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德州儀器

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德州儀器資訊

德州儀器與株洲所簽署諒解備忘錄，助力中國(guó)新基建建設(shè)

德州儀器（TI）近日宣布與中國(guó)領(lǐng)先的軌道交通設(shè)備制造商中車株洲電力機(jī)車研究所有限公司（后簡(jiǎn)稱“株洲所”）簽署諒解備忘錄，升級(jí)共同運(yùn)營(yíng)的聯(lián)合設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室，實(shí)...

2021-04-30 標(biāo)簽：嵌入式德州儀器 2187 0

創(chuàng)新DLP技術(shù) TI致力打造DLP生態(tài)圈

德州儀器高級(jí)副總裁兼DLP產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Kent Novak透露，TI有超過(guò)10萬(wàn)塊DLP芯片應(yīng)用到DLP影院屏幕；在所有DLP客戶中，投影機(jī)（108...

2014-04-24 標(biāo)簽：汽車電子德州儀器 dlp 2185 0

一顆芯片在TI中國(guó)誕生的故事德州儀器研發(fā)團(tuán)隊(duì)精彩表現(xiàn)

在上海張江，TI 的幾個(gè)年輕人聯(lián)手孕育了一款面向全球工業(yè)和汽車市場(chǎng)的明星產(chǎn)品。這是誕生在 TI 中國(guó)芯片星河中一顆閃亮的芯。它的誕生源于市場(chǎng)的召喚。...

2022-10-22 標(biāo)簽：芯片轉(zhuǎn)換器德州儀器 2185 0

德州儀器“業(yè)界最小”封裝面積車載攝像頭

核心提示：美國(guó)德州儀器（TI）已開始銷售用于車載攝像頭等的SERDES芯片組，DS90UB913Q采用封裝面積僅為5mm5mm的32端子QFN封裝，D...

2012-08-21 標(biāo)簽：嵌入式德州儀器視頻 2181 0

德州儀器推出新型PLC調(diào)制解調(diào)器可跨多個(gè)頻段

日前，德州儀器（TI）宣布推出一款新型電力線通信（PLC）調(diào)制解調(diào)器平臺(tái)，該平臺(tái)可橫跨 CENELEC 和 ARIB 頻段支持 G3、PRIME...

2014-06-12 標(biāo)簽：電力線通信 PLC 德州儀器 2174 0

2012年模擬IC市場(chǎng)，高通成最大贏家

據(jù)倫敦媒體報(bào)道，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司Databeans（里諾，內(nèi)華達(dá)州）的研究表明，在2012年期間，模擬芯片市場(chǎng)從2011年的424億美元下降至393億美...

2013-05-03 標(biāo)簽：英飛凌高通 ADI 2172 4

德州儀器推出USB3.0四端口可擴(kuò)展主機(jī)控制器

德州儀器 (TI) 宣布新推出的 SuperSpeed USB (USB 3.0) 四端口可擴(kuò)展主機(jī)控制器 (xHCI) 通過(guò) USB 實(shí)施者論壇 (U...

2011-04-14 標(biāo)簽：USB3.0 德州儀器主機(jī)控制器 2172 0

德州儀器宣布推出最新系列全面集成型 IO-LINK 物理層器件

7月8日，德州儀器宣布推出最新系列全面集成型IO-LINK物理層器件，其不但可以替代分立式實(shí)施方案，而且還可提供高度靈活性。與同類產(chǎn)品相比，該產(chǎn)品可用于...

2013-07-08 標(biāo)簽：德州儀器 IO-Link 2159 0

3D打印品牌縱維立發(fā)布多個(gè)重磅級(jí)方案及其落點(diǎn)

2021年5月26日，知名的3D打印品牌縱維立方（Anycubic）在2021上海國(guó)際3D打印增材制造展覽會(huì)（TCT）上發(fā)布了多個(gè)重磅級(jí)方案及其落點(diǎn)：智...

2021-06-26 標(biāo)簽：德州儀器 3D打印 2152 0

德州儀器中國(guó)明星產(chǎn)品背后的故事

在TI，創(chuàng)新不僅發(fā)生在實(shí)驗(yàn)室；創(chuàng)新是我們DNA的一部分，是我們每天致力于通過(guò)變革、差異化產(chǎn)品來(lái)改變世界的一部分。每天，我們的員工都在打破“不可能”的邊...

