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廣和通

廣和通

廠商產(chǎn)品 +關(guān)注4人關(guān)注

廣和通是全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)無線通信解決方案和無線模組供應(yīng)商,也是中國首家A股上市的無線模組企業(yè)(股票代碼:300638)。我們?yōu)殡娦胚\營商、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備廠商、物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)集成商提供端到端物聯(lián)網(wǎng)無線通信解決方案。

文章:700 瀏覽:13672 帖子:53

廣和通資訊

廣和通正式成為中國聯(lián)通5G物聯(lián)網(wǎng)OpenLab開放實驗室生態(tài)伙伴

9月8日,中國聯(lián)通攜手中國信通院開展了以“綻放5G 揚帆同行”為主題的“走進聯(lián)通物聯(lián)網(wǎng)”生態(tài)交流活動。廣和通作為中國聯(lián)通在5G物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的長期合作伙伴,...

2022-09-09 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)中國聯(lián)通廣和通 585 0

廣和通第四屆公司質(zhì)量日 | 聚焦客戶,質(zhì)贏未來

廣和通第四屆公司質(zhì)量日 | 聚焦客戶,質(zhì)贏未來

廣和通第四屆質(zhì)量日于2023年4月13日順利舉辦。今年公司質(zhì)量日以“聚焦客戶,質(zhì)贏未來“為主題,以“預(yù)防在先,一次做對”為核心精神,讓質(zhì)量意識、質(zhì)量管理...

2023-04-17 標(biāo)簽:制造廣和通 585 0

廣和通智能模組SC126助割草機器人商用落地

8月,廣和通宣布其智能模組SC126助力客戶的割草機器人商用落地。搭載SC126的割草機器人將廣泛應(yīng)用于戶外花園、家庭庭院、公共綠地等場所。

2024-08-27 標(biāo)簽:機器人智能模組廣和通 585 0

廣和通發(fā)布5G AI MiFi解決方案

近日,廣和通發(fā)布5G AI MiFi 解決方案,深度融合5G通信與AI語音技術(shù),是一款便攜式移動熱點設(shè)備。該解決方案的推出不僅標(biāo)志著廣和通在智能終端領(lǐng)域...

2025-04-29 標(biāo)簽:AI5G廣和通 582 0

全球RedCap網(wǎng)絡(luò)漸趨完善,廣和通5G RedCap解決方案商用進程提速

目前,廣和通最新5G RedCap模組FG332-NA已率先進入工程送樣階段,且已為多個運營商及FWA客戶提供更具成本效益和能效優(yōu)化的5G解決方案,為用...

2024-10-10 標(biāo)簽:5G廣和通RedCap 582 0

5G有礦!戳直播看5G+智慧礦山如何實現(xiàn)煤礦數(shù)字化轉(zhuǎn)型

5G“狂飆”,保障超高清視頻上行傳輸0卡頓無阻礙 廣和通5G模組FG650-EAU獲得CE認(rèn)證,助力物聯(lián)網(wǎng)客戶揚帆出海 開工直播首秀!5G如何助力流媒體...

2023-02-09 標(biāo)簽:廣和通 581 0

廣和通攜智能物聯(lián)網(wǎng)全棧解決方案閃耀登陸2023德國嵌入式展

3月14-16日,2023德國嵌入式展(Embedded World 2023)于紐倫堡順利舉辦。作為全球規(guī)模最大的嵌入式系統(tǒng)展,本次展會吸引了來自全球...

2023-03-17 標(biāo)簽:廣和通 580 0

引領(lǐng)5G行業(yè)化,廣和通榮獲“IoT創(chuàng)新大獎”

據(jù)第三方數(shù)據(jù)顯示,物聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備數(shù)量無論在全球還是中國,都呈現(xiàn)指數(shù)級增長趨勢;據(jù)Machina預(yù)測,隨著5G、AI技術(shù)的推動,中國物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用2020年將...

2020-12-07 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)5GIOT 580 0

廣和通發(fā)布5G模組FG390系列

近日,全球領(lǐng)先的無線通信模組和AI解決方案提供商廣和通率先發(fā)布基于MediaTek T930平臺的5G模組FG390系列。FG390系列模組為以5G固定...

2025-05-21 標(biāo)簽:Mediatek5G模組廣和通 580 0

廣和通與MediaTek合作演示FG370模組技術(shù)性能

近日,2025世界移動通信大會(MWC Barcelona 2025)期間,廣和通與MediaTek合作演示基于MediaTek T830平臺的FG37...

2025-03-12 標(biāo)簽:5GMediatek廣和通 578 0

@COMPUTEX 2023|廣和通獨領(lǐng)模組風(fēng)采,共創(chuàng)無線可能

@COMPUTEX 2023|廣和通獨領(lǐng)模組風(fēng)采,共創(chuàng)無線可能

5月30日-6月2日,廣和通攜一系列無線模組及物聯(lián)網(wǎng)解決方案閃耀臺北國際電腦展(COMPUTEX 2023)。本次展會以“共創(chuàng)無限可能”為主題,匯聚科技...

