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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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近日,第三屆軟件創(chuàng)新發(fā)展大會在武漢光谷圓滿落幕。本屆大會以“慧聚江城 數(shù)智領(lǐng)航”為主題,設(shè)置1場主論壇、6場專題論壇和1場軟件互動市集,涵蓋基礎(chǔ)軟件、工...
龍騰半導(dǎo)體車規(guī)級超結(jié)MOSFET LSB60R041GFA概述
本款產(chǎn)品采用新一代超結(jié)技術(shù),專為汽車電子和高功率場景打造。在質(zhì)量與可靠性方面,產(chǎn)品嚴(yán)格遵循 AEC - Q101 車規(guī)級可靠性認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)以及 IATF 1...
普萊信Clip Bond封裝整線設(shè)備,獲功率半導(dǎo)體國際巨頭海外工廠訂單
據(jù)悉,在高端Clip封裝設(shè)備領(lǐng)域長期由少數(shù)國際巨頭把持的局面下,近期,中國半導(dǎo)體裝備制造商普萊信實現(xiàn)了重大突破,普萊信Clip Bond封裝整線設(shè)備(涵...
2025-06-16 標(biāo)簽:封裝功率半導(dǎo)體 312 0
“小封裝晶振撬動AI眼鏡”晶振在AI智能眼鏡的應(yīng)用
? ? 在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下,AI 眼鏡作為前沿智能穿戴設(shè)備,正逐步走進(jìn)大眾視野。它集多種先進(jìn)功能于一身,為用戶帶來前所未有的便捷體驗。從實時翻譯到精準(zhǔn)...
常見晶振封裝工藝及其特點 金屬殼封裝 金屬殼封裝堪稱晶振封裝界的“堅固衛(wèi)士”。它采用具有良好導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的金屬材料,如不銹鋼、銅合金等,將晶振芯片嚴(yán)嚴(yán)...
AWK6943:MP9943 的高效兼容替代方案及技術(shù)優(yōu)勢
AWK6943 對 MP9943 的替換不僅是引腳與功能的簡單兼容,更是性能與可靠性的全面升級。更低的功耗、更高的效率、汽車級認(rèn)證及靈活的配置特性,使其...
推拉力測試機應(yīng)用解析:如何通過力學(xué)性能評估提升QFN封裝可靠性
隨著電子設(shè)備向小型化、高性能化方向發(fā)展,集成電路封裝技術(shù)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。QFN(Quad Flat No-lead)封裝因其優(yōu)異的散熱性能、小型化...
英特爾推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新,以規(guī)模更大的封裝滿足AI應(yīng)用需求
為了推動AI等創(chuàng)新應(yīng)用落地,使其惠及更廣大的用戶,需要指數(shù)級增長的算力。為此,半導(dǎo)體行業(yè)正在不斷拓展芯片制造的邊界,探索提高性能、降低功耗的創(chuàng)新路徑。 ...
從理論到實踐:推拉力測試機在微電子封裝失效分析中的關(guān)鍵作用
隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子封裝作為連接芯片與外部電路的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其可靠性直接決定了整個電子產(chǎn)品的性能與壽命。在5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)推...
2025年6月9-12日,備受矚目的第20屆廣州國際照明展覽會(光亞展)即將拉開帷幕,升譜光電作為行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)軍企業(yè),將攜旗下眾多創(chuàng)新產(chǎn)品精彩亮相。今天,...
升譜光電擁有齊全的產(chǎn)品矩陣,涵蓋中小功率、大功率白光與彩光系列,高光效、恒壓COB、雙色調(diào)光調(diào)色COB系列,以及追光、奇光等特色產(chǎn)品。尤為值得一提的是,...
高度集成,基于RISC-V AI CPU芯片K1的PsP封裝CoM產(chǎn)品發(fā)布
進(jìn)迭時空推出首款PsP(Package-side-Package)封裝CoM(Computer-on-Module)產(chǎn)品B1,集成RISC-VAICPU...
大族數(shù)控亮相2025封裝基板國產(chǎn)化技術(shù)開發(fā)及應(yīng)用研討會
近日,在“2025封裝基板國產(chǎn)化技術(shù)開發(fā)及應(yīng)用研討會”上,大族數(shù)控新激光產(chǎn)品中心研發(fā)總監(jiān)兼總工程師陳國棟先生發(fā)表《mSAP/SAP制程微小孔綠色制造》專...
在智能手機芯片領(lǐng)域,蘋果向來以其前沿的技術(shù)和創(chuàng)新的理念引領(lǐng)行業(yè)潮流。近日,有關(guān)蘋果 A20 芯片的消息引發(fā)了廣泛關(guān)注,據(jù)悉,這款將搭載于 iPhone ...
SLP技術(shù)的關(guān)鍵特性和應(yīng)用領(lǐng)域
在半導(dǎo)體領(lǐng)域,超大型封裝(Super Large Package)的需求日益凸顯,其核心源于高性能計算中數(shù)據(jù)中心與人工智能對算力提升、數(shù)據(jù)傳輸效率及低功...
半導(dǎo)體封裝質(zhì)量把關(guān):紅墨水試驗技術(shù)要點與常見問題解答
近期,小編收到不少客戶咨詢:“如何對BGA器件進(jìn)行紅墨水試驗?” 作為電子制造行業(yè)常用的焊接質(zhì)量檢測手段,紅墨水試驗(半導(dǎo)體染色試驗)在BGA(球柵陣列...
近日,據(jù)報道,富士康正考慮競標(biāo)新加坡半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)聯(lián)合科技控股(UTAC),交易估值或達(dá) 30 億美元! ? 據(jù)知情人士透露,UTAC 母公司北京智...
2025-06-03 標(biāo)簽:封裝 276 0
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