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標簽 > 手機芯片
手機芯片是IC的一個分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分,承擔著運算和存儲的功能。
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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道,2nm工藝制程的手機處理器已有多家手機處理器廠商密切規(guī)劃中,無論是臺積電還是三星都在積極布局,或將有數(shù)款芯片成為2nm工藝制程的首...
AI催動手機芯片和車載芯片增長!聯(lián)發(fā)科2024年凈利潤同比增長38%
? (電子發(fā)燒友報道 文/章鷹)2月7日,IC芯片設計大廠聯(lián)發(fā)科召開法說會,發(fā)布了2024年第四季度和全年財報。聯(lián)發(fā)科副董事長暨執(zhí)行長蔡力行表示,聯(lián)發(fā)科...
2025-02-10 標簽:聯(lián)發(fā)科手機芯片AI 2076 0
高通Q1業(yè)績創(chuàng)歷史新高,手機與汽車芯片表現(xiàn)搶眼
移動芯片大廠高通(Qualcomm)公司于近日公布了其2025會計年度第一季(截至2024年12月29日)的財報,業(yè)績表現(xiàn)出色,創(chuàng)下歷史同期新高。
天璣8400 搭載G720 GPU性能能效雙飆,打造驚艷越級游戲體驗
性能與潮流不必再二選一。聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的天璣8400芯片,以全大核架構重新定義了次旗艦性能上限。無論是游戲開黑,還是日常任務,這款芯片都讓年輕用戶輕松享...
中國5G用戶超10億!本田和日產(chǎn)計劃2026年合并!一周科技新聞點評
截止11月末,中國5G用戶突破10億,再次證明中國5G發(fā)展處于世界第一陣營。昨天,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣8400,發(fā)力5G中端手機市場,帶來更好的NPU和AI...
天璣8400,聯(lián)發(fā)科全新力作,以越級性能續(xù)寫天璣8000系列輝煌,為智能手機性能標準設立全新高度,并以出色的技術表現(xiàn)引發(fā)了業(yè)內(nèi)的廣泛討論。天璣8400顛...
近日,據(jù)行業(yè)內(nèi)部知情人士透露,全球知名的半導體巨頭AMD正計劃進軍移動設備芯片市場,此舉或將為移動計算領域帶來一場新的變革。 據(jù)悉,AMD擬推出的新產(chǎn)品...
傳AMD再次進軍手機芯片領域,能否打破PC廠商折戟移動市場的“詛咒”
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃山明)近日,業(yè)內(nèi)突傳AMD將進軍手機芯片領域。外媒報道,AMD計劃進入到智能手機市場中,并可能推出類似APU的“Ryzen ...
據(jù)路透社等媒體報道,高通公司于當?shù)貢r間10月21日宣布了一項重大技術革新:將原本專為筆記本電腦芯片設計的技術引入至手機芯片領域,旨在大幅提升其在人工智能...
聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝,集成了高達291億的晶體管,展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術上...
2024-10-10 標簽:聯(lián)發(fā)科cpu手機芯片 966 0
小米重新投入芯片自主研發(fā),預計2025年將推出手機定制SoC
近日,有業(yè)內(nèi)消息人士爆料稱,小米正在積極開發(fā)自有芯片,這一消息無疑讓業(yè)界為之一振。預計在2025年上半年,小米將正式推出其首款定制手機SoC芯片解決方案...
高通公司近日發(fā)布的第三財季(截至6月23日)財務報告顯示,公司業(yè)績顯著超越市場預期,為投資者帶來了積極信號。在報告期內(nèi),高通實現(xiàn)了93.9億美元的營收,...
性能殺手锏!臺積電3nm工藝迭代,新一代手機芯片交戰(zhàn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)近日消息,聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出,兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產(chǎn),近期進入投片階段。 ? ...
今日看點丨臺積電3納米助攻 Google自研手機芯片進入流片階段;傳豐田尋求在上海生產(chǎn)電動汽車
1. 臺積電3 納米助攻 Google 自研手機芯片進入流片階段 ? 據(jù)報道,Google搭載于Pixel 10系列手機的Tensor G5芯片進入Ta...
聯(lián)發(fā)科有望躋身三星旗艦供應鏈,天璣芯片或成Galaxy S25新選擇
在全球手機芯片市場,聯(lián)發(fā)科一直以其卓越的性能和創(chuàng)新的技術贏得了廣泛認可。近日,韓國媒體傳出重磅消息,稱這家全球手機芯片龍頭企業(yè)有望打入三星Galaxy ...
2024-06-29 標簽:聯(lián)發(fā)科手機芯片三星 953 0
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