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嵌入式主板

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嵌入式主板技術(shù)

dfrobot人體紅外熱釋電運(yùn)動(dòng)傳感器簡介

紅外熱釋電運(yùn)動(dòng)傳感器能檢測運(yùn)動(dòng)的人或動(dòng)物身上發(fā)出的紅外線，輸出開關(guān)信號(hào)，可以應(yīng)用于各種需要檢測運(yùn)動(dòng)人體的場合。

2019-12-23 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 3068 0

海天雄電子DJ-3288A安卓智能主板簡介

DJ-3288A是一款3.5寸標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)單板機(jī)，基于瑞芯微強(qiáng)大的ARM Cortex-A17的RK3288四核處理器，主頻1.8GHz，內(nèi)部集成Mali-...

2019-11-04 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓海天雄電子 3068 0

信步科技SV-OPS-3865U嵌入式主板介紹

Intel? Kaby Lake-U Celeron 3865U CPU Provides OPS port for Digital White Bo...

2019-10-15 標(biāo)簽：WINDOWS 嵌入式主板信步科技 3067 0

源創(chuàng)通信BPI-M1+ 開源硬件開發(fā)板介紹

Banana PI BPI-M1+是一款高性能雙核開源硬件單板計(jì)算機(jī)，Banana PI BPI-M1+是一款比樹莓派更強(qiáng)悍的雙核Android4.4與...

2019-11-20 標(biāo)簽：Linux 嵌入式主板安卓 3064 0

凌壹科技ZO-R328A2KxBxB-PU7A嵌入式主板分析

產(chǎn)品特點(diǎn) 1. RK3288四核A171 . 8GHz處理器 2. 板貼DDR256x16bit*4默認(rèn)2GB(4GB可選）板貼eMMC8GB(最...

2019-10-16 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓凌壹科技 3064 0

微雪電子AVRISP下載器簡介

我是個(gè)AVR ISP下載器。我的方案和ATMEL原裝AT AVRISP下載器一樣，絕大多數(shù)用戶在AVR Studio環(huán)境下，使用我下載程序。

2019-12-19 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 3059 0

EM9460工控主板為例的串口擴(kuò)展應(yīng)用方案

本文以EM9460工控主板為例，然而該方案完全適用于英利EM9x60系列工控主板。

2019-10-27 標(biāo)簽：Linux 嵌入式主板 3059 0

新唐科技M031FC1AE控制器介紹

M031FC1AE 是基于 Arm? Cortex?-M0 內(nèi)核的低工作電壓微控制器，具有 32 位硬件乘法器/除法器。運(yùn)行頻率高達(dá) 48 MHz，工作...

2019-12-01 標(biāo)簽：新唐科技嵌入式主板 3057 0

微雪電子1.3寸高清 IPS LCD擴(kuò)展板介紹

1.3寸 LCD顯示屏 240x240高清分辯率 IPS屏 65K彩色 ST7789 (Raspberry/Jetson Nano/Arduino/S...

2019-11-20 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 3055 0

dfrobotflex 4.5‘’單向彎曲傳感器簡介

這是一款4.5"彎曲傳感器。

2019-12-04 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 3054 0

沁恒股份USB-PS2鍵盤/條碼槍數(shù)據(jù)采集方案介紹

USB-PS2鍵盤/條碼槍數(shù)據(jù)采集方案用于采集USB和PS2鍵盤/條碼槍的按鍵原始鍵值，通過串口、SPI接口、USB接口或網(wǎng)絡(luò)接口傳輸給數(shù)據(jù)采集終端，采...

2019-11-15 標(biāo)簽：嵌入式主板沁恒股份 3052 0

微雪電子Open18F4520 PIC開發(fā)板簡介

PIC18F4520-I/P開發(fā)板學(xué)習(xí)板核心板標(biāo)準(zhǔn)版本引出常用接口，可接微雪外圍模塊型號(hào) Open18F4520 (標(biāo)準(zhǔn)版)

2019-12-19 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 3050 0

digilentPmodALS：環(huán)境光傳感器介紹

作為一個(gè)環(huán)境光傳感器，DigilentPmodALS可以用來演示光到數(shù)字的傳感。

2019-12-02 標(biāo)簽：嵌入式主板 Digilent 3049 0

慶科信息技術(shù)EMW100簡介

　EMW100是慶科信息（MXCHIP）推出的超小尺寸、高性價(jià)比嵌入式Wi-Fi模塊，12*12mm的超小尺寸使其適用于各種小型化產(chǎn)品中。 EMW100...

2019-11-04 標(biāo)簽：嵌入式主板 3048 0

卓嵐信息科技Zigbee轉(zhuǎn)RS232/RS485/RS422ZLAN9500概述

上海卓嵐的ZigBee產(chǎn)品目前分為兩大類，一類是串口轉(zhuǎn)ZigBee，型號(hào)ZLAN9500，它包含有3種串口形式，即RS232/485/422；另外一類是...

2019-11-14 標(biāo)簽：WINDOWS 嵌入式主板卓嵐信息科技 3048 0

dfrobot齒輪舵機(jī)介紹

由TowerPro出品的MG90小型金屬齒輪舵機(jī)，該舵機(jī)可應(yīng)用于對(duì)空間以及重量有要求的項(xiàng)目如航模。

2019-12-11 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 3047 0

新唐科技M0516LDN控制器簡介

M051為Cortex?-M0 32位微控制器系列，其特點(diǎn)為寬電壓工作范圍2.5V至5.5V與-40℃ ~ 85℃工作溫度、內(nèi)建22.1184 MHz ...

2019-11-28 標(biāo)簽：新唐科技嵌入式主板 3046 0

米爾科技修改ubi的大小方法

問題：ubi默認(rèn)分配空間不合適，想把ubi的分配空間擴(kuò)大點(diǎn)，如何設(shè)置？

2019-11-26 標(biāo)簽：嵌入式主板米爾科技 3046 0

微雪電子TSOP48測試座編程座簡介

TSOP48轉(zhuǎn)DIP48 編程座 IC 測試座 IC354-0482-035P 適用封裝TSOP48，引腳間距0.5mm，含引腳寬度20mm 型號(hào) ...

2019-12-18 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 3045 0

微雪電子RK3308主板CC啟動(dòng)模式介紹

ROC-RK3308-CC 有著非常靈活的啟動(dòng)方式。一般情況下，除非硬件損壞，ROC-RK3308-CC 主板是不會(huì)變磚的。

2019-12-23 標(biāo)簽：Linux 嵌入式主板 Firefly 3043 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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