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嵌入式主板

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嵌入式主板技術(shù)

微雪電子QFN64 測(cè)試座簡(jiǎn)介

MLF64 QFN64 QFN-64B-0.5-01 通用測(cè)試座帶排針從兩側(cè)引出所有PIN；兼容2.54mm萬用板；采用特制長(zhǎng)頭針，支持拉線或插入...

2019-12-15 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2755 0

微雪電子QFN32 測(cè)試座簡(jiǎn)介

MLF32 QFN32 QFN-32(40)BT-0.5-02通用測(cè)試座帶排針從兩側(cè)引出所有PIN；兼容2.54mm萬用板；采用特制長(zhǎng)頭針，支持拉...

2019-12-16 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 3008 0

微雪電子QFN28測(cè)試座簡(jiǎn)介

MLF28 QFN28 QFN-28(36)B-0.5-02 通用測(cè)試座帶排針從兩側(cè)引出所有PIN；兼容2.54mm萬用板；采用特制長(zhǎng)頭針，支持拉...

2019-12-15 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2913 0

微雪電子QFN32轉(zhuǎn)DIP32測(cè)試座介紹

QFN32轉(zhuǎn)DIP32 編程座 IC測(cè)試座 32QN50S15050帶板適用封裝 QFN32，MLP32，MLF32 引腳間距0.5mm，長(zhǎng)寬5×5...

2019-12-15 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2085 0

微雪電子QFN28 TO DIP28 (C)QFN28測(cè)試座簡(jiǎn)介

QFN28轉(zhuǎn)DIP28 編程座 IC測(cè)試座 QFN-28B-0.65-01帶板適用封裝 QFN28，MLP28，MLF28 引腳間距0.65mm，長(zhǎng)...

2019-12-15 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2852 0

微雪電子QFN28轉(zhuǎn)DIP28測(cè)試座簡(jiǎn)介

QFN28轉(zhuǎn)DIP28 編程座 IC測(cè)試座 28QN50K15050帶板適用封裝 QFN28，MLP28，MLF28 引腳間距0.5mm，長(zhǎng)寬5×5...

2019-12-15 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 1673 0

微雪電子QFN24轉(zhuǎn)DIP24測(cè)試座簡(jiǎn)介

QFN24轉(zhuǎn)DIP24 編程座 IC測(cè)試座 24QN50K14040帶板適用封裝 QFN24，MLP24，MLF24 引腳間距0.5mm，長(zhǎng)寬4×4...

2019-12-15 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2081 0

微雪電子QFN24 TO DIP24 (A)QFN24測(cè)試座簡(jiǎn)介

QFN24轉(zhuǎn)DIP24 編程座 IC測(cè)試座 QFN-24BT-0.5-01帶板適用封裝 QFN24，MLP24，MLF24 引腳間距0.5mm，長(zhǎng)寬...

2019-12-15 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 3517 0

fireflyQFN20 轉(zhuǎn) DIP20測(cè)試座簡(jiǎn)介

QFN20轉(zhuǎn)DIP20 編程座 IC測(cè)試座 20QN50S14040帶板適用封裝 QFN20，MLP20，MLF20 引腳間距0.5mm，長(zhǎng)寬4...

2019-12-13 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2399 0

微雪電子QFN16轉(zhuǎn)DIP16測(cè)試座簡(jiǎn)介

QFN16轉(zhuǎn)DIP16 編程座 IC測(cè)試座 16QN50K23030帶板適用封裝 QFN16，MLP16，MLF16 引腳間距0.5mm，長(zhǎng)寬3×3...

2019-12-15 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2146 0

fireflyQFN8 轉(zhuǎn) DIP8 測(cè)試座簡(jiǎn)介

QFN8轉(zhuǎn)DIP8 編程座測(cè)試座適配座 08QN50T43020帶板適用封裝 QFN8，MLP8，MLF8 引腳間距0.5mm，長(zhǎng)寬3×2m...

2019-12-13 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2105 0

fireflyQFN8 轉(zhuǎn) DIP8 測(cè)試座編程座簡(jiǎn)介

QFN8轉(zhuǎn)DIP8 編程座測(cè)試座適配座 08TN13A18060帶板適用封裝 QFN8，MLP8，MLF8 引腳間距1.3mm，長(zhǎng)寬8×6m...

2019-12-13 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2083 0

fireflyQFN-68BT-0.5-01 QFN68測(cè)試座介紹

QFN68 MLP68 MLF68 IC引腳間距0.5mm 編程座測(cè)試座用于QFN68的IC芯片進(jìn)行燒寫、測(cè)試，有中心腳型號(hào) QFN-68...

2019-12-13 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2870 0

fireflyQFN-64B-0.5-01 MLF64 QFN100測(cè)試座簡(jiǎn)介

QFN64 MLP64 MLF64 IC引腳間距0.5mm 編程座測(cè)試座用于QFN64的IC芯片進(jìn)行燒寫、測(cè)試，無中心腳型號(hào) QFN-64...

2019-12-13 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2147 0

fireflyQFN-64BT-0.5-01 QFN64 MLF64編程座簡(jiǎn)介

QFN64 MLP64 MLF64 IC引腳間距0.5mm 編程座測(cè)試座用于QFN64的IC芯片進(jìn)行燒寫、測(cè)試，有中心腳型號(hào) QFN-64...

2019-12-13 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2306 1

fireflyQFN-56BT-0.5-01 QFN56測(cè)試座介紹

QFN56 MLP56 MLF56 IC引腳間距0.5mm 編程座測(cè)試座用于QFN56的IC芯片進(jìn)行燒寫、測(cè)試，有中心腳型號(hào) QFN-56...

2019-12-13 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 3251 0

firefly48QN50S17070 QFN48測(cè)試座簡(jiǎn)介

QFN48 MLP48 MLF48 IC引腳間距0.5mm 編程座測(cè)試座用于QFN48的IC芯片進(jìn)行燒寫、測(cè)試，IC體寬7×7mm 型號(hào) 4...

2019-12-13 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 1705 0

firefly48QN50K17070 QFN48測(cè)試座簡(jiǎn)介

QFN48 MLP48 MLF48 IC引腳間距0.5mm 編程座測(cè)試座用于QFN48的IC芯片進(jìn)行燒寫、測(cè)試，IC體寬7×7mm 型號(hào) 4...

2019-12-13 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 1956 0

fireflyQFN-48(56)B-0.5-01 QFN48測(cè)試座簡(jiǎn)介

QFN48 MLP48 MLF48 IC引腳間距0.5mm 編程座測(cè)試座用于QFN48的IC芯片進(jìn)行燒寫、測(cè)試，無中心腳型號(hào) QFN-48(5...

2019-12-13 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2515 0

fireflyQFN-48(56)BT-0.5-01 QFN48測(cè)試座簡(jiǎn)介

QFN48 MLP48 MLF48 IC引腳間距0.5mm 編程座測(cè)試座用于QFN48的IC芯片進(jìn)行燒寫、測(cè)試，有中心腳型號(hào) QFN-48(5...

2019-12-13 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2219 0

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深度學(xué)習(xí)

深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

BeagleBone

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mbed

mbed

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無人機(jī)技術(shù)

無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

LD3320

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OpenWrt

OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

X86架構(gòu)

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uCOS II

uCOS II

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米爾科技

米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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OpenStack

OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
YunOS

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MMU

MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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