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開關(guān)器件

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單控開關(guān)作為開關(guān)器件的其中一種，它是一個開關(guān)控制一個系統(tǒng)，比如我們家里常見的控制電燈的開關(guān)就是所說的單控開關(guān)，單控開關(guān)的好處就是比較穩(wěn)定，好用，適用于大多數(shù)常用電器。再一個就是雙控開關(guān)，雙控開關(guān)和單控開關(guān)原理比較相似。

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開關(guān)器件技術(shù)

pcb設(shè)計(jì)如何減少接地反彈問題？

輸出和接地之間的電位差異電流從輸出通過下部MOS向下移動到接地。電感利用存儲磁場中的能量在 ΔVO和 ΔVB之間建立電勢差，試圖抵抗磁場的變化。

2023-09-21 標(biāo)簽：pcb MOS管晶體管 578 0

IGBT模塊吸收回路分析模型

盡管開關(guān)器件內(nèi)部工作機(jī)理不同，但對于吸收電路的分析而言，則只需考慮器件的外特性，IGBT關(guān)斷時模型可以等效為電壓控制的電流源，開通時可以等效為電壓控制的...

2025-05-21 標(biāo)簽：模塊 IGBT 開關(guān)器件 460 0

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UC2710系列具有 5V UVLO、分離接地和 6A 峰值輸出電流的 6A/6A 單通道柵極驅(qū)動器數(shù)據(jù)手冊

UC1710 系列 FET 驅(qū)動器采用高速肖特基工藝制成，用于連接低級控制功能和非常高功率的開關(guān)器件，尤其是功率 MOSFET\x92s。這些器件接受低...

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UC3710系列具有 5V UVLO、熱關(guān)斷和分離接地的 6A/6A 單通道柵極驅(qū)動器數(shù)據(jù)手冊

UC1710 系列 FET 驅(qū)動器采用高速肖特基工藝制成，用于連接低級控制功能和非常高功率的開關(guān)器件，尤其是功率 MOSFET\x92s。這些器件接受低...

2025-05-22 標(biāo)簽：MOSFET 封裝電源電壓 220 0

UC1708-SP系列具有 35V VDD 的耐輻射 QMLV、3A/3A 雙通道柵極驅(qū)動器數(shù)據(jù)手冊

UC1708 系列功率驅(qū)動器采用高速、高電壓肖特基工藝制成，用于連接控制功能和高功率開關(guān)器件，尤其是功率 MOSFET。這些器件在 5 V 至 35 V...

2025-05-22 標(biāo)簽：TTL 輸入電壓開關(guān)器件 170 0

Analog Devices Inc. ADRF5347 1.8GHz至3.8GHz硅SP4T開關(guān)數(shù)據(jù)手冊

Analog Devices Inc. ADRF5347 1.8GHz至3.8GHz硅SP4T開關(guān)采用硅工藝精密加工而成。Analog Devices ...

2025-06-12 標(biāo)簽：SP4T Analog 開關(guān)器件 149 0

破解MOS管高頻振蕩困局：從米勒平臺抑制到低柵漏電容器件選型

MOS管(場效應(yīng)管)的本質(zhì)在柵極(G)電壓對漏極(D)與源極(S)間導(dǎo)電溝道的精準(zhǔn)控制，作為開關(guān)器件成為電子應(yīng)用的核心。原理是當(dāng)柵源電壓(Vgs)超過閾...

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計(jì)算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個開源的云計(jì)算管理平臺項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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