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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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2024-09-14 標(biāo)簽:封裝 233 0
如何在采用 SOT563 封裝的 TPS56x242-7 上實現(xiàn)更良好的熱性能立即下載
2024-09-12 標(biāo)簽:封裝 285 0
TPS56X242/7優(yōu)化SOT663封裝引腳輸出應(yīng)用說明立即下載
2024-09-11 標(biāo)簽:封裝 291 0
如何在兩種類型的SOT663封裝之間進(jìn)行協(xié)同布局立即下載
2024-09-11 標(biāo)簽:封裝 527 0
如何利用三種 SOT-563 封裝實現(xiàn)共同布局立即下載
2024-09-10 標(biāo)簽:封裝 584 0
如何在SOT-563封裝和SOT-236封裝之間實現(xiàn)共同布局立即下載
2024-09-04 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器布局 566 0
采用LMR51610的SOT236 IBB應(yīng)用設(shè)計立即下載
2024-08-28 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器SOT 300 0
利用TI的雙封裝技術(shù)確保您的電平轉(zhuǎn)換器設(shè)計適應(yīng)未來需求立即下載
2024-08-23 標(biāo)簽:封裝電平轉(zhuǎn)換器 181 0
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