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廣和通入選中國移動5G物聯(lián)網(wǎng)開放實驗室首批優(yōu)選產(chǎn)品名錄

近期,中國移動5G物聯(lián)網(wǎng)開放實驗室正式發(fā)布了5GtoB終端網(wǎng)絡(luò)兼容性試驗規(guī)范,并上架開放實驗室優(yōu)選產(chǎn)品名錄,加速推動5G終端產(chǎn)品上市商用。廣和通5G模組...

2022-10-25 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)中國移動5G 578 0

點擊獲取23周年策劃案.ppt

? 搭載廣和通5G LAN模組FM650-CN的5G工業(yè)網(wǎng)關(guān)已率先商用落地 告別“愚公移山”式采礦,5G智慧礦山打造智能化集約型礦山 會思考的智能網(wǎng)聯(lián)車...

2022-11-11 標(biāo)簽:廣和通 578 0

5G RedCap模組如何進一步推動5G發(fā)展?

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得益于以上特性,RedCap模組助力智能電網(wǎng)在發(fā)電、輸電及用電環(huán)節(jié)實現(xiàn)低時延與高可靠性,不僅保障智能電網(wǎng)在安全性與可控性上的需求,還有效降低5G電力終端...

2023-05-08 標(biāo)簽:5G芯片制程4nm 577 0

如何打造長生命周期的“爆款”智能終端?

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當(dāng)前,因產(chǎn)能受限等因素,許多半導(dǎo)體器件的產(chǎn)品生命周期正在縮短。特別是面向消費類電子行業(yè)的芯片平臺,大多數(shù)僅有可滿足日常溫度下運行的2~3年生命周期。但面...

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廣和通發(fā)布基于驍龍460移動平臺的智能模組SC208

世界移動通信大會MWC 2024期間,廣和通發(fā)布基于驍龍?460移動平臺開發(fā)的LTE智能模組SC208,旨在為智慧零售、智能手持、車載后裝、多媒體等領(lǐng)域...

2024-02-28 標(biāo)簽:智能模組廣和通 577 0

廿五新程,久久為功 | 廣和通25周年慶典暨廣和通基金啟動儀式圓滿成功

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11月11日,廣和通25周年慶典暨廣和通基金啟動儀式在深圳總部成功舉行。廣和通董事長張?zhí)扈?、CEO應(yīng)凌鵬、高級副總裁許寧等高層領(lǐng)導(dǎo)出席,與總部及各辦事處...

2024-11-27 標(biāo)簽:廣和通 573 0

中國聯(lián)通攜手廣和通等多家合作伙伴成立業(yè)界首個5G RedCap產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

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5月17日,第三屆5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)(天津)高峰論壇順利拉開帷幕。廣和通作為中國聯(lián)通長期戰(zhàn)略合作伙伴,受邀出席大會并與中國工程院、工信部、信通院、中國聯(lián)通...

2023-05-17 標(biāo)簽:廣和通 573 0

廣和通亮相第二屆中國智能終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會

每一次的技術(shù)變革都會帶來工業(yè)制造業(yè)的不斷升級。如今,我們已步入工業(yè)4.0階段,5G、人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等數(shù)智技術(shù)正引領(lǐng)制造業(yè)迭代升級,人與...

2021-07-13 標(biāo)簽:智能終端廣和通 573 0

提速互聯(lián) 智向未來 | 廣和通AIoT模組及解決方案驚艷MWC 2024

2月26日,以“未來先行”為主題的世界移動通信大會2024(以下簡稱:MWC 2024)在巴塞羅那正式拉開帷幕。全球移動運營商、垂直行業(yè)客戶、生態(tài)伙伴齊...

2024-02-27 標(biāo)簽:無線通信AIoT廣和通 572 0

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    網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)是一種在網(wǎng)絡(luò)節(jié)點間透過動態(tài)路由的方式來進行資料與控制指令的傳送。這種網(wǎng)絡(luò)可以保持每個節(jié)點間的連線完整,當(dāng)網(wǎng)絡(luò)拓?fù)渲杏心彻?jié)點失效或無法服務(wù)時,這種架構(gòu)允許使用“跳躍”的方式形成新的路由后將訊息送達(dá)傳輸目的地。
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BLDC PLC 碳化硅 二極管 OpenAI 元宇宙 安森美 ADI
無刷電機 FOC IGBT 逆變器 文心一言 5G 英飛凌 羅姆
直流電機 PID MOSFET 傳感器 人工智能 物聯(lián)網(wǎng) NXP 賽靈思
步進電機 SPWM 充電樁 IPM 機器視覺 無人機 三菱電機 ST
伺服電機 SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國民技術(shù) Microchip
瑞薩 沁恒股份 全志 國民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯海科技 Altium
德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機 金升陽 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
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開關(guān)電源 步進電機 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機
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Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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