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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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TPS50301-HT 1.6V 至 6.3V 輸入、3A 同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊
TPS50301-HT 是一款 6.3V、3A 同步降壓轉(zhuǎn)換器,通過高效率并集成高側(cè)和低側(cè) MOSFET 來針對小型設(shè)計(jì)進(jìn)行了優(yōu)化。通過電流模式控制進(jìn)一...
TPS62230 2 MHz超小型降壓轉(zhuǎn)換器,帶DCS-Control,采用1x1.5 SON封裝數(shù)據(jù)手冊
TPS6223x 器件系列是高頻、同步、降壓直流轉(zhuǎn)換器 針對電池供電的便攜式應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。它支持高達(dá) 500mA 的輸出電流和 允許使用微型和低成本的...
UCC20225-Q1 汽車2.5kVrms 4A/6A雙通道隔離柵極驅(qū)動器數(shù)據(jù)手冊
UCC20225-Q1 系列是單輸入、雙輸出隔離式柵極驅(qū)動器,具有 4A 拉電流和 6A 灌電流峰值電流,采用 5mm x 5mm LGA-13 封裝。...
一隨著LED技術(shù)的迅猛發(fā)展,其在照明領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛,LED以其高效、節(jié)能、環(huán)保等優(yōu)勢被視為傳統(tǒng)照明技術(shù)的替代品。然而,LED產(chǎn)品在實(shí)際應(yīng)用中仍然面...
芯片封裝的定義與重要性芯片是現(xiàn)代電子系統(tǒng)的核心組件,其功能的實(shí)現(xiàn)離不開與外部電路的連接。芯片封裝作為芯片制造的最后環(huán)節(jié),起著至關(guān)重要的作用。芯片主要以硅...
浮思特 | SiC MOSFET 封裝散熱優(yōu)化與開爾文源極結(jié)構(gòu)
本文探討了近期在碳化硅(SiC)MOSFET器件封裝與設(shè)計(jì)方面的進(jìn)展,重點(diǎn)關(guān)注頂部冷卻封裝方案及其在提升熱性能、降低開關(guān)損耗方面的作用,以及開爾文源極連...
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講SMT貼片加工中常見封裝問題有哪些?SMT貼片加工中常見封裝問題及原因。隨著電子產(chǎn)品向小型化、高密度、高集成度方向發(fā)...
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