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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；

      文章：5018個(gè) 瀏覽：145456次 帖子：1144個(gè)

      封裝技術(shù)

      SiC功率器件是怎樣進(jìn)行封裝的？有什么要點(diǎn)？

      使用三種無鉛焊料系統(tǒng)：Sn96.5-Ag3.5、Ag74.2-In25.8和Au76-In24幾乎實(shí)現(xiàn)了無孔隙焊點(diǎn)。實(shí)驗(yàn)看到，焊點(diǎn)厚度在熱退火之前和之后...

      2018-08-23 標(biāo)簽：芯片封裝sic 8346 0

      光纖光柵傳感器有哪些功能型封裝？

      經(jīng)過近十幾年來的研究，光纖光柵的傳感機(jī)理己基本探明，用于測(cè)量各種物理量的多種結(jié)構(gòu)光纖光柵傳感器己被制作出來。目前，光纖光柵傳感器可以檢測(cè)的物理量包括溫度...

      2018-08-23 標(biāo)簽：傳感器封裝光纖光柵 2864 0

      TSV封裝是什么？整體封裝的3D IC技術(shù)

      為了按比例縮小半導(dǎo)體IC，需要在300mm的晶圓上生成更精細(xì)的線條。據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)VLSI Research（圖1）預(yù)測(cè)，雖然目前大多數(shù)量產(chǎn)的IC是基于...

      2018-08-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝tsv 5.3萬 0

      固態(tài)照明對(duì)大功率LED封裝技術(shù)提出了哪四點(diǎn)要求？

      與傳統(tǒng)照明燈具相比，LED燈具不需要使用濾光鏡或?yàn)V光片來產(chǎn)生有色光，不僅效率高、光色純，而且可以實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)或漸變的色彩變化。在改變色溫的同時(shí)保持具有高的顯...

      2018-08-20 標(biāo)簽：電源led封裝 875 0

      陶瓷基板高功率LED封裝技術(shù)

      傳統(tǒng)的LED封裝流程是將LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散熱基板之上，經(jīng)由打線（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方式...

      2018-08-20 標(biāo)簽：led芯片封裝 2901 0

      微電子封裝有哪些技術(shù)和歷史？

      CSP（Chip Scale Package）封裝，是芯片級(jí)封裝的意思。CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封CSP封...

      2018-08-17 標(biāo)簽：芯片封裝微電子 1.9萬 0

      Si襯底LED芯片是如何進(jìn)行封裝與制造的？

      從結(jié)構(gòu)圖中看出，si襯底芯片為倒裝薄膜結(jié)構(gòu)，從下至上依次為背面Au電極、si基板、粘接金屬、金屬反射鏡（P歐姆電極）、GaN外延層、粗化表面和Au電極。...

      2018-08-17 標(biāo)簽：led芯片封裝 4453 0

      色溫可調(diào)LED是怎樣進(jìn)行封裝的？

      LED 的封裝技術(shù)實(shí)際上是借鑒了傳統(tǒng)的微電子封裝技術(shù)，但LED 有其獨(dú)特之處，又不能完全按照微電子封裝去做。整個(gè)LED 封裝工藝主要包括封裝原料的選取、...

      2018-08-17 標(biāo)簽：led芯片封裝 1879 0

      直插三極管封裝/封裝尺寸/引腳

      引腳插入式封裝(Through-Hole Mount)。此封裝形式有引腳出來，并將引腳直接插入印刷電路板(PWB)中，再由浸錫法進(jìn)行波峰焊接，以實(shí)現(xiàn)電路...

      2018-08-17 標(biāo)簽：三極管封裝 2.7萬 0

      三極管各種封裝的引腳順序你知道多少 淺談三極管封裝及引腳定義

      目前，國內(nèi)各種類型的晶體三極管有許多種，管腳的排列不盡相同，在使用中不確定管腳排列的三極管，必須進(jìn)行測(cè)量確定各管腳正確的位置，或查找晶體管使用手冊(cè)，明確...

