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應(yīng)用材料

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應(yīng)用材料資訊

中國半導(dǎo)體廠商采購四大痛點(diǎn) 2019年半導(dǎo)體設(shè)備排名美日呈現(xiàn)壟斷局面

隨著中國建設(shè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱潮，這兩年，半導(dǎo)體設(shè)備市場快速擴(kuò)大。2018年，中國成為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場，2019年，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場達(dá)到173億美...

2020-04-01 標(biāo)簽：應(yīng)用材料東京電子泛林半導(dǎo)體 1.0萬 0

美國第42屆西部半導(dǎo)體展全景：英特爾、賽靈思競風(fēng)流（圖賞）

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：上個(gè)星期，第四十二屆美國西部半導(dǎo)體展在舊金山莫斯康展覽中心舉行，參加展會(huì)的人數(shù)超過29000個(gè)，這是一個(gè)為生產(chǎn)設(shè)備和材料供應(yīng)商提供的貿(mào)易...

2012-07-17 標(biāo)簽：英特爾賽靈思應(yīng)用材料 5846 0

應(yīng)用材料公司攜手復(fù)旦大學(xué)舉辦半導(dǎo)體技術(shù)系列講座

材料工程最新發(fā)展助力高校半導(dǎo)體人才建設(shè) 應(yīng)用材料公司攜手復(fù)旦大學(xué)舉辦的半導(dǎo)體技術(shù)系列講座于3月21日在復(fù)旦大學(xué)上海邯鄲校區(qū)隆重開幕。應(yīng)用材料中國公司總裁...

2018-03-25 標(biāo)簽：應(yīng)用材料 4821 0

ASML將在2019年取代應(yīng)用材料成為半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)者

過去三年來,在晶圓前端（WFE）設(shè)備市場,應(yīng)用材料公司（Applied Materials）的市場份額下降趨勢(shì)明顯。預(yù)計(jì)今年（2019年），ASML將憑...

2019-11-28 標(biāo)簽：應(yīng)用材料 ASML 半導(dǎo)體設(shè)備 4734 0

Q1半導(dǎo)體設(shè)備廠商財(cái)報(bào)，GAA和HBM成為最大增長點(diǎn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）作為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的上游，半導(dǎo)體設(shè)備廠商的財(cái)報(bào)向來反映了芯片生產(chǎn)制造需求上所發(fā)生的變化。隨著半導(dǎo)體設(shè)備大廠們紛紛公布了今年...

2024-05-02 標(biāo)簽：應(yīng)用材料 ASML 季度財(cái)報(bào) 4379 0

物聯(lián)網(wǎng)給MEMS帶來新商機(jī) 為何芯片商卻很謹(jǐn)慎？

物聯(lián)網(wǎng)的出現(xiàn)給MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）傳感器帶來了新的機(jī)會(huì)，但芯片廠商面對(duì)新機(jī)會(huì)卻非常謹(jǐn)慎。

2016-05-31 標(biāo)簽：芯片 MEMS 聯(lián)電 4283 0

23億美元!芯片制造設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料收購國際電氣

通過此次收購將擴(kuò)大應(yīng)用材料公司的產(chǎn)品陣容。

2019-07-03 標(biāo)簽：芯片應(yīng)用材料 3720 0

未能獲得中國監(jiān)管部門批準(zhǔn) 應(yīng)用材料收購國際電氣交易面臨終止

據(jù)報(bào)道，應(yīng)用材料公司以35億美元從投資公司KKR收購Kokusai Electric的交易未能獲得中國監(jiān)管機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn)，由于這筆交易的最后期限臨近，這危及...

2021-03-23 標(biāo)簽：電氣設(shè)備應(yīng)用材料 3715 0

ASML公布1nm光刻機(jī)路線，應(yīng)用材料有望重回霸主地位

電子發(fā)燒友報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）對(duì)于半導(dǎo)體的生產(chǎn)與制造來說，設(shè)施設(shè)備同樣至關(guān)重要。設(shè)備決定了代工廠能否搶占更多的訂單份額，以及垂直整合制造企業(yè)的產(chǎn)品競爭力與...

2020-12-02 標(biāo)簽：光刻機(jī)應(yīng)用材料 ASML 3640 0

應(yīng)用材料布局超越摩爾（MtM）領(lǐng)域的因素

據(jù)消息，預(yù)計(jì)到2023年，包括MEMS和傳感器、CMOS圖像傳感器（CIS）、功率以及射頻器件的超越摩爾（More than Moore，MtM）器件，...

