 庫中提供封裝模型和原理圖符號。這些封裝模型顯示引腳的位置、絲印信息、元器件大...

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      • 光立方
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        +關(guān)注
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      • K60
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        +關(guān)注
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