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      標(biāo)簽　>　手機(jī)芯片

      手機(jī)芯片

      手機(jī)芯片

      +關(guān)注9人關(guān)注

      手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。

      文章：361個(gè) 瀏覽：49941次 帖子：4個(gè)

      手機(jī)芯片資訊

      RISC-V架構(gòu)芯片出貨超過10億顆

      RISC-V架構(gòu)芯片出貨超過10億顆

      RISC-V 開放式架構(gòu)自2014 年8 月推出以來，已獲顯著進(jìn)步。采RISC-V 架構(gòu)的芯片出貨超過10 億顆，預(yù)估到2030 年有160 億顆RIS...

      2023-11-16 標(biāo)簽：微控制器芯片手機(jī)芯片 1259 0

      科技公司最終都是芯片公司？

      科技公司最終都是芯片公司？

      上一場(chǎng)芯片大戰(zhàn)后，幾家頭部公司牢牢控制著自己的位置。大多數(shù)時(shí)候，英特爾控制著超過 2/3 的市場(chǎng)，決定著明年 CPU 計(jì)算能力提升 8% 還是 10%；...

      2023-11-10 標(biāo)簽：處理器soc手機(jī)芯片 1089 0

      芯片供應(yīng)過剩正在緩解，格芯預(yù)測(cè)Q4利潤高于預(yù)期

      上述預(yù)測(cè)反映了電子企業(yè)等顧客在事件發(fā)生后，利用幾個(gè)季度時(shí)間擺脫需求突然減少帶來的過剩庫存后，重新積累庫存，從而使業(yè)界低迷局面觸底的積極信號(hào)。

      2023-11-08 標(biāo)簽：手機(jī)芯片半導(dǎo)體制造格芯 687 0

      手機(jī)芯片市場(chǎng)出現(xiàn)轉(zhuǎn)暖跡象，多家廠商迎來“加單潮”

      　據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、敦泰、天鈺、硅創(chuàng)等手機(jī)相關(guān)IC廠商有望受益于這波訂單增加潮。手機(jī)相關(guān)IC廠商指出，許多手機(jī)品牌業(yè)者在華為發(fā)布新機(jī)后開始感受到市場(chǎng)好...

      2023-11-07 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科IC 1362 0

      高通2023財(cái)年凈利潤 72.32 億美元，同比下降44%

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      高通首席財(cái)務(wù)官akash palkhiwala在與分析師的電話會(huì)議中表示：“我們看到了全球第三代（3g）、第四代（4g）、5g手機(jī)需求趨于穩(wěn)定的初期征兆...

      2023-11-03 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片5G手機(jī) 1448 0

      樂觀看好未來增長前景 高通2023財(cái)年Q4財(cái)報(bào)營收和凈利潤下滑

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      11月1日，美國芯片公司高通發(fā)布2023財(cái)年第四財(cái)季營收86.7億美元，預(yù)期為85.1億美元。較去年同期的113.9億美元下降了24%。凈利潤14.9億...

      2023-11-02 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片AI 4852 0

      分析師：預(yù)計(jì)華為5G手機(jī)2024年出貨量可達(dá)2000萬臺(tái)

      廖彥宜預(yù)測(cè)說，中國手機(jī)市場(chǎng)將在第四季度恢復(fù)。他表示，華為的手機(jī)芯片和衛(wèi)星通話等正在引發(fā)話題，不僅會(huì)對(duì)蘋果的高級(jí)主力機(jī)器造成威脅，還會(huì)對(duì)其他中國智能手機(jī)品...

      2023-11-01 標(biāo)簽：智能手機(jī)華為手機(jī)芯片 1063 0

      3nm，手機(jī)芯片的全新戰(zhàn)爭(zhēng)

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      另一方面是芯片制造太燒錢，也只有一年就能賣出十多億臺(tái)的智能手機(jī)可以形成規(guī)模效應(yīng)，不斷推動(dòng)先進(jìn)制程改進(jìn)工藝、提高良率，得以讓服務(wù)器、PC、游戲主機(jī)甚至是汽...

      2023-10-18 標(biāo)簽：手機(jī)芯片芯片制造3nm 1491 0

      麒麟a2芯片上市時(shí)間 麒麟a2芯片是手機(jī)芯片嗎

      麒麟a2芯片上市時(shí)間 麒麟a2芯片于2023年9月25日推出上市。華為麒麟a2芯片在小巧的尺寸上集成了藍(lán)牙處理單元、雙DSP音頻處理單元、應(yīng)用處理器、電...

      2023-09-28 標(biāo)簽：手機(jī)芯片音頻芯片可穿戴設(shè)備 2649 0

      iPhone 15系列發(fā)布，首款3nm手機(jī)芯片

      iPhone 15系列發(fā)布，首款3nm手機(jī)芯片

      蘋果和NVIDIA主導(dǎo)著潮流 據(jù)CommercialTimes報(bào)道，臺(tái)積電的其中一位頂級(jí)客戶NVIDIA也在考慮預(yù)訂2納米制程的產(chǎn)能。雖然如此，蘋果仍然...

