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折疊屏手機(jī)

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疊屏手機(jī)一般指折疊手機(jī)。折疊手機(jī)是智能手機(jī)的一種造型,柔性AMOLED屏幕是折疊手機(jī)的突破關(guān)鍵。2018年10月柔宇科技發(fā)布全球首款折疊屏手機(jī)FlexPai。

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折疊屏手機(jī)資訊

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小米折疊屏手機(jī)或?qū)⒚靶∶譓IX 4 Pro Max”

3月2日消息,業(yè)內(nèi)人士Ross Young爆料,小米折疊屏手機(jī)可能會(huì)命名為小米MIX 4 Pro Max,由華星光電提供折疊面板。

2021-03-02 標(biāo)簽:三星電子小米折疊屏手機(jī) 2423 0

折疊屏手機(jī)從實(shí)驗(yàn)走到了實(shí)踐階段  引多家廠商角逐

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最新的泄露顯顯示,面板制造商京東方已經(jīng)突破了單一方向的折疊限制,展示了可以實(shí)現(xiàn)內(nèi)折和外折的顯示屏。

2021-03-03 標(biāo)簽:京東方顯示屏觸控面板 984 0

三星Galaxy Z Fold 3將成為第一款支持屏下攝像的折疊屏手機(jī)

支持屏下攝像?三星Galaxy Z Fold 3“折”?,三星galaxy,三星,手機(jī),攝像,手寫筆

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華為Mate X2折疊屏即將首批升級

2月22日晚,華為舉行線上新品發(fā)布會(huì)推出新一代折疊屏手機(jī)Mate X2。發(fā)布會(huì)上,華為宣布,鴻蒙OS手機(jī)版將陸續(xù)推送升級。

2021-02-25 標(biāo)簽:華為操作系統(tǒng)折疊屏手機(jī) 1576 0

300萬人在線預(yù)約,折疊旗艦華為Mate X2今日開售

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三星Galaxy Z Fold2 5G在京東推出“以舊換新”活動(dòng)

目前三星已經(jīng)推出了三款折疊屏產(chǎn)品,雖然價(jià)格還是比較高昂,但仍有用戶愿意為了新奇的體驗(yàn)而買單。近日三星在美國推出了“百天試用”的活動(dòng),任何購買三星Gala...

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華為Mate X2將于明天正式首銷,8GB+256GB起售價(jià)17999元

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折疊式iPhone或?qū)⒅С质謱懝P輸入

2月23日,據(jù)GSMArena報(bào)道稱,蘋果最終可能會(huì)用折疊式iPhone取代現(xiàn)在的iPad mini產(chǎn)品線,同時(shí)折疊式iPhone將會(huì)支持手寫筆輸入。

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真機(jī)上手:華為Mate X2仍無法完美隱匿柔性屏的折痕

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2021年中國智能手機(jī)市場10大預(yù)測揭曉

全面屏普及之后,接下來智能手機(jī)將往何種形態(tài)發(fā)展?IDC在2021年中國智能手機(jī)市場10大預(yù)測中,對折疊屏大展持樂觀態(tài)度。

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取代iPad mini產(chǎn)品線 曝折疊屏iPhone最快明年亮相!取

近段時(shí)間關(guān)于折疊屏iPhone的傳聞異常火爆,雖然蘋果官方并未透露過任何信息,但幾乎可以確定其內(nèi)部正在規(guī)劃這樣一款重磅機(jī)型。 國際知名科技媒體近日在報(bào)道...

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華為發(fā)布折疊屏手機(jī) 華為matex2上市時(shí)間確定 已為MateX2準(zhǔn)備足夠大產(chǎn)能

22日華為發(fā)布折疊屏手機(jī)華為matex2;MateX2將于2月25日正式開售,并準(zhǔn)備了足夠大的產(chǎn)能。 華為22日晚間發(fā)布新一代折疊屏旗艦手機(jī)MateX2...

2021-02-23 標(biāo)簽:折疊手機(jī)華為手機(jī)余承東 2.0萬 0

一文揭曉華為新一代折疊旗艦Mate X2亮點(diǎn)

2月22日晚,華為新一代折疊旗艦——Mate X2正式發(fā)布,亮點(diǎn)十足。如果你想快速了解這款折疊屏手機(jī)的全部看點(diǎn),不妨跟隨手機(jī)中國一起看懂它。

2021-02-23 標(biāo)簽:OLED華為折疊屏手機(jī) 2109 0

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jf_00741342 李慶銀 鄒光宇

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瑞薩 沁恒股份 全志 國民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
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st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
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Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變增益放大器 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
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NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識(shí)別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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