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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
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芯片的世界封裝類型太多了,這里總結(jié)了70多種常見(jiàn)的芯片封裝。希望能讓你對(duì)封裝有一個(gè)大概的了解。
先來(lái)看看某廠家四種常用封裝電阻的參數(shù)表。其中表中有兩個(gè)值:額定工作電壓和最大工作電壓?!?/p>
經(jīng)常有網(wǎng)友在網(wǎng)絡(luò)上問(wèn),一個(gè)射頻工程師應(yīng)具備哪些知識(shí),怎樣才能把射頻工作做好。有一個(gè)關(guān)于這個(gè)問(wèn)題的討論貼都跟貼了幾十條,看來(lái)這是一個(gè)普遍的問(wèn)題。 那么怎...
封裝的工序比較復(fù)雜,大概有十幾道工序,有磨片、劃片......里面的關(guān)鍵工序是“鍵合和塑封”,鍵合實(shí)現(xiàn)了我們的目的,塑封對(duì)鍵合實(shí)現(xiàn)品質(zhì)保證和產(chǎn)品的可靠性。
功率型LED封裝用高折射率有機(jī)硅材料技術(shù)分析
LED器件的性能50%取決于芯片,50%取決于封裝及其材料。封裝材料主要起到保護(hù)芯片和輸出可見(jiàn)光,對(duì)LED器件的發(fā)光效率、亮度、使用壽命等方面都起著關(guān)鍵...
2016 年度電子制造封裝業(yè)有哪些新變化?小編帶您回顧一下2016 年電子制造業(yè)最新的技術(shù)趨勢(shì)和行業(yè)應(yīng)用產(chǎn)品。華為發(fā)布麒麟650處理器對(duì)壘聯(lián)發(fā)科16nm...
本文簡(jiǎn)述STM32F051K4U6芯片各個(gè)引腳定義、STM32F051K4U6封裝類型,規(guī)格參數(shù)。
2016-08-03 標(biāo)簽:封裝STM32F051K4U6 6520 0
本文為你簡(jiǎn)述STM32F051C8T6芯片參數(shù)、STM32F051C8T6引腳圖及封裝。
2016-08-03 標(biāo)簽:封裝STM32F051C8T6 3.3萬(wàn) 0
STM32F051C6T6引腳圖及相關(guān)性能參數(shù)
本文介紹STM32F051C6T6芯片引腳圖、STM32F051C6T6封裝類型及相關(guān)參數(shù)。
2016-08-03 標(biāo)簽:封裝STM32F051C6T6 7895 0
單片機(jī)基礎(chǔ)知識(shí):?jiǎn)纹瑱C(jī)集成電路封裝類型及引腳識(shí)別方法
本文為您介紹單片機(jī)集成電路封裝方式和單片機(jī)引腳識(shí)別的主要方法。
大家都是電子行業(yè)的人,對(duì)芯片,對(duì)各種封裝都了解不少,但是你知道一個(gè)芯片是怎樣設(shè)計(jì)出來(lái)的么?你又知道設(shè)計(jì)出來(lái)的芯片是怎么生產(chǎn)出來(lái)的么?看完這篇文章你就有大...
半導(dǎo)體的生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。雖然看起來(lái)似...
晶臺(tái)光電推出高效高性價(jià)比的MLCOB產(chǎn)品
2012年下半年晶臺(tái)光電推出MLCOB系列。該系列基于高亮度、高光效及高性價(jià)比照明光源的晶臺(tái)光電第三代COB封裝技術(shù)研發(fā)而成,能夠有效提高光效,降低熱阻...
ARM和Cadence協(xié)調(diào)Cortex-A9及A15的封裝設(shè)計(jì)工作
英國(guó)ARM和美國(guó)鏗騰設(shè)計(jì)系統(tǒng)(Cadence Design Systems)宣布,兩公司在ARM處理器內(nèi)核“Cortex-A”系列的封裝設(shè)計(jì)(Harde...
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