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標(biāo)簽 > 異構(gòu)集成
異構(gòu)集成類似于統(tǒng)級封裝( SiP ) , 但它并不是將多顆裸片集成在單個襯底上,而是將多個IPI以小芯片的形式集成在單個襯底上。異構(gòu)集成的基本思想是將多個具有不同功能的元件組合在同一一個封裝中。
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HX4054T技術(shù)解析:異構(gòu)集成如何實現(xiàn)小尺寸高性能?
華芯邦持續(xù)迭代快充技術(shù),下一代芯片兼容USB-PD協(xié)議,適配手機、平板等多設(shè)備快充需求,領(lǐng)跑國產(chǎn)充電芯片賽道。
2025-06-30 標(biāo)簽:異構(gòu)集成 101 0
AI時代,封裝材料如何助力實現(xiàn)更優(yōu)的異構(gòu)集成?
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限,半導(dǎo)體行業(yè)從單純的制程微縮向系統(tǒng)級創(chuàng)新的范式轉(zhuǎn)變愈發(fā)顯著。特別是在 DeepSeek 于全球...
芯和半導(dǎo)體將參加SEMICON異構(gòu)集成國際會議
芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”)將于3月25日參加在上海浦東舉辦的SEMICON CHINA展期間的重要會議——異構(gòu)集成(先...
2025-02-21 標(biāo)簽:芯和半導(dǎo)體異構(gòu)集成先進(jìn)封裝 689 0
英特爾的測試芯片Pike Creek由基于Intel 3技術(shù)制造的英特爾UCIe IP小芯片組成。它與采用臺積電公司N3工藝制造的新思科技UCIe IP...
芯礪智能Chiplet Die-to-Die互連IP芯片成功回片
芯礪智能近日宣布,其全自研的Chiplet Die-to-Die互連IP(CL-Link)芯片一次性流片成功并順利點亮。這一重大突破標(biāo)志著芯礪智能在異構(gòu)...
HIM模塊異構(gòu)集成如何開荒?HIM-EC電子煙模塊首當(dāng)其沖
HIM模塊,即Heterogeneous Integration Module (HIM)異構(gòu)集成模塊,將分開制造的不同元件集成到更高級別的組件中,可以...
2023人工智能/機器學(xué)習(xí)(AI/ML) 隨著 Google Gemini AI 的發(fā)布而落下帷幕,它既是對 ChatGPT 的追趕,也是對多模式 AI...
2023-12-27 標(biāo)簽:人工智能機器學(xué)習(xí)電力傳輸 470 0
盤點孔科微電子HIM-EC異構(gòu)集成模塊應(yīng)用電子煙行業(yè)凸顯優(yōu)勢-PCBA方案板與電池電芯集成模塊化簡易組裝
HIM模塊,即Heterogeneous Integration Module (HIM)異構(gòu)集成模塊,將分開制造的不同元件集成到更高級別的組件中,可以...
BBCube3D以混合3D方法實現(xiàn)異構(gòu)集成
日本東京工業(yè)大學(xué)(Tokyo Tech)的研究人員開發(fā)了一種用于處理單元(processing units)和內(nèi)存堆疊的創(chuàng)新三維集成技術(shù),可以實現(xiàn)目前“...
異構(gòu)集成推動面板制程設(shè)備(驅(qū)動器)的改變
作者:泛林集團(tuán)Sabre 3D產(chǎn)品線資深總監(jiān) John Ostrowski 異構(gòu)集成(HI)已成為封裝技術(shù)最新的轉(zhuǎn)折點 l對系統(tǒng)級封裝(SiP)的需求將...
中科芯在“振興杯”全國青年職業(yè)技能大賽創(chuàng)新創(chuàng)效專項賽中斬獲銅獎
第十七屆“振興杯”全國青年職工技能大賽(職工組)——“中核杯”創(chuàng)新創(chuàng)效競賽全國決賽于11月29日在南京舉行,中科芯(預(yù)研中心)芯粒技術(shù)創(chuàng)新團(tuán)隊申報的“通...
長電科技高性能封裝技術(shù)開辟芯片成品制造新空間 長電科技第三季利潤達(dá)9.1億
2022第三季度財務(wù)亮點 三季度實現(xiàn)收入為人民幣 91.8億元 ,前三季度累計實現(xiàn)收入為人民幣 247.8億元 ,同創(chuàng)歷年同期新高。三季度和前三季度累計...
系統(tǒng)級芯片設(shè)計趨勢之下,西門子EDA的前瞻部署
2017年,Mentor被西門子收購,并入西門子數(shù)字化工業(yè)軟件部門,經(jīng)歷前期的并購過程后,2021年初Mentor正式改名為西門子EDA。 ? 西門子2...
所有這些變化都是日積月累的。因此,與其關(guān)閉芯片的大部分電源,不如使用較小的芯片或Chiplet來完成更多工作,這可以更具成本和能效。此外,芯片中的各種功...
2022-04-29 標(biāo)簽:芯片生態(tài)系統(tǒng)異構(gòu)系統(tǒng) 1823 0
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)每年ICCAD上EDA公司都會帶來最新的技術(shù)產(chǎn)品和洞察,今年也不例外。在中國集成電路設(shè)計業(yè)2021年會(ICCAD2021...
擁抱異構(gòu)集成的新機遇,芯和半導(dǎo)體2021用戶大會成功召開
芯和半導(dǎo)體是上海重點布局的EDA企業(yè),在過去一年中,企業(yè)的高速發(fā)展值得贊許,并鼓勵芯和以專精特新為方向,承擔(dān)起時代賦予的振興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、EDA行業(yè)的使命...
超越摩爾,三星的異構(gòu)集成之路 ? 在近期舉辦的2021年Samsung?Foundry論壇上,三星透露了2/3nm制程工藝的新進(jìn)展,并公開發(fā)布了全新的1...
應(yīng)用材料公司推出新技術(shù)和新功能加快推進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)的異構(gòu)集成路線圖
應(yīng)用材料公司將自身在先進(jìn)封裝和大面積襯底領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)與行業(yè)協(xié)作相結(jié)合,加速提供解決方案,實現(xiàn)功率、性能、面積、成本和上市時間(PPACt?)的同步改善。
2021-09-10 標(biāo)簽:晶圓封裝技術(shù)半導(dǎo)體行業(yè) 1780 0
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