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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5018個 瀏覽：145456次 帖子：1144個

      封裝技術(shù)

      關(guān)于設(shè)計一款簡單高效的發(fā)光二極管驅(qū)動器供攝像頭使用

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      視頻監(jiān)視安防監(jiān)控需求正旺，而且該技術(shù)也在個人和商業(yè)應(yīng)用方面變得更加經(jīng)濟。受對更高標(biāo)準(zhǔn)的安保需求的驅(qū)動，在全球已經(jīng)有數(shù)以百萬計的監(jiān)控攝像頭被安裝。 由于許...

      2018-07-04 標(biāo)簽：二極管封裝led驅(qū)動器 7002 0

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      　Spartan-6系列具有低成本、省空間的封裝形式，能使用戶引腳密度最大化。所有Spartan-6 LX器件之間的引腳分配是兼容的，所有Spartan...

      2018-07-01 標(biāo)簽：fpga封裝xilinx 1.0萬 0

      532nm集成封裝激光二極管是什么？

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      CSP LED封裝技術(shù)會成為主流嗎？

      目前CSP LED的主流結(jié)構(gòu)可分為有基板和無基板，也可分為五面發(fā)光與單面發(fā)光。所說的基板自然可以視為一種支架。很顯然，為了滿足CSP對封裝尺寸的要求，傳...

      2018-07-12 標(biāo)簽：封裝csp陶瓷基板 1.1萬 0

      關(guān)于LED失效的兩種失效模式分析

      LED燈珠是一個由多個模塊組成的系統(tǒng)。每個組成部分的失效都會引起LED燈珠失效。 從發(fā)光芯片到LED燈珠，失效模式有將近三十種，如表1，LED燈珠的失效...

      2018-07-12 標(biāo)簽：led封裝 9376 0

      先進封裝技術(shù)WLCSP和SiP的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢

      關(guān)于先進封裝工藝的話題從未間斷，隨著移動電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，高階封裝技術(shù)也開始朝著兩大板塊演進，一個是以晶圓級芯片封裝WLCSP（Fa...

      2018-07-12 標(biāo)簽：sip封裝wlcsp 2.0萬 0

      基于汽車前大燈簡單分析強光LED的不同封裝形式

      采用LEDs制造的汽車前大燈燈泡具有壽命長、亮度高、投射距離遠(yuǎn)等顯著優(yōu)點，己經(jīng)成為大面積替代鹵素?zé)艉碗瘹鉄舻膬?yōu)選光源，由多光束智能強光LEDs制造的自適...

      2018-07-14 標(biāo)簽：led封裝 5195 1

      高速數(shù)字電路如何中抑制噪聲，高頻部分受封裝影響

      隨著人們對數(shù)據(jù)處理和運算的需求越來越高，電子產(chǎn)品的核心—芯片的工藝尺寸越來越小，工作的頻率越來越高，目前處理器的核心頻率已達Ghz，數(shù)字信號更短的上升和...

      2018-07-14 標(biāo)簽：電容封裝數(shù)字電路 1706 0

      IPD與SMD和LTCC分立器件電路的對比

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      當(dāng)涉及到射頻功能塊時，IPD方案常常會勝出，其中有多種原因。首先，盡管硅基IPD制成的電感也必須使用螺旋形式，但它可以使用更小的線寬和隔離空間。另外，高...

      2018-06-29 標(biāo)簽：射頻封裝分立器件 2.0萬 0

      基于X2SON封裝的PCB布局限制

      基于X2SON封裝的PCB布局限制

      大多數(shù)德州儀器（TI）超小外形無引腳（X2SON）器件的電路板布局和鋼網(wǎng)信息均在其數(shù)據(jù)表中提供。本文檔幫助印刷電路板（PCB）設(shè)計人員理解并更好地使用這...

      2018-06-27 標(biāo)簽：pcbti封裝 1.1萬 0

      關(guān)于殷瓦鋼的概述和其焊接技術(shù)的步驟

      殷瓦鋼（invar），又叫殷鋼、殷瓦合金、因瓦鋼、不變鋼、不膨脹鋼等；它是鎳鐵合金，即：Ni36%、Fe3.8%、C0.2%；其主要特性為：膨脹系系數(shù)極...

      2018-06-27 標(biāo)簽：封裝焊接 8065 0

      COB與SMD兩種封裝形式的分析和比較，探討LED顯示領(lǐng)域最佳的封裝形式

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      COB封裝在LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域已漸趨成熟，尤其在戶外小間距領(lǐng)域以其獨特的技術(shù)優(yōu)勢異軍突起。特別是在最近兩年，隨著生產(chǎn)技術(shù)以及生產(chǎn)工藝的改進，COB封裝...

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      講述Numonyx封裝技術(shù)的發(fā)展歷程

      跟隨Numonyx封裝專家Andy Whipple學(xué)習(xí)Numonyx封裝技術(shù)發(fā)展的歷程。

      2018-06-26 標(biāo)簽：封裝numonyx 3710 0

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      電載荷：包括突然的電沖擊、電壓不穩(wěn)或電流傳輸時突然的振蕩（如接地不良）而引起的電流波動、靜電放電、過電應(yīng)力等。這些外部電載荷可能導(dǎo)致介質(zhì)擊穿、電壓表面擊...

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      AXIAL-0.6或AXIAL-0.5（如果自己彎折的比較靠近電阻根部的話）2W ----AXIAL-0.8(根據(jù)實際測量，AXIAL-0.9的尺寸比較...

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      100G QSFP28光模塊作為光模塊市場上的主流光模塊，一直以小尺寸、高速率、高密度、低成本等優(yōu)勢而備受關(guān)注。但是，對于100GQSFP28光模塊的類...

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      一文看懂sot23-3與sot23區(qū)別

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      本文首先介紹了SOT23概念，其次闡述了sot23-3與sot23兩者之間的區(qū)別，最后介紹了SOT23-5封裝尺寸圖與貼片SOT-23三極管對應(yīng)型號。

      2018-05-29 標(biāo)簽：封裝sot23 19.1萬 0

      sot23封裝是什么意思?sot23封裝尺寸圖

      本文首先介紹了sot23封裝的概念，其次介紹了SOT23封裝的引腳順序，最后介紹了SOT23封裝尺寸圖。

      2018-05-28 標(biāo)簽：封裝sot23 15.4萬 0

      MIS基板封裝技術(shù)的推動者之一

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        光模塊
        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
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      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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