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      標(biāo)簽　>　摩爾定律

      摩爾定律

      +關(guān)注4人關(guān)注

      摩爾定律是由英特爾（Intel）創(chuàng)始人之一戈登·摩爾（Gordon Moore）提出來的。其內(nèi)容為：當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍。

      文章：625個(gè) 瀏覽：79873次 帖子：24個(gè)

      摩爾定律資訊

      chiplet是什么意思？chiplet和SoC區(qū)別在哪里？一文讀懂chiplet

      從 DARPA 的 CHIPS 項(xiàng)目到 Intel 的 Foveros，都把 chiplet 看成是未來芯片的重要基礎(chǔ)技術(shù)。簡單來說，chiplet 技...

      2021-01-04 標(biāo)簽：cpu摩爾定律AI 5.9萬 0

      全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)變遷:日本半導(dǎo)體與硅片產(chǎn)業(yè)

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      在摩爾定律的驅(qū)動(dòng)下，硅片尺寸呈現(xiàn)從6寸—8寸—12寸的路徑變化。據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，4英寸硅片產(chǎn)生于1986年，6英寸于1992年，8英寸于1997，12...

      2018-06-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律硅片 2.7萬 0

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      2017-09-19 標(biāo)簽：嵌入式摩爾定律智能硬件 2.6萬 0

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      本文，將為您講述摩爾定律下四十八載的芯片技術(shù)發(fā)展概況，并從中提煉得出每個(gè)發(fā)展階段所體現(xiàn)的摩爾定律。希望能夠幫大家了解一下芯片的發(fā)展史。

      2013-01-29 標(biāo)簽：芯片摩爾定律Intel 1.8萬 0

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      2017-02-06 標(biāo)簽：摩爾定律光刻機(jī)euv 1.6萬 0

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      2018-04-20 標(biāo)簽：摩爾定律人工智能 1.6萬 0

      摩爾定律三大定律 摩爾有效但梅特卡夫和吉爾德已登上舞臺 華為、中芯國際、長江存儲也已登場

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      摩爾定律塑造了過去50年，梅特卡夫定律指引著現(xiàn)在，而吉爾德定律描述著未來。

      2020-08-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC摩爾定律 1.6萬 0

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      摘要：摩爾時(shí)代集成電路產(chǎn)業(yè)追尋更小、更密、更快的方向發(fā)展，導(dǎo)致費(fèi)用、人才、技術(shù)門檻極高，形成壟斷。集成電路產(chǎn)業(yè)正在從摩爾時(shí)代邁入后摩爾時(shí)代，產(chǎn)業(yè)發(fā)展向高...

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      隨著摩爾定律趨近極限，半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)進(jìn)步放緩，國內(nèi)廠商與全球龍頭技術(shù)差距正在逐漸縮短，我們認(rèn)為未來 3-5 年將是半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代黃金戰(zhàn)略機(jī)遇期。

      2019-03-10 標(biāo)簽：摩爾定律半導(dǎo)體設(shè)備 1.0萬 0

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      由于摩爾定律逼近極限，讓過去臺積電能仰賴在制程上甩脫對手一個(gè)世代、降低成本綁住訂單，藉以維持高毛利的作法將日益困難。

      2019-09-06 標(biāo)簽：芯片摩爾定律晶圓代工 9940 0

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      三星正式推出了全新一代Exynos 1080處理器

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      關(guān)于SIP封裝的介紹和應(yīng)用分析

      從蘋果iPhone7的拆解來看，iPhone7采用了SiP、WLCSP等先進(jìn)封裝，如安華高的PA采用了SiP封裝，Skyworks的PA也是SiP封裝。...

      2019-10-24 標(biāo)簽：智能手機(jī)摩爾定律可穿戴 9131 0

      異構(gòu)集成被認(rèn)為是增強(qiáng)功能及降低成本的可行方法 但也面臨多方面的挑戰(zhàn)

      摩爾定律是否失效了？近年來，這一討論不絕于耳。

      2019-10-14 標(biāo)簽：芯片摩爾定律異構(gòu)集成 9108 0

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