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嵌入式主板

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嵌入式主板技術(shù)

25G SFP28 LR 10km光模塊特征及應(yīng)用

特征可熱插拔的SFP28封裝符合SFP MSA標(biāo)準(zhǔn) 符合IEEE 802.3by 25GBASE-LR標(biāo)準(zhǔn) 單通道全雙工收發(fā)器模塊支持2...

2019-10-22 標(biāo)簽：嵌入式主板光模塊 4294 0

25G SFP28 SR 100m光模塊特征及應(yīng)用

特征可熱插拔的SFP28封裝符合SFP MSA標(biāo)準(zhǔn) 符合IEEE 802.3by 25GBASE-SR標(biāo)準(zhǔn) 單通道全雙工收發(fā)器模塊支持2...

2019-10-22 標(biāo)簽：嵌入式主板光模塊 1.3萬 0

10GBASE-T SFP+電口模塊特征及應(yīng)用

特征熱插拔SFP +封裝符合SFF-8431和SFF-8432 MSA標(biāo)準(zhǔn) 符合IEEE 802.3az和802.3an標(biāo)準(zhǔn) 符合IEEE ...

2019-10-22 標(biāo)簽：嵌入式主板 3759 0

基于Intel XL710BM1芯片的40G單口光纖網(wǎng)卡

網(wǎng)卡還支持VLAN、QOS策略、流量控制等功能，適合中大型局域網(wǎng)的應(yīng)用。

2019-10-18 標(biāo)簽：intel WINDOWS 嵌入式主板 4344 0

東大金智科技100GE CFP2 ER4 40km光模塊介紹

特征可熱插拔，CFP2封裝符合CFP MSA標(biāo)準(zhǔn) 符合IEEE 802.3ba 100GBASE-ER4標(biāo)準(zhǔn) 符合OTN OTU4 4通道...

2019-10-18 標(biāo)簽：嵌入式主板光模塊 3555 0

100G CFP2 SR10 400m光模塊特征及應(yīng)用分析

特征可熱插拔的CFP2封裝符合CFP MSA標(biāo)準(zhǔn) 符合IEEE 802.3ba 100GBASE-SR10標(biāo)準(zhǔn) 10通道全雙工收發(fā)模塊支...

2019-10-18 標(biāo)簽：嵌入式主板光模塊 2982 0

基于華芯通昇龍4800芯片的FM-D2160 服務(wù)器

在 2U 服務(wù)器系統(tǒng)內(nèi)，提供多達 96 核的超強計算性能，靈活的存儲擴展，以及高速網(wǎng)絡(luò)接入能力，非常適用于具有多重業(yè)務(wù)負(fù)載的復(fù)雜基礎(chǔ)設(shè)施環(huán)境，包括企業(yè)級...

2019-10-18 標(biāo)簽：服務(wù)器嵌入式主板華芯通 2917 0

FM-D2120_華芯通昇龍4800芯片

在2U服務(wù)器系統(tǒng)內(nèi)，提供多達96核的超強計算性能，靈活的存儲擴展，以及高速網(wǎng)絡(luò)接入能力，非常適用于具有多重業(yè)務(wù)負(fù)載的復(fù)雜基礎(chǔ)設(shè)施環(huán)境，包括企業(yè)級部署、云...

2019-10-18 標(biāo)簽：芯片嵌入式主板華芯通 2573 0

40GE/OTU3 QSFP ER4 40km光模塊特征及應(yīng)用

特征熱插拔QSFP +封裝符合QSFP MSA標(biāo)準(zhǔn) 符合IEEE 802.3ba 40GBASE-ER4標(biāo)準(zhǔn) 符合OTN OTU4 4通道...

2019-10-18 標(biāo)簽：嵌入式主板光模塊 3870 0

40GE/OTU3 QSFP LR4 10km光模塊特征及應(yīng)用

特征熱插拔QSFP +封裝符合QSFP MSA標(biāo)準(zhǔn) 符合IEEE 802.3ba 40GBASE-LR4標(biāo)準(zhǔn) 符合OTN OTU4 4通道...

2019-10-17 標(biāo)簽：嵌入式主板光模塊 3631 0

40GE/OTU3 QSFP+ SR4 400m光模塊特征及應(yīng)用

特征熱插拔QSFP +封裝符合QSFP MSA標(biāo)準(zhǔn) 符合IEEE 802.3ba 40GBASE-SR4標(biāo)準(zhǔn) 符合OTN OTU4標(biāo)準(zhǔn)

2019-10-17 標(biāo)簽：嵌入式主板光模塊 4497 0

100G QSFP28有源光纜特征及應(yīng)用

特征 ?雙向100G帶寬密度 ?4通道850nm 25G VCSEL陳列 ?4頻道25G PIN光電探測器陳列 ?光模塊均內(nèi)置CDR電路 ?熱...

2019-10-17 標(biāo)簽：嵌入式主板 2166 0

基于ARM嵌入式的LS1043A工控機

產(chǎn)品描述主頻1GHz - 1.6GHz ARM Cortex-A53 64位四核 32 KB-I和32 KB-D L1緩存 1MB ECC保護L...

2019-10-17 標(biāo)簽：arm Linux 嵌入式主板 4504 0

基于ARM工控主板的NXP_LS1046A分析

FM-LS1046A工控主板基于 NXP公司的LS1046A高性能64位ARM四核處理器。LS1046A處理器將四個64位ARM Cortex-A72內(nèi)...

2019-10-12 標(biāo)簽：arm Linux 嵌入式主板 5933 0

基于ARM工控主板的NXP_LS1023A分析

FM-LS1023A工控主板基于 NXP公司的LS1023A高性能64位ARM雙核處理器。

2019-10-12 標(biāo)簽：arm 嵌入式主板工控主板 6423 0

基于ARM工控主板的NXP_LS1012A特征

QorIQLS1012A處理器具有企業(yè)級的性能和安全功能，非適合用于無風(fēng)扇、小尺寸的網(wǎng)絡(luò)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

2019-10-12 標(biāo)簽：arm 嵌入式主板工控主板 3195 0

基于ARM工控主板的LS1043A處理器特性

LS1043A處理器特性主頻1GHz - 1.6GHz ARM Cortex-A53 64位四核 32 KB-I和32 KB-D L1緩存 1M...

2019-10-12 標(biāo)簽：處理器 arm 嵌入式主板 4004 0

FM-JL82571EB-F2千兆光纖網(wǎng)卡產(chǎn)品規(guī)格

支持PCI-E X4 標(biāo)準(zhǔn)插槽，保證了網(wǎng)卡高效、穩(wěn)定的工作。另外網(wǎng)卡還支持VLAN、QOS策略、流量控制等功能，適合中大型局域網(wǎng)的應(yīng)用。

2019-10-11 標(biāo)簽：WINDOWS 嵌入式主板 2633 0

基于Intel XL710芯片的40G雙口光纖網(wǎng)卡

FM-FTXL710BM2-QF2是一款服務(wù)器專用40G光纖網(wǎng)卡，它具有2個40G的QSFP+接口，可支持40Gbps的傳輸帶寬，同時支持PCI-E X...

2019-10-11 標(biāo)簽：WINDOWS 嵌入式主板 7139 0

100G QSFP28 LR4 10km單收光模塊特征及應(yīng)用

特征 4通道全雙工接收模塊 4通道,每通道傳輸數(shù)據(jù)速率28 Gbps，4通道PIN ROSA接收接收通道內(nèi)置CDR電路低功耗< 1.5 w ...

2019-10-11 標(biāo)簽：嵌入式主板光模塊 4319 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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X86架構(gòu)

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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