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布線意思是元器件間導線連接的布置,先布好線,將導線穿過有電氣連接的引腳所在的孔,這樣可以在焊接元件的同時,實現(xiàn)元件間的連接。
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可制造性分析,即可制造性審查技術,是指設計師在一組工具和相關知識庫的幫助下,在產品設計階段就評估出產品的可制造性,并在保證產品功能和質量的前提下修改設計...
式中B為信道帶寬,所謂帶寬是指能夠以適當保真度傳輸信號的頻率范圍,其單位是Hz,它是信道本身固有的,與所載信號無關。SNR為信噪比,它由系統(tǒng)的發(fā)收設備以...
如何實現(xiàn)PCB的高效自動布線設計技巧和要點詳細說明
盡管現(xiàn)在的EDA工具很強大,但隨著PCB尺寸要求越來越小,器件密度越來越高,PCB設計的難度并不小。如何實現(xiàn)PCB高的布通率以及縮短設計時間呢?本文介紹...
嵌入式設計師的首要任務是開發(fā)合適的扇出策略,以方便電路板的制造。在選擇正確的扇出/布線策略時需要重點考慮的因素有:球間距,觸點直徑,I/O引腳數量,過孔...
布線必須遠離電話或其它電源等線路,以防其它未作防雷的線路上的感應效應對信號線路產生二次感應,標準要求參考國標GB50198-94。
在pcb設計中,有時我們會遇到一些單面設計的板,也就是通常的單面板(LED類的燈板設計較多)在這類板中,只可以單面布線,所以就不得不用到跳線當然,在復雜...
一般PCB基本設計流程如下:前期準備-》PCB結構設計-》PCB布局-》布線-》布線優(yōu)化和絲印-》網絡和DRC檢查和結構檢查-》制版。
PCB組件是現(xiàn)代電子產品中相當重要的一個組成部分,PCB的布線和設計追隨著電子產品向快速、小型化、輕量化方向邁進。
避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾,也就是所謂的串擾(Crosstalk)??捎美蟾咚傩盘柡湍M信號之間的距離,或加ground g...
通常在設計非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時這材質問題會比較重要。例如,現(xiàn)在常用的FR-4材質,在幾個GHz的頻率時的介質損(dielectri...
電源線盡可能的寬,不應低于18mil,信號線寬不應低于4mil,cpu出入線不應低于4mil(或6mil),線間距不低于8mil;高密度板可采用4/6m...
在進行PCB設計之前,首先要準備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel自帶的庫,但一般情況下很難找到合適的,最好是自己根據所選...
選擇PCB 板材必須在滿足設計需求和可量產性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩部分。通常在設計非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻...
板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質所制作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔,原本銅箔是覆蓋在整個板子上的,而在制造過程中部份被蝕刻處理掉,...
如何利用市面上流行的EDA工具來實現(xiàn)PCB的設計
電路板尺寸和布線層數需要在設計初期確定。如果設計要求使用高密度球柵數組(BGA)組件,就必須考慮這些器件布線所需要的最少布線層數。布線層的數量以及層疊(...
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