      2018-08-17 標(biāo)簽：三極管封裝 4.3萬 0

      集成電路怎樣進(jìn)行封裝？集成電路封裝有什么目的？

      引線框架與塑封料之間的粘結(jié)強(qiáng)度高，產(chǎn)品的氣密性更佳，可靠性更高；與塑封料的粘結(jié)性不好，會(huì)導(dǎo)致分層及其他形式的失效。影響粘結(jié)強(qiáng)度的因素除了塑封料的性能之外...

      2018-08-16 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝 7138 0

      如何利用PCB進(jìn)行IC封裝散熱？

      普通半導(dǎo)體封裝類型為裸焊盤或者 PowerPADTM 式封裝。在這些封裝中，芯片被貼裝在一個(gè)被稱作芯片焊盤的金屬片上。這種芯片焊盤在芯片加工過程中對(duì)芯片...

      2018-08-16 標(biāo)簽：pcb半導(dǎo)體封裝 7915 0

      高亮度矩陣式LED應(yīng)該怎樣進(jìn)行封裝？

      在LED密集的區(qū)域中必須精確放置鍵合線，這種連接擁有穩(wěn)定的線弧形狀，由于較大的熱擾動(dòng)，連接強(qiáng)度還應(yīng)足夠強(qiáng)，以承受機(jī)械沖擊和應(yīng)力。封裝工藝中有三個(gè)步驟很關(guān)...

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      在LED封裝中關(guān)于銅線工藝有哪些常見問題？

      操作人員和技術(shù)員的培訓(xùn)周期比較長，對(duì)員工的技能素質(zhì)要求相對(duì)金線焊接要高，剛開始肯定對(duì)產(chǎn)能有影響；

      2018-08-16 標(biāo)簽：led封裝 2744 0

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      s9013三極管是一種小功率晶體三極管，把顯示文字平面朝自己，從左向右依次為e發(fā)射極 b基極 c集電極。

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      食人魚LED封裝是什么？有什么優(yōu)點(diǎn)和應(yīng)用？

      食人魚系列顯示屏，是一款介于傳統(tǒng)直插燈和傳統(tǒng)室內(nèi)表貼燈之間的三合一直插燈，相對(duì)于傳統(tǒng)戶外246、346直插燈做成的屏，食人魚系列 5353的亮度高、白平...

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      什么是PoP層疊封裝？ 基板薄化對(duì)翹曲有什么影響？

      圖8和圖9分別顯示了使用4層0.23 mm基板和2層0.17 mm基板封裝不同尺寸芯片時(shí)的翹曲數(shù)值。這些翹曲數(shù)值是通過莫爾條紋投影儀（shadow mo...

      2018-08-14 標(biāo)簽：芯片封裝翹曲 1.7萬 0

      LED芯片微小化成趨勢(shì)，小芯片封裝難點(diǎn)應(yīng)如何解決？

      LED芯片微小化成趨勢(shì)，小芯片封裝難點(diǎn)應(yīng)如何解決？

      近年來，隨著LED芯片材料的發(fā)展，以及取光結(jié)構(gòu)、封裝技術(shù)的優(yōu)化，單芯片尺寸的功率（W）越做越高，芯片的光效（lm/W）、性價(jià)比（lm/$）也越來越好，在...

      2018-08-14 標(biāo)簽：led芯片封裝 1526 0

      DO-214和SOT23貼片二極管封裝尺寸圖大賞鑒

      DO-214和SOT23貼片二極管封裝尺寸圖大賞鑒

      二極管長時(shí)間使用時(shí)允許流過的最大正向平均電流稱為最大整流電流，或稱為二極管的額定工作電流。當(dāng)流過二極管的電流大于最大整流電流時(shí)，二極管容易被燒 壞。二極...

      2018-08-14 標(biāo)簽：二極管封裝貼片 2.7萬 1

      什么是TSV封裝？TSV封裝有哪些應(yīng)用領(lǐng)域？

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      2018-08-14 標(biāo)簽：封裝tsv 9.2萬 0

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        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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      yehengli jf_85951377 jf_47635495 jf_88690284 jf_78232640 徐平_13102017 jf_83520275 jf_81270130 jf_59236848 jf_18180116 jf_96200477 jf_23994861

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