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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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富捷FRP系列高功率厚膜晶片電阻在工業(yè)控制中的應(yīng)用
在當(dāng)下數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速、5G 通信、新能源汽車等前沿產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮中,電子元件作為產(chǎn)業(yè)根基,其性能與可靠性直接關(guān)乎產(chǎn)品競爭力與產(chǎn)業(yè)升級進程。電阻,作為...
在電子設(shè)備日益小型化、集成化的趨勢下,電感作為關(guān)鍵的無源元件,其性能的穩(wěn)定性與可靠性愈發(fā)受到重視。特別是在航空航天、汽車電子、工業(yè)控制等振動環(huán)境較為嚴(yán)苛...
傾佳電子力薦:BASiC 62mm封裝BMF540R12KA3 SiC MOSFET模塊 —— 重新定義高功率密度與效率的邊
傾佳電子力薦:BASiC 62mm封裝半橋BMF540R12KA3 SiC MOSFET模塊 —— 重新定義高功率密度與效率的邊界 關(guān)鍵詞:1200V/...
2025-06-24 標(biāo)簽:封裝BASICSiC MOSFET 82 0
雙通道采用SOIC-8封裝的15MBd CMOS光耦合器-ICPL-075L
光耦合器 - ICPL-075L(雙通道)是采用SOIC-8封裝的15MBd CMOS光耦合器。該光耦器件運用CMOS集成電路技術(shù),在極低功耗下實現(xiàn)卓越性能。
在半導(dǎo)體行業(yè),芯片制造工藝的發(fā)展逐漸逼近物理極限,摩爾定律的推進愈發(fā)艱難。在此背景下,先進封裝技術(shù)成為提升芯片性能、實現(xiàn)系統(tǒng)集成的關(guān)鍵路徑,成為全球科技...
近日,第三屆軟件創(chuàng)新發(fā)展大會在武漢光谷圓滿落幕。本屆大會以“慧聚江城 數(shù)智領(lǐng)航”為主題,設(shè)置1場主論壇、6場專題論壇和1場軟件互動市集,涵蓋基礎(chǔ)軟件、工...
龍騰半導(dǎo)體車規(guī)級超結(jié)MOSFET LSB60R041GFA概述
本款產(chǎn)品采用新一代超結(jié)技術(shù),專為汽車電子和高功率場景打造。在質(zhì)量與可靠性方面,產(chǎn)品嚴(yán)格遵循 AEC - Q101 車規(guī)級可靠性認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)以及 IATF 1...
普萊信Clip Bond封裝整線設(shè)備,獲功率半導(dǎo)體國際巨頭海外工廠訂單
據(jù)悉,在高端Clip封裝設(shè)備領(lǐng)域長期由少數(shù)國際巨頭把持的局面下,近期,中國半導(dǎo)體裝備制造商普萊信實現(xiàn)了重大突破,普萊信Clip Bond封裝整線設(shè)備(涵...
2025-06-16 標(biāo)簽:封裝功率半導(dǎo)體 220 0
“小封裝晶振撬動AI眼鏡”晶振在AI智能眼鏡的應(yīng)用
? ? 在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下,AI 眼鏡作為前沿智能穿戴設(shè)備,正逐步走進大眾視野。它集多種先進功能于一身,為用戶帶來前所未有的便捷體驗。從實時翻譯到精準(zhǔn)...
常見晶振封裝工藝及其特點 金屬殼封裝 金屬殼封裝堪稱晶振封裝界的“堅固衛(wèi)士”。它采用具有良好導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的金屬材料,如不銹鋼、銅合金等,將晶振芯片嚴(yán)嚴(yán)...
AWK6943:MP9943 的高效兼容替代方案及技術(shù)優(yōu)勢
AWK6943 對 MP9943 的替換不僅是引腳與功能的簡單兼容,更是性能與可靠性的全面升級。更低的功耗、更高的效率、汽車級認(rèn)證及靈活的配置特性,使其...
推拉力測試機應(yīng)用解析:如何通過力學(xué)性能評估提升QFN封裝可靠性
隨著電子設(shè)備向小型化、高性能化方向發(fā)展,集成電路封裝技術(shù)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。QFN(Quad Flat No-lead)封裝因其優(yōu)異的散熱性能、小型化...
英特爾推進技術(shù)創(chuàng)新,以規(guī)模更大的封裝滿足AI應(yīng)用需求
為了推動AI等創(chuàng)新應(yīng)用落地,使其惠及更廣大的用戶,需要指數(shù)級增長的算力。為此,半導(dǎo)體行業(yè)正在不斷拓展芯片制造的邊界,探索提高性能、降低功耗的創(chuàng)新路徑。 ...
從理論到實踐:推拉力測試機在微電子封裝失效分析中的關(guān)鍵作用
隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子封裝作為連接芯片與外部電路的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其可靠性直接決定了整個電子產(chǎn)品的性能與壽命。在5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)推...
2025年6月9-12日,備受矚目的第20屆廣州國際照明展覽會(光亞展)即將拉開帷幕,升譜光電作為行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)軍企業(yè),將攜旗下眾多創(chuàng)新產(chǎn)品精彩亮相。今天,...
升譜光電擁有齊全的產(chǎn)品矩陣,涵蓋中小功率、大功率白光與彩光系列,高光效、恒壓COB、雙色調(diào)光調(diào)色COB系列,以及追光、奇光等特色產(chǎn)品。尤為值得一提的是,...
高度集成,基于RISC-V AI CPU芯片K1的PsP封裝CoM產(chǎn)品發(fā)布
進迭時空推出首款PsP(Package-side-Package)封裝CoM(Computer-on-Module)產(chǎn)品B1,集成RISC-VAICPU...
大族數(shù)控亮相2025封裝基板國產(chǎn)化技術(shù)開發(fā)及應(yīng)用研討會
近日,在“2025封裝基板國產(chǎn)化技術(shù)開發(fā)及應(yīng)用研討會”上,大族數(shù)控新激光產(chǎn)品中心研發(fā)總監(jiān)兼總工程師陳國棟先生發(fā)表《mSAP/SAP制程微小孔綠色制造》專...
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