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      標(biāo)簽　>　異構(gòu)集成

      異構(gòu)集成

      +關(guān)注0人關(guān)注

      異構(gòu)集成類似于統(tǒng)級(jí)封裝（ SiP ） ， 但它并不是將多顆裸片集成在單個(gè)襯底上，而是將多個(gè)IPI以小芯片的形式集成在單個(gè)襯底上。異構(gòu)集成的基本思想是將多個(gè)具有不同功能的元件組合在同一一個(gè)封裝中。

      文章：35個(gè) 瀏覽：2067次 帖子：0個(gè)

      異構(gòu)集成資訊

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      華芯邦持續(xù)迭代快充技術(shù)，下一代芯片兼容USB-PD協(xié)議，適配手機(jī)、平板等多設(shè)備快充需求，領(lǐng)跑國(guó)產(chǎn)充電芯片賽道。

      2025-06-30 標(biāo)簽：異構(gòu)集成 100 0

      AI時(shí)代，封裝材料如何助力實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的異構(gòu)集成？

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      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，半導(dǎo)體行業(yè)從單純的制程微縮向系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新的范式轉(zhuǎn)變愈發(fā)顯著。特別是在 DeepSeek 于全球...

      2025-04-02 標(biāo)簽：封裝材料異構(gòu)集成 2092 0

      芯和半導(dǎo)體將參加SEMICON異構(gòu)集成國(guó)際會(huì)議

      芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”）將于3月25日參加在上海浦東舉辦的SEMICON CHINA展期間的重要會(huì)議——異構(gòu)集成（先...

      2025-02-21 標(biāo)簽：芯和半導(dǎo)體異構(gòu)集成先進(jìn)封裝 689 0

      新思科技與英特爾在UCIe互操作性測(cè)試進(jìn)展

      英特爾的測(cè)試芯片Pike Creek由基于Intel 3技術(shù)制造的英特爾UCIe IP小芯片組成。它與采用臺(tái)積電公司N3工藝制造的新思科技UCIe IP...

      2024-04-18 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)intel新思科技 1275 0

      芯礪智能Chiplet Die-to-Die互連IP芯片成功回片

      芯礪智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互連IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并順利點(diǎn)亮。這一重大突破標(biāo)志著芯礪智能在異構(gòu)...

      2024-01-18 標(biāo)簽：芯片人工智能異構(gòu)集成 1486 0

      HIM模塊異構(gòu)集成如何開荒？HIM-EC電子煙模塊首當(dāng)其沖

      HIM模塊，即Heterogeneous Integration Module （HIM）異構(gòu)集成模塊，將分開制造的不同元件集成到更高級(jí)別的組件中，可以...

      2024-01-08 標(biāo)簽：模塊元器件異構(gòu)集成 728 0

      人工智能的影響力正在蔓延

      2023人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML) 隨著 Google Gemini AI 的發(fā)布而落下帷幕，它既是對(duì) ChatGPT 的追趕，也是對(duì)多模式 AI...

      2023-12-27 標(biāo)簽：人工智能機(jī)器學(xué)習(xí)電力傳輸 470 0

      盤點(diǎn)孔科微電子HIM-EC異構(gòu)集成模塊應(yīng)用電子煙行業(yè)凸顯優(yōu)勢(shì)-PCBA方案板與電池電芯集成模塊化簡(jiǎn)易組裝

      HIM模塊，即Heterogeneous Integration Module （HIM）異構(gòu)集成模塊，將分開制造的不同元件集成到更高級(jí)別的組件中，可以...

      2023-12-07 標(biāo)簽：封裝PCBA電池 677 0

      異構(gòu)集成 (HI) 與系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 有何區(qū)別？

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      2023-11-29 標(biāo)簽：芯片異構(gòu)集成 3269 0

      3D異構(gòu)集成與 COTS （商用現(xiàn)成品）小芯片的發(fā)展問題

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      2023-11-27 標(biāo)簽：芯片COTS異構(gòu)集成 1212 0

      BBCube3D以混合3D方法實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成

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      日本東京工業(yè)大學(xué)（Tokyo Tech）的研究人員開發(fā)了一種用于處理單元（processing units）和內(nèi)存堆疊的創(chuàng)新三維集成技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)目前“...

      2023-10-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體DRAM異構(gòu)集成 1269 0

      異構(gòu)集成推動(dòng)面板制程設(shè)備（驅(qū)動(dòng)器）的改變

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      作者：泛林集團(tuán)Sabre 3D產(chǎn)品線資深總監(jiān) John Ostrowski 異構(gòu)集成(HI)已成為封裝技術(shù)最新的轉(zhuǎn)折點(diǎn) l對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的需求將...

      2023-04-11 標(biāo)簽：芯片封裝異構(gòu)集成 715 0

      中科芯在“振興杯”全國(guó)青年職業(yè)技能大賽創(chuàng)新創(chuàng)效專項(xiàng)賽中斬獲銅獎(jiǎng)

      第十七屆“振興杯”全國(guó)青年職工技能大賽（職工組）——“中核杯”創(chuàng)新創(chuàng)效競(jìng)賽全國(guó)決賽于11月29日在南京舉行，中科芯（預(yù)研中心）芯粒技術(shù)創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)申報(bào)的“通...

      2022-12-13 標(biāo)簽：集成電路PCIe異構(gòu)集成 1602 0

      長(zhǎng)電科技高性能封裝技術(shù)開辟芯片成品制造新空間 長(zhǎng)電科技第三季利潤(rùn)達(dá)9.1億

      2022第三季度財(cái)務(wù)亮點(diǎn) 三季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣 91.8億元 ，前三季度累計(jì)實(shí)現(xiàn)收入為人民幣 247.8億元 ，同創(chuàng)歷年同期新高。三季度和前三季度累計(jì)...

      2022-10-28 標(biāo)簽：封裝長(zhǎng)電科技異構(gòu)集成 709 0

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      擁抱異構(gòu)集成的新機(jī)遇，芯和半導(dǎo)體2021用戶大會(huì)成功召開

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      芯和半導(dǎo)體是上海重點(diǎn)布局的EDA企業(yè)，在過去一年中，企業(yè)的高速發(fā)展值得贊許，并鼓勵(lì)芯和以專精特新為方向，承擔(dān)起時(shí)代賦予的振興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、EDA行業(yè)的使命...

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      超越摩爾，三星的異構(gòu)集成之路 ? 在近期舉辦的2021年Samsung?Foundry論壇上，三星透露了2/3nm制程工藝的新進(jìn)展，并公開發(fā)布了全新的1...

      2021-10-10 標(biāo)簽：三星電子異構(gòu)異構(gòu)集成 5892 0

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      應(yīng)用材料公司將自身在先進(jìn)封裝和大面積襯底領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)與行業(yè)協(xié)作相結(jié)合，加速提供解決方案，實(shí)現(xiàn)功率、性能、面積、成本和上市時(shí)間（PPACt?）的同步改善。

      2021-09-10 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)半導(dǎo)體行業(yè) 1780 0

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        京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠(chéng)為現(xiàn)任代表取締役社長(zhǎng)。資本金為1，157億332萬(wàn)日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達(dá)到1，181，489百萬(wàn)日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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