      2023-09-13 標(biāo)簽：芯片手機(jī)芯片3nm 1725 0

      分享芯片行業(yè)有趣的小知識(shí)

      隨著拜登簽署《芯片與科學(xué)家法案》，全球芯片爭(zhēng)奪戰(zhàn)進(jìn)一步升溫，我國芯片市場(chǎng)再次面臨霸權(quán)主義的挑戰(zhàn)。盡管困難重重，我們決不會(huì)停止在芯片領(lǐng)域的探索與發(fā)展，這彰...

      2023-09-11 標(biāo)簽：芯片高通手機(jī)芯片 1301 0

      外交部回應(yīng)美方調(diào)查華為手機(jī)芯片 改變不了科技創(chuàng)新的決心

      美國就喜歡搞事，把正常的科技問題政治化；美國政府已經(jīng)開始對(duì)用于華為最新手機(jī)的芯片展開調(diào)查。對(duì)此，中國外交部發(fā)言人毛寧表示，我們一貫反對(duì)將經(jīng)貿(mào)科技問題政治...

      2023-09-08 標(biāo)簽：華為手機(jī)芯片華為手機(jī) 1063 0

      聯(lián)發(fā)科9200和麒麟9000s的區(qū)別

      聯(lián)發(fā)科9200和麒麟9000s的區(qū)別 隨著智能手機(jī)市場(chǎng)的飛速發(fā)展，手機(jī)芯片的選擇也越來越多樣化。其中，聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）和華為海思（HiSil...

      2023-08-31 標(biāo)簽：加速器手機(jī)芯片信號(hào)處理器 8527 0

      麒麟9000s和蘋果a15的區(qū)別

      麒麟9000s和蘋果a15的區(qū)別 麒麟9000s和蘋果A15芯片是目前市場(chǎng)上最領(lǐng)先的芯片之一，它們都采用了目前最新的制程技術(shù)，擁有強(qiáng)大的核心處理能力和高...

      2023-08-31 標(biāo)簽：處理器手機(jī)芯片麒麟9000s 1.2萬 0

      麒麟9000s和驍龍8+哪個(gè)好

      麒麟9000s和驍龍8+哪個(gè)好? 麒麟9000s和驍龍8+是目前兩款手機(jī)芯片中的頂級(jí)產(chǎn)品。麒麟9000s是華為公司新推出的旗艦級(jí)移動(dòng)處理器芯片，而驍龍8...

      2023-08-31 標(biāo)簽：加速器神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)手機(jī)芯片 3.8萬 0

      麒麟9000s和天璣2000參數(shù)對(duì)比

      麒麟9000s和天璣2000參數(shù)對(duì)比? 近年來，隨著智能手機(jī)的不斷發(fā)展，手機(jī)芯片的性能逐步提高。目前市場(chǎng)上大多數(shù)手機(jī)所采用的芯片主要有驍龍、聯(lián)發(fā)科、華為...

      2023-08-30 標(biāo)簽：手機(jī)芯片天璣2000麒麟9000s 3559 0

      麒麟9000的手機(jī)有哪些 麒麟9000適用于哪些華為手機(jī)

      由于現(xiàn)在芯片性能越來越強(qiáng)，對(duì)于功耗的控制力也變?nèi)趿?，因此很多手機(jī)芯片出現(xiàn)了發(fā)熱嚴(yán)重的問題，尤其是在打游戲的時(shí)候，那么麒麟9000發(fā)熱嚴(yán)重嗎。

      2023-08-30 標(biāo)簽：手機(jī)芯片無線充電激光傳感器 2.1萬 0

      麒麟820和麒麟970性能參數(shù)對(duì)比

      麒麟820和麒麟970性能參數(shù)對(duì)比 麒麟820和麒麟970是華為推出的兩款手機(jī)芯片，同在麒麟系列，兩者在性能方面有何差別呢？下面詳細(xì)分析。 1.制程工藝...

      2023-08-29 標(biāo)簽：手機(jī)芯片加速處理器麒麟970 1.2萬 0

      麒麟820和驍龍778g哪個(gè)好？

      麒麟820和驍龍778g哪個(gè)好？ 隨著移動(dòng)設(shè)備的不斷發(fā)展，人們對(duì)于手機(jī)的需求也在不斷提升。在手機(jī)市場(chǎng)上，可以說是千奇百怪，隨著各大廠商的競(jìng)爭(zhēng)激烈，也出現(xiàn)...

      2023-08-29 標(biāo)簽：處理器手機(jī)芯片GPU芯片 2.0萬 0

      麒麟720和天璣720的區(qū)別

      麒麟720和天璣720的區(qū)別? 隨著手機(jī)市場(chǎng)的不斷發(fā)展，越來越多的消費(fèi)者開始注重手機(jī)配置和性能。在手機(jī)芯片領(lǐng)域，目前主流的為高通驍龍系列、華為麒麟系列和...

      2023-08-29 標(biāo)簽：手機(jī)芯片emmcNPU 2963 0

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        貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
      • 寒武紀(jì)
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        寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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        半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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        德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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        Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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        梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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        北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］ 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
      • 華天科技
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        華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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      • OLED電視
        OLED電視
        +關(guān)注
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