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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5033個 瀏覽：145499次 帖子：1145個

      封裝技術

      通過Allegro軟件繪制PCB封裝的步驟說明

      Allegro軟件繪制PCB封裝，比其它EDA軟件相對于復雜一些，步驟更多一些，我們這里簡單的列一下通過Allegro軟件繪制的PCB封裝的步驟，分2類...

      2022-10-12 標簽：pcb封裝allegro 1.2萬 0

      UCIe1.0規(guī)范針對的使用模式、封裝技術和性能指標

      戈登·摩爾(Gordon Moore)在他提出了“摩爾定律”[1]的開創(chuàng)性論文中預測了“清算日”的到來——“用分別封裝并相互連接的多個小功能系統(tǒng)構建大型...

      2022-10-11 標簽：半導體封裝intel 1791 0

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      對于IC類器件的元件庫，通常采用封裝向導進行創(chuàng)建，下面以REF2030AIDDCR為例。

      2022-10-10 標簽：IC封裝元件庫 2478 0

      一文解析UCIe技術細節(jié)

      UCIe[4]是一種開放的行業(yè)標準互連，為異構芯片間提供了高帶寬、低延遲、高電源效率和高性價比的封裝內連接，以滿足整個計算系統(tǒng)的需求。

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      封裝類型 貼片元器件封裝形式是半導體器件的一種封裝形式 SMT 所涉及的零件種類繁多，樣式各異，有許多已經(jīng)形成了業(yè)界通用的標準，這主要是一些芯片電容電阻...

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      根據(jù)點膠原理不同，點膠技術大致可分為接觸式點膠和無接觸式點膠，如圖１所示。接觸式點膠依靠點膠針頭引導膠液與基板接觸，延時一段時間使膠液浸潤基板，然后點膠...

      2022-10-09 標簽：pcb封裝微電子 3823 0

      同封裝MCU可靈活應用在低成本電機FOC控制領域

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      通常小體積封裝的MCU有著成本較低的優(yōu)勢，被廣泛用于BLDC電機的六步方波控制中，此類應用對MCU的各類資源要求較低，小體積封裝的MCU往往能夠勝任。

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      QFN封裝有哪些特點

      之前金譽半導體有科普過由于芯片封裝結構上的不同，從而產(chǎn)生了非常多的封裝類型，比如說QFN方形扁平無引腳封裝、BGA 球柵陣列封裝、SOP 小外形外殼裝、...

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      2022-09-26 標簽：pcb元器件封裝 5284 0

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      • TMS320F28335
        TMS320F28335
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