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      標(biāo)簽　>　德州儀器

      德州儀器

      德州儀器

      廠商產(chǎn)品 +關(guān)注122人關(guān)注

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      德州儀器技術(shù)

      德州儀器Meta Watch可穿戴藍(lán)牙智能手表開發(fā)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

      TI Meta Watch? Bluetooth?可穿戴手表開發(fā)系統(tǒng)具有數(shù)字或模擬和數(shù)字顯示屏，能夠快速開發(fā)“連接手表”應(yīng)用。 TI Meta Watc...

      2014-01-20 標(biāo)簽：MSP430德州儀器智能手表 4348 0

      德州儀器光學(xué)模塊10G SFP+整體解決方案

      德州儀器光學(xué)模塊10G SFP+整體解決方案

      TI 10G光學(xué)模塊SFP+整體解決方案是一套完整的解調(diào)演示工作光學(xué)收發(fā)器解決方案，主要應(yīng)用于小型插頭（SFP+）。##接收機(jī)把光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。##...

      2014-01-09 標(biāo)簽：德州儀器光學(xué)收發(fā)器光學(xué)模塊 4687 0

      電容式觸摸屏控制器介紹

      電阻式觸摸屏有過其鼎盛時(shí)期，但不可否認(rèn)它們已日薄西山。很明顯，它更加適合于低成本的設(shè)計(jì)。使用這些設(shè)計(jì)的用戶必須戴手套，例如：在醫(yī)療、工業(yè)和軍事環(huán)境下。然...

      2013-11-18 標(biāo)簽：德州儀器電容式觸摸屏觸摸屏控制器 3544 2

      利用C2000 MCU實(shí)施并網(wǎng)微型太陽(yáng)能逆變器

      利用C2000 MCU實(shí)施并網(wǎng)微型太陽(yáng)能逆變器

      本文將為您介紹如何利用一個(gè)TMS320F2802設(shè)計(jì)一種低成本、高性能的微型太陽(yáng)能逆變器。另外，文章還將討論如何使用交叉式有源鉗位反激和SCR全橋?qū)崿F(xiàn)一...

      2013-11-15 標(biāo)簽：MCU德州儀器C2000 3513 0

      DRV2605：自動(dòng)諧振追蹤要點(diǎn)剖析

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      DRV260x系列器件使用一種名為自動(dòng)諧振追蹤的特殊LRA控制算法。自動(dòng)諧振追蹤使用LRA的反電動(dòng)勢(shì) （back-EMF） 來(lái)檢測(cè)和追蹤諧振頻率。之后，...

      2013-10-29 標(biāo)簽：德州儀器觸覺驅(qū)動(dòng)器DRV2605 9795 0

      3G/4G時(shí)代數(shù)據(jù)暴增 TI小基站基帶芯片輕松應(yīng)戰(zhàn)

      3G/4G時(shí)代數(shù)據(jù)暴增 TI小基站基帶芯片輕松應(yīng)戰(zhàn)

      小基站的部署面臨著不少問題：設(shè)備如何供電？數(shù)據(jù)如何實(shí)現(xiàn)回流？如何布局、如何裝置和如何進(jìn)行市場(chǎng)管制等，同時(shí)還要考慮小基站的可升級(jí)性，例如從3G升級(jí)到LTE...

      2013-08-23 標(biāo)簽：TD-LTE3G4G 4571 0

      德州儀器搭臺(tái)，尋寶電機(jī)控制方案運(yùn)動(dòng)大家一起來(lái)！

      作為工業(yè)控制領(lǐng)先芯片方案廠商，德州儀器為 AC 感應(yīng)電機(jī) （ACIM）、刷式直流電機(jī)、無(wú)刷直流電機(jī) （BLDC）、永久磁性同步電機(jī)和步進(jìn)電機(jī)等各類電機(jī)，...

      2013-08-19 標(biāo)簽：電機(jī)控制德州儀器電機(jī)驅(qū)動(dòng) 5311 0

      經(jīng)典MCU探究：MSP430F522x關(guān)鍵設(shè)計(jì)要訣詳解

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      德州儀器（TI） MSP430 系列超低功耗微控制器包含多種器件，它們特有面向多種應(yīng)用的不同外設(shè)集。此架構(gòu)，與擴(kuò)展低功率描述組合使用，是在便攜式測(cè)量應(yīng)用...

      2013-08-14 標(biāo)簽：MCU德州儀器MSP430F522x 1575 1

      摒棄NTC電熱調(diào)節(jié)器，使用模擬溫度傳感器

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      NTC電熱調(diào)節(jié)器和模擬溫度傳感器是用于大多數(shù)電子應(yīng)用的兩款常用溫度檢測(cè)解決方案。決定哪種技術(shù)最為適合于您的應(yīng)用是一項(xiàng)艱難的任務(wù)。不過，我會(huì)告訴您一些應(yīng)該...

