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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡(jiǎn)單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
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2025-02-13 標(biāo)簽:封裝 71 0
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SOD80C玻璃、全密封玻璃表面貼裝封裝規(guī)格書立即下載
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SOT8041-1塑料熱增強(qiáng)超薄四方扁平封裝立即下載
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