2021-04-30 標(biāo)簽：led 德州儀器 2148 0

致力于推出高度整合且完整的無(wú)線連接解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商TI ，宣布推出一款具備整合 ZigBee PRO 軟件堆疊的 2.4 GHz ZigBee®...

2011-01-27 標(biāo)簽：德州儀器 ti ZigBee 2145 0

TI推出LMX2581業(yè)界最低相位噪聲的頻率合成器

德州儀器（TI）宣布推出可實(shí)現(xiàn)業(yè)界最低相位噪聲并具有集成型壓控振蕩器（VCO）的寬帶頻率合成器。

2013-01-28 標(biāo)簽：噪聲德州儀器頻率合成器 2142 0

雙通道或四通道運(yùn)放封裝，究竟有多匹配？

翻譯: TI信號(hào)鏈工程師 Michael Huang (黃翔) 有些電路受益于兩個(gè)或兩個(gè)以上運(yùn)放特性的緊密匹配，所以，在一個(gè)雙通道運(yùn)放或四通道運(yùn)放的封裝...

2017-04-08 標(biāo)簽：德州儀器雙通道失調(diào)電壓 2141 0

德州儀器推出一款新型雙向降壓/升壓轉(zhuǎn)換器

德州儀器推出了一款新型雙向降壓/升壓轉(zhuǎn)換器，具有 60nA 的超低靜態(tài)電流 (IQ)，是同類競(jìng)品升壓轉(zhuǎn)換器 IQ 的三分之一。TPS61094 降壓/升...

2021-11-05 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器電容德州儀器 2132 0

DLP?點(diǎn)亮未來(lái)，2022 TI DLP?技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用研討會(huì)成功舉辦

11 月 30 日，以“DLP 點(diǎn)亮未來(lái)”為主題的 2022 TI DLP 技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用研討會(huì)在深圳順利舉辦。本次峰會(huì)不僅邀請(qǐng)到了德州儀器 (TI) 技...

2022-12-02 標(biāo)簽：德州儀器 ti dlp 2121 0

德州儀器 (TI)全新12英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地正式破土動(dòng)工

2022年5月19日——德州儀器(納斯達(dá)克股票代碼：TXN)今日宣布其位于德克薩斯州謝爾曼（Sherman）的全新12英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地正式破土動(dòng)工...

2022-05-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體德州儀器半導(dǎo)體晶圓 2107 0

TI展示革命性鼠標(biāo)樣品：可懸空操控的“三維”鼠標(biāo)

德州儀器展示了一款革命性的鼠標(biāo)樣品，它是真正的“三維”鼠標(biāo)，不需要任何介質(zhì)便可懸空操控。

2013-03-12 標(biāo)簽：德州儀器鼠標(biāo)加速度傳感器 2105 0

德州儀器推出新一代bqTESLA無(wú)線電源發(fā)送器IC

德州儀器 (TI) 宣布推出新一代 bqTESLA?無(wú)線電源發(fā)送器集成電路 (IC)，該 bq500210 在單芯片上集成發(fā)送器與支持組件，與現(xiàn)有解決方...

2011-09-07 標(biāo)簽：德州儀器 bqTESLA 無(wú)線電源 2102 0

德州儀器C2000緣何專為實(shí)時(shí)控制？

帶有DSP靈魂的MCU 這是一套帶有DSP靈魂的MCU系列產(chǎn)品。談到C2000系列時(shí)，德州儀器的半導(dǎo)體事業(yè)部拓展經(jīng)理陳思儒如是說(shuō)。十幾年來(lái)，C2000...

2012-09-10 標(biāo)簽：微控制器 DSP MCU 2100 0

德州儀器DLP全新突破性像素架構(gòu)TRP首次亮相CES

在2013年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）上,德州儀器DLP推出微投顯示芯片全新架構(gòu)，DLP微投顯示解決方案產(chǎn)品家族拓展更多靈活性，助力開發(fā)者創(chuàng)造更亮更小更低...

2013-01-09 標(biāo)簽：智能手機(jī)德州儀器 CES 2013 2098 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無(wú)人機(jī)技術(shù)

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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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