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標(biāo)簽 > 嵌入式芯片
芯片被分為嵌入式和非嵌入式,嵌入式像我們研制的“龍芯”,非嵌入式的芯片如3G手機(jī)所使用的處理芯片。
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ADI推出業(yè)界最低功耗全集成式數(shù)據(jù)采集片上系統(tǒng)ADuCM360
ADuCM360在處理器和模擬前端全速運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)工作電流為1 mA,支持4至20 mA的環(huán)路供電型智能傳感器應(yīng)用。
2012-06-08 標(biāo)簽:ADI數(shù)據(jù)采集嵌入式芯片 1587 0
Microchip推出具有投射式電容觸控功能的PIC32 GUI開發(fā)板
Microchip Technology宣布推出具有投射式電容觸控功能的PIC32 GUI開發(fā)板,此外,憑借其業(yè)界領(lǐng)先的性能,Microchip的32位...
Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室)推出具備精確溫度感測(cè)功能的微控制器
Silicon Laboratories (芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司)推出新款高效能8位元微控制器(MCU)系列產(chǎn)品,該系列元件整合了更廣溫度範(fàn)圍與最高精確...
Altera發(fā)布成熟可靠最新版Quartus II開發(fā)軟件
Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天發(fā)布業(yè)界成熟可靠的最新版Quartus? II開發(fā)軟件——對(duì)于FPGA設(shè)計(jì),性能和效能在業(yè)界首屈一指的軟件。
2012-06-13 標(biāo)簽:Altera嵌入式芯片Quartus II 1572 0
技領(lǐng)半導(dǎo)體推出PAC節(jié)能應(yīng)用控制器平臺(tái)
技領(lǐng)半導(dǎo)體公司(Active-Semi International) 宣佈推出節(jié)能應(yīng)用控制器(Power Application Controller,...
2012-10-29 標(biāo)簽:電源嵌入式芯片技領(lǐng)半導(dǎo)體 1537 0
Mindspeed推出基于多核ARM Cortex-A CPU的高性能通信處理器系列
敏訊科技有限公司(Mindspeed Technologies, Inc.,NASDAQ股票市場(chǎng)代碼:MSPD)已宣布:推出基于多核ARM? Corte...
眾所周知,芯片是計(jì)算機(jī)、手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、汽車、醫(yī)療設(shè)備、通信設(shè)備和許多其他電子產(chǎn)品的關(guān)鍵組件。
2023-12-22 標(biāo)簽:人機(jī)交互arm嵌入式系統(tǒng) 1525 0
地平線發(fā)布了中國(guó)首款嵌入式人工智能視覺芯片,它的兩個(gè)系列“征程”和“旭日”將圍繞智能駕駛、智慧城市、智能商業(yè)三大應(yīng)用場(chǎng)景落地。
瑞薩電子擴(kuò)大RX63T Group微控制器(MCU)系列產(chǎn)品
瑞薩電子宣布擴(kuò)大RX63T Group微控制器(MCU)系列產(chǎn)品。新款RX63T MCU擁有更多腳位數(shù)及更大的記憶體容量,并擴(kuò)充其內(nèi)建的功能
Xilinx豐富FEC IP核鼎助網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商降低運(yùn)營(yíng)和資本支出
賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )在摩納哥格里馬爾迪會(huì)議中心舉行的 2012 年 WDM 和下一代光網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上宣布推出...
功能更強(qiáng) 高通發(fā)布Snapdragon S4 8960 SDK(軟件開發(fā)工具包)
據(jù)The Verge報(bào)道,芯片生產(chǎn)商高通(Qualcomm)將為Snapdragon S4 8960處理器推出一款SDK(軟件開發(fā)工具包),旨在讓And...
德州儀器面向 ARM? Cortex?-M4 開發(fā)人員推出功能齊全的高靈活低價(jià)位套件 Stellaris? LaunchPad
物聯(lián)網(wǎng)(TheInternetofThings,簡(jiǎn)稱IOT)是指通過各種信息傳感器、射頻識(shí)別技術(shù)、全球定位系統(tǒng)、紅外感應(yīng)器、激光掃描器等各種裝置與技術(shù),...
2020-04-19 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)嵌入式芯片 1484 0
威盛電子發(fā)布首款基于ARM架構(gòu)的工業(yè)系統(tǒng)
VIA威盛今天發(fā)布了新款無風(fēng)扇迷你系統(tǒng)ARMOS-800,成為其第一款基于ARM架構(gòu)的工業(yè)系統(tǒng)。在此之前,VIA AMOS系列用的都是自己處理器,而此番...
2013-01-17 標(biāo)簽:ARM嵌入式芯片工業(yè)系統(tǒng) 1477 0
意法半導(dǎo)體推出先進(jìn)智能IC卡安全微控制器
意法半導(dǎo)體(ST)推出先進(jìn)智能IC卡,可提高票務(wù)、付款以及電子身份證的安全性與靈活性
2012-10-10 標(biāo)簽:意法半導(dǎo)體嵌入式芯片安全微控制器 1473 0
三星宣布,已開始量產(chǎn)行業(yè)首款eMMC 5.0存儲(chǔ)產(chǎn)品。這是全球速度最快的嵌入式存儲(chǔ)芯片,三星將提供16GB、32GB和64GB三種規(guī)格的產(chǎn)品。
眾所周知的一點(diǎn)是,美國(guó)擁有最頂尖的芯片技術(shù),它的電子產(chǎn)品可以說是風(fēng)靡全球。強(qiáng)大的英特爾CPU,英偉達(dá)GPU以及綜合實(shí)力優(yōu)秀的蘋果A系列芯片,都給廣大消費(fèi)...
中芯國(guó)際推出1.2伏(V)低功耗嵌入式EEPROM的平臺(tái)
中芯國(guó)際宣布推出其1.2伏(V)低功耗嵌入式EEPROM的平臺(tái),與其0.13微米(um)低漏電(LL)工藝完全兼容。
富士通推出2.7V-5.5V大范圍工作電壓FRAM產(chǎn)品
香港商富士通半導(dǎo)體有限公司臺(tái)灣分公司宣佈推出新款V系列晶片MB85RC256V。富士通半導(dǎo)體目前的V系列FRAM產(chǎn)品涵蓋4KB、16KB、 64KB、2...
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