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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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采用1.2mmx1.3mm WCSP封裝的3.8MHz、5V、4A升壓轉(zhuǎn)換器TPS61253A、TPS61253E數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-11 標(biāo)簽:封裝升壓轉(zhuǎn)換器 301 0
2-mm×2-mm WSON封裝中的3-MHz、1.6-A降壓轉(zhuǎn)換器TPS6206x數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-11 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 304 0
DDC/ 薄型小外形尺寸晶體管 (TSOT)23 封裝內(nèi)的2.25MHz 300mA降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-11 標(biāo)簽:封裝晶體管降壓轉(zhuǎn)換器 316 0
采用1x1.5無引線小外形(SON)封裝的 3MHz 超小型降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-11 標(biāo)簽:封裝DC轉(zhuǎn)換器降壓轉(zhuǎn)換器 218 0
1 x 1.5 USON封裝中的2 MHz和3 MHz超小型降壓轉(zhuǎn)換器TPS6223xx數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-11 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 307 0
采用3 x 3QFN 封裝的3V 至 17V、2A降壓轉(zhuǎn)換器TPS6214x數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-11 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 243 0
采用2x2DRV封裝的TPS6229x 1A降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-11 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器電池供電 208 0
2-mm×2-mm SON封裝中的1-A降壓轉(zhuǎn)換器TPS6229x-Q1數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-11 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器同步電機 259 0
2.25-MHz 600mA和1000mA雙降壓小型3毫米×3毫米VSON封裝轉(zhuǎn)換器TPS6242x數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-11 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器封裝 215 0
3V至17V、1A低IQ降壓轉(zhuǎn)換器、采用SOT-583封裝TPS629210數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-08 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 330 0
采用芯片級封裝的500mA / 600 mA, 4 MHz高效率降壓轉(zhuǎn)換器TPS6269x數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-08 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器電池供電 295 0
可濕性側(cè)面QFN封裝的2.7V至6V、6A汽車類降壓轉(zhuǎn)換器TPS62816-Q1數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-08 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器qfn 434 0
采用6引腳 0.35mm間距WCSP封裝的1.75V 至5.5V、0.6A/1A、2.3μA IQ降壓轉(zhuǎn)換器TPS6280x數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-08 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器WCSP 325 0
采用SOT583封裝的2.7V至6V、1A/2A/3A汽車類降壓轉(zhuǎn)換器TPS62850x-Q1數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-08 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 300 0
采用1.2mm x 0.8mm WCSP封裝的TPS6283810小型6引腳3A降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-08 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器WCSP 348 0
采用SOT583封裝的2.7V至6V、1A/2A/3A降壓轉(zhuǎn)換器TPS62850x數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-08 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 367 0
50mA、24V、3.2μA 靜態(tài)電流、低壓降線性穩(wěn)壓器TPS715數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-05 標(biāo)簽:封裝線性穩(wěn)壓器靜態(tài)電流 270 0
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