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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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如何在一個封裝中將數(shù)據(jù)和電源隔離提供完全隔離?
設計需要電流隔離的系統(tǒng)的一個共同挑戰(zhàn)是找到一種經(jīng)濟高效,節(jié)省空間的方法來隔離電源和數(shù)據(jù)。
2019-04-12 標簽:電源數(shù)據(jù)封裝 2850 0
LQFP技術封裝CPU時操作方便,可靠性高;而且其封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,適合高頻應用;該技術主要適合用SMT表面貼裝技術在PCB上安裝布線。
5G毫米波高頻段成為2020年半導體供應鏈重點發(fā)展策略
由于5G天線設計、RF模塊異質集成的復雜程度,在測試上,勢必須要更精密的量測系統(tǒng)與模擬工具的輔助,在研發(fā)階段就需要進行精準的數(shù)值估算,這也成為如Keys...
當一塊PCB板完成了布局布線,又檢查連通性和間距都沒有報錯的情況下,一塊PCB是不是就完成了呢?答案當然是否定。很多初學者也包括一些有經(jīng)驗的工程師,由于...
一說到二維(2D)或三維(3D),總是讓人想到人眼視覺效果,然而在半導體領域,3D技術帶來的革命更嘆為觀止,早些年的FinFET和3D NAND只是個開...
一說到2D或者3D,總是讓人想到視覺領域中的效果,然而在半導體領域,3D技術帶來的革命更嘆為觀止,早些年的FinFET和3D NAND只是個開始。
這是芯片生產(chǎn)制作過程當中的一種打線工藝方式,它的英文名是COB(Chip On Board),即板上芯片封裝,這是裸芯片貼裝技術之一,利用環(huán)氧樹脂將芯片...
現(xiàn)成的鹵素臺燈被用作演示的基礎。當今最新生產(chǎn)LED光源的真實世界表現(xiàn)。使用CreeXLAMP?MC-E LED作為光源。該產(chǎn)品在一個緊湊的封裝中集成了四...
然而,直到最近,由于難以從這些小型設備中提取熱量,CSP并不普及LED。但是效率的提高和對溫度的更高耐受性(這是上一代易碎LED的垮臺)改變了這種狀況。...
固態(tài)照明對照明行業(yè)產(chǎn)生了巨大影響,開始了白熾燈具的迅速衰落。由于LED及其相關電子設備的同樣顯著的進步,這種轉變正在迅速加速。
然而,雖然現(xiàn)代產(chǎn)品表現(xiàn)良好,但基于氮化銦鎵(InGaN)的白光LED(目前生產(chǎn)的最常見類型)的理論效能極限約為250流明/瓦,因此仍有很大的改進空間。諸...
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