引腳

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引腳，又叫管腳，英文叫Pin。就是從集成電路（芯片）內(nèi)部電路引出與外圍電路的接線，所有的引腳就構(gòu)成了這塊芯片的接口。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè) 集成電路選型

引腳技術(shù)

濕度可以對(duì)晶振的穩(wěn)定性和性能產(chǎn)生一定程度的影響。對(duì)于需要高精度和穩(wěn)定性的應(yīng)用，如通信、精密測(cè)量或控制系統(tǒng)，濕度對(duì)晶振的影響可能需要特別注意。在設(shè)計(jì)這類應(yīng)...

2024-01-08 標(biāo)簽：控制系統(tǒng)晶振引腳 1148 0

萊迪思半導(dǎo)體三款新的低成本接口板指日可待

萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布推出三款新的低成本的I / O接口板：MachXO2280接口板、ispMACH 4256ZE接口板、Power Manager...

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運(yùn)算放大器和電壓比較器的基本原理

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2023-09-11 標(biāo)簽：原理圖運(yùn)算放大器電壓比較器 1128 0

高速信號(hào)pcb設(shè)計(jì)中的布局

對(duì)于高速信號(hào)，pcb的設(shè)計(jì)要求會(huì)更多，因?yàn)楦咚傩盘?hào)很容易收到其他外在因素的干擾，導(dǎo)致實(shí)際設(shè)計(jì)出來(lái)的東西和原本預(yù)期的效果相差很多。所以在高速信號(hào)pcb設(shè)...

2023-11-06 標(biāo)簽：電流 PCB設(shè)計(jì)引腳 1121 0

Xilinx FPGA時(shí)鐘資源概述

“全局時(shí)鐘和第二全局時(shí)鐘資源”是FPGA同步設(shè)計(jì)的一個(gè)重要概念。合理利用該資源可以改善設(shè)計(jì)的綜合和實(shí)現(xiàn)效果；如果使用不當(dāng)，不但會(huì)影響設(shè)計(jì)的工作頻率和穩(wěn)定...

2023-07-24 標(biāo)簽：fpga Xilinx 時(shí)鐘 1109 1

瑞薩RA芯片的Boot模式簡(jiǎn)介

RA芯片在上電或通過(guò)芯片復(fù)位引腳進(jìn)行復(fù)位時(shí)，會(huì)根據(jù)MD引腳的電平來(lái)進(jìn)入不同的芯片操作模式：“Single-chip Mode”或者“Boot Mode”。

2025-04-09 標(biāo)簽：芯片瑞薩引腳 1109 0

CC2500和CC1101移植說(shuō)明

主要通過(guò)如何移植、移植注意、關(guān)于芯片配置、如何生成導(dǎo)出配置四大步驟來(lái)說(shuō)明CC2500和CC1101移植

2024-06-15 標(biāo)簽：芯片移植引腳 1073 0

CMOS邏輯IC的使用注意事項(xiàng)

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2024-12-09 標(biāo)簽：CMOS 噪聲引腳 1072 0

為什么需要封裝設(shè)計(jì)？

做過(guò)封裝設(shè)計(jì)，做過(guò)PCB板級(jí)的設(shè)計(jì)，之前和網(wǎng)友有過(guò)交流，問(wèn)題是：為什么要封裝設(shè)計(jì)？信號(hào)完整性體系從大的方面來(lái)看：芯片級(jí)->封裝級(jí)->板級(jí)。

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詳解FPGA電源排序的四種方案

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2023-05-24 標(biāo)簽：fpga 接口引腳 1062 0

芯片封裝技術(shù)大全

也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代...

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2024-11-30 標(biāo)簽：lcd 接口引腳 1026 0

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MSPM0G3519 80 MHz ARM? Cortex-M0?+ MCU數(shù)據(jù)手冊(cè)

MSPM0Gx51x 微控制器（MCU）是 MSP 高度集成、超低功耗 32 位 MCU 系列的一部分，基于增強(qiáng)型 Arm Cortex-M0+ 3...

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IC芯片封裝的歷程變化

引腳從封裝的一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí)封裝呈側(cè)立狀

2023-05-24 標(biāo)簽：封裝 QFP 引腳 1001 0

固體放電管雷擊應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

本篇文章重點(diǎn)分析對(duì)于固體放電管的雷擊應(yīng)用展開(kāi)講解。

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模擬電路和數(shù)字電路接地層不能分割的原因

看到一篇關(guān)于PCB接地測(cè)量的好文章，機(jī)器翻譯，怎么看都不爽，自己嘗試修改下，與大家共享。

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如何讓晶振精度更好，看完你就知道了

晶振的兩邊電容(Load Capacitance)是指晶振引腳(通常是連接到晶體的兩個(gè)引腳)兩側(cè)所連接的電容。這個(gè)電容值對(duì)于晶振的性能和頻率穩(wěn)定性至關(guān)重...

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詳析交錯(cuò)式反相電荷泵

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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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