完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 拋光
拋光是指利用機(jī)械、化學(xué)或電化學(xué)的作用,使工件表面粗糙度降低,以獲得光亮、平整表面的加工方法。是利用拋光工具和磨料顆粒或其他拋光介質(zhì)對(duì)工件表面進(jìn)行的修飾加工。
文章:51個(gè) 瀏覽:11981次 帖子:2個(gè)
樣品切割和拋光配溫控液氮冷卻臺(tái),去除熱效應(yīng)對(duì)樣品的損傷,有助于避免拋光過(guò)程中產(chǎn)生的熱量而導(dǎo)致的樣品融化或者結(jié)構(gòu)變化,氬離子切割制樣原理氬離子切割制樣是利...
化學(xué)機(jī)械拋光液是化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)工藝中關(guān)鍵的功能性耗材,其本質(zhì)是一個(gè)多組分的液體復(fù)合體系,在拋光過(guò)程中同時(shí)起到化學(xué)反應(yīng)與機(jī)械研磨的雙重作用,目的是...
氬離子拋光技術(shù)作為一種先進(jìn)的材料表面處理方法,該技術(shù)的核心原理是利用氬離子束對(duì)樣品表面進(jìn)行精細(xì)拋光,通過(guò)精確控制離子束的能量、角度和作用時(shí)間,實(shí)現(xiàn)對(duì)樣品...
晶圓,作為芯片制造的基礎(chǔ)載體,其表面平整度對(duì)于后續(xù)芯片制造工藝的成功與否起著決定性作用。
氬離子拋光技術(shù)氬離子拋光技術(shù)憑借其獨(dú)特的原理和顯著的優(yōu)勢(shì),在精密樣品制備領(lǐng)域占據(jù)著重要地位。該技術(shù)以氬氣為介質(zhì),在真空環(huán)境下,通過(guò)電離氬氣產(chǎn)生氬離子束,...
? 本文介紹光纖頭的各種加工方法 1. 拋光 當(dāng)使用光纖時(shí),有必要對(duì)其端面進(jìn)行光學(xué)拋光,以便光能夠有效地進(jìn)出端面。當(dāng)反射光和返回光的影響出現(xiàn)問(wèn)題時(shí),拋光...
藍(lán)寶石在化學(xué)機(jī)械拋光過(guò)程中的材料去除機(jī)理
在化學(xué)腐蝕點(diǎn)處的濃度越高,腐蝕速率越快。在拋光過(guò)程中拋光液持續(xù)流動(dòng),我們假設(shè)在腐蝕點(diǎn)處的濃度可以保持初始時(shí)的濃度,腐蝕率以最快的速度發(fā)生,則拋光液不同的...
激光器都是在外延的基礎(chǔ)上做出芯片的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),外延厚度2寸的在350um,4寸的在460um左右,到芯片后期,都需要對(duì)晶圓進(jìn)行減薄,厚度有做到80um的,...
在半導(dǎo)體和LED的制造中,需要研磨以使晶片的厚度變薄,以及拋光以使表面成為鏡面。在半導(dǎo)體器件的制造中,半導(dǎo)體制造工藝包括:(1)從晶體生長(zhǎng)開(kāi)始切割和拋光...
由于陶瓷基片硬度高、脆性大、易產(chǎn)生裂紋,表面加工難度大,且加工后很難保證表面和亞表面的質(zhì)量與完整性。陶瓷的表面加工不僅要求有高的尺寸精度和形狀精度,表面...
關(guān)于薄膜金剛石的化學(xué)機(jī)械拋光的研究報(bào)告
摘要 納米晶金剛石(NCD)可以保留單晶金剛石的優(yōu)越楊晶模量(1100GPa),以及在低溫下生長(zhǎng)的能力(450C),這推動(dòng)了NCD薄膜生長(zhǎng)和應(yīng)用的復(fù)興。...
關(guān)于晶體硅太陽(yáng)能電池單面濕法化學(xué)拋光的方法
引言 高效太陽(yáng)能電池需要對(duì)硅片的正面和背面進(jìn)行單獨(dú)處理。在現(xiàn)有技術(shù)中,電池的兩面都被紋理化,導(dǎo)致表面相當(dāng)粗糙,這對(duì)背面是不利的。因此,在紋理化后直接引入...
2022-01-12 標(biāo)簽:太陽(yáng)能電池太陽(yáng)能半導(dǎo)體 3446 0
引言 原子平面的制備是半導(dǎo)體基板上原子尺度操作的必要前提。由于自組裝現(xiàn)象或使用原子探針技術(shù)操縱單個(gè)原子,只有原子平面的表面才能產(chǎn)生可重復(fù)制造納米級(jí)原子結(jié)...
《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》III-V族化學(xué)-機(jī)械拋光工藝開(kāi)發(fā)
書(shū)籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》 文章:III-V族化學(xué)-機(jī)械拋光工藝開(kāi)發(fā) 編號(hào):JFKJ-21-214 作者:炬豐科技 摘要 ? III-V材料與絕緣子...
2023-04-18 標(biāo)簽:拋光半導(dǎo)體工藝 419 0
我們經(jīng)常把研磨和拋光放在一起講,因?yàn)榱慵?jīng)過(guò)這兩個(gè)工序的粗糙度已經(jīng)十分小了。首先咱們了解一下它們的區(qū)別。
今天的光電子信息產(chǎn)業(yè)水平,對(duì)作為光電子基片材料的藍(lán)寶石、單晶硅等材料的平行度要求越來(lái)越精密,已經(jīng)達(dá)到了納米級(jí)。這就意味著,拋光工藝也已隨之進(jìn)入納米級(jí)的超...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |