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封裝

封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;

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封裝資訊

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升譜光電擁有齊全的產(chǎn)品矩陣,涵蓋中小功率、大功率白光與彩光系列,高光效、恒壓COB、雙色調(diào)光調(diào)色COB系列,以及追光、奇光等特色產(chǎn)品。尤為值得一提的是,...

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2025-06-06 標(biāo)簽:封裝激光技術(shù)綠色制造 452 0

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