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嵌入式主板技術(shù)

天嵌科技TQ335XB v1開發(fā)板套裝-TI系列產(chǎn)品介紹

產(chǎn)品名稱：TQ335XB v1開發(fā)板套裝產(chǎn)品屬性品牌：天嵌 CPU型號： TI 335X 架構(gòu)： Cortex_A8 ...

2019-11-03 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓天嵌科技 2643 0

友堅(jiān)科技UT2416CV01核心板簡介

CPU：S3C2416XH_40 主頻：400MHz 內(nèi)存：64M DDR2 內(nèi)置存儲：2G Nand Flash 系統(tǒng)：WINCE5.0、 W...

2019-11-01 標(biāo)簽：Linux 嵌入式主板友堅(jiān)科技 2642 0

fireflyAIO-3288C主板--MaskRom模式的調(diào)整方法

MaskRom 模式是設(shè)備變磚的最后一條防線。強(qiáng)行進(jìn)入 MaskRom 涉及硬件操作，有一定風(fēng)險，因此僅在設(shè)備進(jìn)入不了 Loader 模式的情況下，方可...

2019-11-12 標(biāo)簽：嵌入式主板 Firefly 2642 0

東大金智科技10GBASE-SR/SW| 400m| 850nm| SFP+| FTLX8574D3BCL

Hot-pluggable SFP+ footprint Supports 9.95 to 10.5 Gb/s bit rates (contac...

2019-11-01 標(biāo)簽：嵌入式主板特征 2642 0

微雪電子樹莓派原裝攝像頭V2兼容模組介紹

RPi Camera V2兼容攝像頭 800萬像素 160度視場角 IMX219的攝像頭模組(不帶驅(qū)動板) 可做替換模組型號 IMX219-D160

2019-11-27 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2638 0

眾云世紀(jì)科技智能多媒體播放盒規(guī)格

RK3288安卓一體板，采用瑞芯微RK3288四核芯片方案，支持谷歌Android5.1/7.1/8.1系統(tǒng)， RK3288采用ARM四核全新A17內(nèi)核...

2019-11-11 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓眾云世紀(jì)科技 2633 0

沁恒股份USB鍵鼠延長方案介紹

　鍵盤鼠標(biāo)緊隨著電腦誕生而出現(xiàn)，是最常見的電腦外設(shè)，目前市場上使用最多就是USB接口的鍵盤鼠標(biāo)，然而受USB協(xié)議的限制，線長只有幾米，鍵盤鼠標(biāo)延長方案分...

2019-11-15 標(biāo)簽：嵌入式主板沁恒股份 2632 0

信步科技SV1a-19014P主板規(guī)格英文版

Intel Bay Trail J1900處理器, 4*COM, 1*LAN, 2*Mini-PCIe, DC12V供電

2019-11-25 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓信步科技 2632 0

友堅(jiān)科技Exynos4418開發(fā)板簡介

CPU:Exyno4418開發(fā)板主頻:1.4GHZ 內(nèi)存：1GB 內(nèi)置內(nèi)存：8GB 系統(tǒng):android4.4

2019-11-01 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓友堅(jiān)科技 2632 0

dfrobot電阻式壓力傳感器6Kg C18.3簡介

RP-C18.3-LT是一款直徑為18.3mm的圓形短腳柔性薄膜壓力傳感器，使用非常方便，撕下保護(hù)膜就可將傳感器粘貼在被探測部位；適用范圍也比較廣泛，可...

2019-12-27 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 2631 0

FireflyRK3128主板紅外遙控器介紹

紅外遙控器產(chǎn)品參數(shù)

2019-11-29 標(biāo)簽：嵌入式主板 Firefly 2631 0

dfrobotCAN-BUS 總線擴(kuò)展板 V2.0簡介

CAN-BUS Shield V2.0是專為Arduino控制器設(shè)計(jì)的擴(kuò)展板，板載MCP2515總線控制芯片能夠?qū)崿F(xiàn)CAN總線上的數(shù)據(jù)控制，實(shí)現(xiàn)設(shè)備與設(shè)...

2019-12-17 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 2630 0

微雪電子Arduino NUCLEO RS485 CAN擴(kuò)展板簡介

我是塊基于NUCLEO / XNUCLEO的RS485、CAN擴(kuò)展板，想讓你的 NUCLEO / XNUCLEO與其他設(shè)備獲得可靠的通信？可以試試我！

2019-12-19 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2630 0

dfrobot64x32柔性RGB點(diǎn)陣屏-P4簡介

如果你使用過64x64或者64x32的RGB LED點(diǎn)陣屏，卻又不得不因?yàn)槠浜穸?、重量而放棄某些想法和設(shè)計(jì)的話，那么這款64x32柔性RGB點(diǎn)陣屏將滿足...

2019-12-27 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 2629 0

dfrobot1/4W 電阻包簡介

電阻包中為1/4W，+/-5%的耐用型碳膜直插電阻。

2019-12-25 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 2628 0

數(shù)字標(biāo)牌主板M2功能及規(guī)格參數(shù)分析

多種音視頻輸出/輸入模式：支持LVDS / VGA 1 HDMI / AV_ OUT等多種音視頻方式輸出。動態(tài)配置LCD屏參數(shù)，輕松實(shí)現(xiàn)對7寸到...

2019-11-04 標(biāo)簽：嵌入式主板國睿智能技術(shù) 2627 0

英創(chuàng)信息技術(shù)嵌入式Linux主板EM9160支持ISO7816通訊協(xié)議介紹

在新的國家電網(wǎng)集抄終端相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中，規(guī)定了通過嵌入式安全控制模塊，即通常所說的ESAM芯片，來保證設(shè)備數(shù)據(jù)安全性的方法，而設(shè)備主控單元與ESAM芯片采用了...

2019-11-18 標(biāo)簽：Linux 嵌入式主板 2627 0

微雪電子OTS-8(20)-1.27-01 SOP8 SOIC8測試座簡介

SOP8 SOIC8 SO8 IC引腳間距1.27mm 編程座測試座用于SOP8的芯片進(jìn)行燒寫、測試，IC體寬5.4mm 型號 OTS-8(20...

2019-12-16 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2625 0

微雪電子STM32開發(fā)板 Open103Z簡介

STM32F103ZET6開發(fā)板學(xué)習(xí)板核心板含串口模塊引出常用接口，可接微雪外圍模塊型號 Open103Z (標(biāo)準(zhǔn)版)

2019-12-27 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2624 0

fireflyROC-RK3308主板DLNA互聯(lián)功能開發(fā)簡介

DLNA 的全稱是 DIGITAL LIVING NETWORK ALLIANCE(數(shù)字生活網(wǎng)絡(luò)聯(lián)盟)。

2019-12-21 標(biāo)簽：嵌入式主板 Firefly RK3308 2622 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計(jì)算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個開源的云計(jì)算管理平臺項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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