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標(biāo)簽 > 展訊
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海信在上世紀(jì)90年代就進(jìn)入了南非,逐漸將自己的產(chǎn)品推廣到當(dāng)?shù)乇姸嗌碳乙约爸苓叾鄠€國家的經(jīng)銷點(diǎn)。在南非人眼里,海信是個價(jià)廉物美、讓更多民眾買得起的高品質(zhì)家電品牌。
2017年8月15日,“芯無止境 智存高遠(yuǎn)”展訊2017全球合作伙伴大會今日在深圳成功舉辦,展訊董事長兼CEO李力游表示,這次推出的9853和9850平...
研發(fā)自主架構(gòu)的CPU,展訊將成為全球第三家!
展訊自主架構(gòu)的CPU 實(shí)現(xiàn) ARM 架構(gòu)和軟件的全兼容,完全 pin to pin 的替換。真正掌握了自主架構(gòu),未來展訊可以在優(yōu)化功耗、提升產(chǎn)品性能方面...
展訊推出多款高性能LTE芯片平臺 面向全球主流消費(fèi)市場
展訊董事長兼CEO李力游博士表示,“展訊發(fā)布的LTE全系列芯片平臺,通過高效的運(yùn)算性能及先進(jìn)的技術(shù),可幫助客戶設(shè)計(jì)性能更優(yōu)且更具競爭力的智能終端產(chǎn)品,滿...
手機(jī)芯片市場,出現(xiàn)三大供應(yīng)商鼎立局面
在聯(lián)發(fā)科研發(fā)團(tuán)隊(duì)加緊趕工下,公司新一代Modem芯片解決方案已重新升級跟上主流水平,加上先前死硬守住中國中、低階智能型手機(jī)芯片市占率的戰(zhàn)術(shù)成功,聯(lián)發(fā)科在...
2017-07-19 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科展訊 6061 2
2017手機(jī)芯片格局變幻 MTK和展訊被壓制 華為大招在AI處理器
2017年全球手機(jī)芯片市場依然將由高通、聯(lián)發(fā)科、展訊三家公司主導(dǎo),三家廠商將會千方百計(jì)擴(kuò)大份額,在目前的手機(jī)芯片“三國演義””格局中,高通主導(dǎo)了高端市場...
莫大康:先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)用錢買不到,中國要加強(qiáng)研發(fā)
先進(jìn)工藝制程方面,我們的競爭對手跑得實(shí)在太快,差距已拉大至三代以上。展訊的CEO李力游講,“目前美國對中國禁運(yùn)的部分芯片設(shè)計(jì)技術(shù)包括:CPU/GPU、毫...
展訊加速5G芯片研發(fā),計(jì)劃將在下半年推出5G芯片
據(jù)悉,展訊通訊公司副總裁Yi Kang日前表示,公司已經(jīng)指定了數(shù)百名員工,以加速5G芯片的研發(fā)。據(jù)Kang透露,展訊開發(fā)了第二版5G原型芯片,以實(shí)現(xiàn)更大的帶寬。
展訊通信在惠州設(shè)應(yīng)用研發(fā)產(chǎn)業(yè)化基地
全球第三大基帶芯片供應(yīng)商展訊通信與惠州仲愷高新區(qū)簽約,將在此建設(shè)智能終端核心芯片應(yīng)用研發(fā)產(chǎn)業(yè)化基地。
展訊Intel合作第二款14nm芯片手機(jī)第 3 季量產(chǎn)
外電報(bào)導(dǎo)指出,英特爾和展訊合作的第二款14nm手機(jī)芯片將于第3季量產(chǎn),與聯(lián)發(fā)科、高通爭搶中低端市場。
傳高通聯(lián)芯建廣聯(lián)手簽署合資協(xié)議,定位低端手機(jī)芯片
傳高通將和大唐電信,以及半導(dǎo)體基金之一的北京建廣資產(chǎn)攜手,在第三季度聯(lián)手成立新的手機(jī)芯片公司,將主攻低端市場,與聯(lián)發(fā)科、展訊競爭。
2017-05-02 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科展訊 855 0
Imagination PowerVR GPU獲得聯(lián)發(fā)科和展訊青睞
蘋果自主開發(fā)GPU的傳聞促使其唯一的GPU IP供應(yīng)商Imagination加快了在大中華市場的拓展力度,不僅成功打入聯(lián)發(fā)科Helio X30和展訊最新...
2017-05-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科展訊Imagination 1358 0
不過,Intel 希望透過另一種新的合作方式,也就是將 x86 架構(gòu)授權(quán)給其他移動芯片公司,再借由使用自己先進(jìn)制程為其代工的模式,仍舊在移動市場中獲利。...
紫光趙偉國:10年內(nèi)成為全球記憶體前五大業(yè)者
外界多視紫光集團(tuán)董事長趙偉國為中國發(fā)展半導(dǎo)體領(lǐng)軍人物,他近期接受Nikkei Asian Review專訪時,提到兩個發(fā)展重要目標(biāo),第一,在行動芯片業(yè)務(wù)...
展訊、Intel將合作推出第二款x86移動芯片 主打4G中低端市場
在解散自家的移動芯片部門之后,Intel的重點(diǎn)已經(jīng)轉(zhuǎn)向數(shù)據(jù)中心、5G、閃存、FPGA、物聯(lián)網(wǎng)等市場,不過Intel并不會完全放棄移動市場,他們找到了新的...
展訊與Dialog共同開發(fā)LTE芯片組,高通開始感受涼意
【導(dǎo)讀】展訊和Dialog共同開發(fā)LTE芯片組,擺明了是要向高通挑戰(zhàn)。果不其然,展訊董事長李立游博士說,我們最新推出的14nm Intel架構(gòu)LTE解決...
中國半導(dǎo)體并購頻頻受阻 業(yè)界呼吁專注研發(fā)與獵才
前兩年中國在全球掀起的半導(dǎo)體購并行動曾經(jīng)呼風(fēng)喚雨,但現(xiàn)在似乎要喊卡,由于外國監(jiān)管單位與企業(yè)對所有權(quán)管制愈來愈嚴(yán)格,使得中國購并國外半導(dǎo)體公司壯大勢力的策...
2017-03-17 標(biāo)簽:中芯國際展訊半導(dǎo)體并購 1071 0
展訊推出14納米8核64位中高端LTE芯片平臺SC9861G-IA
展訊SC9861G-IA采用英特爾先進(jìn)的14納米制程工藝,內(nèi)置2.0GHz高性能的英特爾架構(gòu)處理器,支持5模CAT 7通訊、超高清視頻播放、高分辨率屏幕...
展訊:旗下14納米LTE芯片比聯(lián)發(fā)科所有芯片都好
3月9日消息,展訊今天宣布與德國半導(dǎo)體公司Dialog建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同開發(fā)LTE芯片平臺。在合作第一階段,Dialog最新定制的SoC芯片將被...
2017-03-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科展訊Dialog 2281 0
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