      2013-08-09 標(biāo)簽：溫度傳感器德州儀器電熱調(diào)節(jié)器 1823 0

      逆向解構(gòu)蘋果Lightning：遠(yuǎn)遠(yuǎn)比四塊芯片更恐怖！

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      通常來(lái)說(shuō)，我們只分析電子產(chǎn)品的芯片，比如 iPhone 5，但鑒于大家對(duì)蘋果最新的 Lightning 底座線纜那么感興趣，今天為大家解開 Lightn...

      2013-07-23 標(biāo)簽：NXP德州儀器Lightning 5.3萬(wàn) 3

      經(jīng)典MCU探究：MSP430關(guān)鍵硬件電路設(shè)計(jì)要訣

      眾所周知，MSP430以其超低功耗而著稱。但是很多用戶反應(yīng)，在實(shí)際應(yīng)用中，測(cè)量MSP430的功耗時(shí)，測(cè)量結(jié)果和MSP430數(shù)據(jù)手冊(cè)相差甚遠(yuǎn)。那么，如何測(cè)...

      2013-07-22 標(biāo)簽：MCUMSP430德州儀器 4692 0

      德州儀器LMK0480X holdover的功能分析

      本文首先主要介紹了TI 的新一代時(shí)鐘產(chǎn)品LMK0480X 的holdover 功能和指標(biāo)，以及在新一代的無(wú)線C-RAN 網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用。通過對(duì)LMK048...

      2013-07-22 標(biāo)簽：德州儀器LMK0480X 1.1萬(wàn) 0

      基于TI嵌入式NFC創(chuàng)新方案 實(shí)現(xiàn)便捷低成本無(wú)線設(shè)置

      6月19日消息，德州儀器宣布推出動(dòng)態(tài)NFC應(yīng)答器RF430CL330H，實(shí)現(xiàn)便捷低成本的無(wú)線設(shè)置。同時(shí)還推出TI面向TRF79xx NFC收發(fā)器系列標(biāo)準(zhǔn)...

      2013-06-19 標(biāo)簽：德州儀器NFC 1239 0

      德州儀器AMC1204的應(yīng)用指南

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      　AMC1204 是一款二階隔離Delta-Sigma 調(diào)制器，由于其出色的直流特性、交流特性及隔離特性，廣泛應(yīng)用在通信電源系統(tǒng)、逆變器、整流器、UPS...

      2013-06-17 標(biāo)簽：德州儀器AMC1204 8725 0

      德州儀器ZigBee單芯片推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

      近日，德州儀器推出基于ARM Cortex M3集成Zigbee單芯片的SoC CC2538，適用于基于ZigBee無(wú)線智能能源設(shè)施、家庭樓宇自動(dòng)化、智...

      2013-06-17 標(biāo)簽：德州儀器物聯(lián)網(wǎng)ZigBee 1502 0

      DLP工作原理解密：DLP技術(shù)是如何工作的？

      每一個(gè)DLP投影系統(tǒng)的核心部分都是稱作DLP芯片的光學(xué)半導(dǎo)體，該芯片在1987年由德州儀器的Dr.Larry Hornbeck發(fā)明。本文主要簡(jiǎn)述DLP的...

      2013-06-17 標(biāo)簽：德州儀器投影系統(tǒng)光學(xué)半導(dǎo)體 3947 0

      藏在首臺(tái)Android機(jī)內(nèi)部芯片電路設(shè)計(jì)的秘密

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      高通MSM7201A，這是之前使用在Touch Diamond和Touch Pro上的，G1也強(qiáng)力采用。和BlackBerry Storm類似，GPS和...

      2013-06-08 標(biāo)簽：處理器PCB高通 1.3萬(wàn) 4

      德州儀器推出BOM優(yōu)化最低功耗小型蜂窩解決方案

      6月5日，德州儀器宣布面向室內(nèi)企業(yè)PoE+及戶外微微基站開發(fā)人員推出BOM優(yōu)化的業(yè)界最低功耗小型蜂窩解決方案。該方案不僅為開發(fā)提供統(tǒng)一軟硬件平臺(tái)，同時(shí)滿...

      2013-06-05 標(biāo)簽：德州儀器SoC小型蜂窩 1309 0

      應(yīng)對(duì)復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)，Cadence發(fā)布Tempus時(shí)序Signoff解決方案

      Cadence益華電腦總裁兼執(zhí)行長(zhǎng)陳立武表示：“在當(dāng)今復(fù)雜SoC上達(dá)成設(shè)計(jì)收斂還要滿足上市時(shí)間要求，堪稱為一項(xiàng)艱巨的挑戰(zhàn)。我們開發(fā)了Tempus時(shí)序si...

      2013-05-27 標(biāo)簽：處理器IC德州儀器 2333 0

      德州儀器DSP開發(fā)常見問題寶典

      TI DSP的發(fā)展同集成電路的發(fā)展一樣，新的DSP都是3.3V的，但目前還有許多外圍電路是5V的，因此在DSP系統(tǒng)中，經(jīng)常有5V和3.3V的DSP混接問...

      2013-05-22 標(biāo)簽：DSP德州儀器時(shí)鐘 8154 2

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        工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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        ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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        OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。
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