2018-06-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體應(yīng)用材料摩爾 3414 0

應(yīng)用材料推出全新Applied AKT-Aristo Twin系統(tǒng)

應(yīng)用材料公司推出全新的Applied AKT-Aristo Twin系統(tǒng)，用于制造觸摸式顯示屏。該系統(tǒng)集成了兩個(gè)獨(dú)立的工藝通道，可同時(shí)制造兩種不同的薄膜

2011-04-26 標(biāo)簽：應(yīng)用材料 3077 0

半導(dǎo)體芯片需求看漲應(yīng)用材料最新財(cái)報(bào)凈利潤和營收雙增長

據(jù)美國雅虎網(wǎng)站最新報(bào)道，半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料 (AMAT-US) 周四公布的第 1 季財(cái)報(bào)和第2季財(cái)測雙雙優(yōu)于市場預(yù)期，顯示在全球芯片大缺貨下，生產(chǎn)設(shè)...

2021-02-19 標(biāo)簽：芯片 DRAM 應(yīng)用材料 3032 0

應(yīng)用材料并購?fù)呃锇舶雽?dǎo)體設(shè)備公司

應(yīng)用材料公司宣布，完成瓦里安半導(dǎo)體設(shè)備公司并購案，將產(chǎn)品線延伸到領(lǐng)先市場的離子植入技術(shù)，產(chǎn)線更周全，預(yù)期每年有15億美元新商機(jī)。

2011-11-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體應(yīng)用材料 2923 0

應(yīng)用材料擬以低于23億美元收購國際電氣,建立專有技術(shù)

據(jù)消息人士透露，這家美國公司的目標(biāo)是在今年年底前從美國私人股本集團(tuán)KKR購買所有前日立集團(tuán)成員。

2019-07-05 標(biāo)簽：芯片應(yīng)用材料 2749 0

美國應(yīng)用材料與三安光電恢復(fù)合作

4月11日廈門三安光電科技被美國政府列入“未經(jīng)核實(shí)名單”后，美國應(yīng)用材料公司宣布停止向廈門三安光電供貨。

2019-04-23 標(biāo)簽：應(yīng)用材料 2587 0

應(yīng)用材料公司企業(yè)副總裁、中國公司總裁姚公達(dá)：緩解供應(yīng)鏈限制，充分滿足客戶需求

來源：半導(dǎo)體芯科技SiSC 2022年對(duì)于中國半導(dǎo)體行業(yè)而言是跌宕起伏的一年?；厥走^去一年，我們共同見證了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的波瀾迭起、挑戰(zhàn)叢生，但亦看到了我國...

2023-02-13 標(biāo)簽：新能源半導(dǎo)體應(yīng)用材料 2195 0

應(yīng)用材料第一季營收同比增長24% 優(yōu)于分析師預(yù)期

半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備廠商應(yīng)用材料（Applied Materials）于當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月18日公布的財(cái)報(bào)顯示，到1月底止的年度第一季（上季）營收為51.6 億美元...

2021-02-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體應(yīng)用材料 2066 0

應(yīng)用材料93.9億美元收購東京電子溢價(jià)約6%

全球最大的芯片設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司（Applied Materials Inc）周二宣布，將斥資93.9億美元收購日本芯片設(shè)備制造商?hào)|京電子（Toky...

2013-09-25 標(biāo)簽：應(yīng)用材料移動(dòng)芯片芯片設(shè)備 1905 0

應(yīng)用材料預(yù)計(jì)23億美元收購日本同業(yè)Kokusai Electric

半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商美商應(yīng)用材料(Applied Materials Inc)，預(yù)計(jì)將以不高于2,500億日元（約23億美元）的金額，收購日本同業(yè)國際電氣（...

2019-07-02 標(biāo)簽：應(yīng)用材料 1808 0

半導(dǎo)體設(shè)備市場向好，應(yīng)用材料Q4繼續(xù)保持增長

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）由于今年半導(dǎo)體市場復(fù)雜多變的格局，上下游也呈現(xiàn)出不同的樣貌，尤其是半導(dǎo)體設(shè)備市場。近日，半導(dǎo)體設(shè)備頭部廠商應(yīng)用材料也公布了...

2023-12-04 標(biāo)簽：應(yīng)用材料 HBM 半導(dǎo)體設(shè)備 1654 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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充電樁

充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個(gè)國家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購專員提供服務(wù)。
博世

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智能眼鏡

智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
ASML

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前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

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SK海力士

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語音控制功能。
WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時(shí)，把語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場年復(fù)合增長率將超過30％！其市場規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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