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標簽 > 嵌入式芯片
芯片被分為嵌入式和非嵌入式,嵌入式像我們研制的“龍芯”,非嵌入式的芯片如3G手機所使用的處理芯片。
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凌華科技推出嵌入式模塊計算機Express-IB,助力提升圖像處理性能
凌華科技推出高圖像處理性能的COM Express嵌入式模塊計算機Express-IB,適用于需要高性能圖像處理的系統(tǒng)控制器以增加行車安全的電動車產(chǎn)業(yè),...
2012-12-10 標簽:嵌入式醫(yī)療設(shè)備凌華科技 1779 0
電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 :芯片制造商AMD宣布全新的A系列APU開賣。這款APU是定位于電腦DIY愛好者的第二代APU芯片,給足DIY用戶充足空間構(gòu)造屬于...
德州儀器 (TI) 宣布推出 SafeTI設(shè)計套裝軟件,協(xié)助客戶實現(xiàn)安全關(guān)鍵型應(yīng)用的快速推出。該款功能安全平臺擴增 TI 逾 20 年的安全關(guān)鍵型設(shè)計專...
英飛凌新增XMC4000微控制器 用于數(shù)位電源轉(zhuǎn)換
英飛凌科技旗下XMC4000微控制器系列新添三個特別針對工業(yè)應(yīng)用設(shè)計,采用ARM Cortex M4處理器,全新效能級別的產(chǎn)品。PWM解析度達到 150...
近日,位于美國加州門洛帕克時的QBotix公司推出了QBotix跟蹤系統(tǒng)(QTS),這是一款雙軸跟蹤系統(tǒng),使用移動式機器人動態(tài)地運營太陽能發(fā)電廠。 據(jù)該...
愛特梅爾公司(Atmel)推出建基于業(yè)界公認的基準的新型SAM4L系列微控制器,為採用ARM Cortex-M4處理器的微控制器(MCU)設(shè)立了新的低功...
電子設(shè)計企業(yè)Cadence Design Systems, Inc.今天宣布,借助IBM FinFET晶體管技術(shù),已經(jīng)成功流片了14nm工藝的ARM...
飛思卡爾半導推出四款新產(chǎn)品,再度拓展QorIQ T1與T2系列64位元處理器產(chǎn)品線,包括四核心的T1040 “單晶片路由器”– 業(yè)界第一款整合gigab...
先進基板產(chǎn)業(yè)正緊跟先進封裝領(lǐng)域的發(fā)展趨勢,微型化、更高集成度和更高性能正逐漸成為產(chǎn)業(yè)主流。多家廠商正在大舉投入嵌入式芯片(Embedded die, E...
HT56RB27是盛群半導體新推出的8位智能卡閱讀器MCU。HT56RB27承襲先前推出的TinyPowerTM A/D MCU with LCD系列MCU
Focus Taiwan網(wǎng)站本月早些時候報道稱,基于Ivy Bridge架構(gòu)的英特爾酷睿i5微處理器將在6月24日以后推出。
研揚科技發(fā)布Type 6 COM Express工業(yè)計算機主板
研揚科技(Aaeon Technology)日前發(fā)布一款Type 6 COM Express工業(yè)計算機主板COM-CV Rev.B。這款工業(yè)計算機模塊是...
英飛凌科技宣佈推出全球體積最小的引擎管理 IC,能協(xié)助兩輪和叁輪車輛應(yīng)用的控制系統(tǒng)省下2/3的電路板空間。全新的 TLE808x 產(chǎn)品系列為單汽缸內(nèi)燃引...
無晶圓網(wǎng)絡(luò)芯片公司Cavium日前宣布計劃發(fā)布系列基于定制核的多核系統(tǒng)級芯片,公司表示此系列芯片將應(yīng)用于執(zhí)行ARM公司的64位ARMv8指令集架構(gòu)的云計...
2012-08-06 標簽:系統(tǒng)級芯片嵌入式芯片Cavium 1643 0
高級半導體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(瑞薩電子)宣布推出19款新型低功耗V850E2/Fx4-L系列32位微控制器MCU。 新系列產(chǎn)品主要應(yīng)...
聯(lián)發(fā)科游戲定制嵌入式芯片全球首發(fā)
在以高通芯片等外國芯為主導的手機市場中,國產(chǎn)手機芯片的發(fā)展似乎并不那么一帆風順,但作為中國人的我們確實也期待著中國芯的崛起。
2019-08-08 標簽:聯(lián)發(fā)科嵌入式芯片 1630 0
臺灣威盛電子(VIA Technologies)于2012年5月30日(當?shù)貢r間)發(fā)布了配備該公司微處理器“Eden X2 dual Core Pr...
中國首款嵌入式人工智能視覺芯片,邁出中國人工智能芯片制造的關(guān)鍵一步,這也意味著成立兩年后,地平線在人工智能領(lǐng)域集聚的能量開始釋放。
Nullmax揭秘BEV-AI技術(shù)架構(gòu)加速量產(chǎn)方案演進
12月19日,Nullmax首席科學家成二康博士應(yīng)邀出席2023全球自動駕駛峰會(GADS 2023),在自動駕駛BEV感知技術(shù)論壇上發(fā)表《BEV-AI...
S2C發(fā)布最新Prototype Ready ARM11和ARM9模塊
S2C今日宣布為其全面的Prototype Ready?配件家族新增ARM1176和ARM926 GUC測試芯片模塊,用于搭建基于FPGA的原型并將基于...
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