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標簽 > 散熱器
散熱器是熱水（或蒸汽）采暖系統(tǒng)中重要的、基本的組成部件。熱水在散熱器內(nèi)降溫（或蒸汽在散熱器內(nèi)凝結(jié)）向室內(nèi)供熱，達到采暖的目的。
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低壓配電柜的保養(yǎng)內(nèi)容和保養(yǎng)周期
低壓配電柜是電力系統(tǒng)中不可缺少的部分，其正常運行與否，直接影響到電力系統(tǒng)的質(zhì)量和運行穩(wěn)定性，因此需要進行日常保養(yǎng)和維護。以下是低壓配電柜保養(yǎng)內(nèi)容：
隨著現(xiàn)代社會消費者對便攜式電子設(shè)備的需求不斷增加，電子設(shè)備向著更小、更輕、多功能的方向發(fā)展。因此電子元件的高度集成度導致電子電路中單個元件產(chǎn)生的熱量越來...
近期不少客戶咨詢，如何測試封裝IC類樣品的熱特性，以及結(jié)溫與封裝熱阻的測量。在本文中，將結(jié)合集成電路熱測試標準和載板設(shè)計標準向大家介紹如何用T3Ster...
有幾種方法可有效改善當今分立半導體在設(shè)計時遇到的高溫問題。仿真技術(shù)對于衡量各種方法的工作情況至關(guān)重要。
淺談匯川技術(shù)通用型變頻器MD600的核心散熱技術(shù)
MD600從免工具安裝的設(shè)計理念出發(fā)，針型線耳直接推入端子，控制線、動力線、通訊線端子均采用可插拔端子，整個過程無需緊固螺釘，避免了端子滑牙的風險，裝配...
高可用性系統(tǒng)通常使用并行電源或電池饋電來實現(xiàn)冗余并增強系統(tǒng)可靠性。傳統(tǒng)上，肖特基ORing二極管用于在負載點連接這些電源，并防止回饋到故障電源中。不幸的...
隨著半導體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展，其發(fā)熱量急劇增大，熱失效已經(jīng)成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問題。
AB類音頻放大器是當今汽車音頻的標準。它屬于線性放大器，不會產(chǎn)生電磁干擾（EMI），并且不需要很多外部電子組件。但是，它效率極低，并且需要加入大量的被動...
蝕刻銅層以形成走線，用作走線的銅將熱量與信號一起傳遍電路板。這減少了可能導致內(nèi)部軌道斷裂的電路板不規(guī)則加熱造成的損壞。
這種方式需要使用與 IPLUS 組件對應(yīng)的訂貨號為（6ES7*）的 SIMATIC 標準組件來組態(tài)。訂貨號可以從 SIPLUS 硬件上（例如，基于6ES...
LDO線性穩(wěn)壓器在效率方面可與開關(guān)穩(wěn)壓器相媲美
開關(guān)電源的受歡迎程度很大程度上歸功于其效率，即使這種區(qū)別不一定是當之無愧的。例如，當?shù)蛪狠斎腚娫纯捎们译娏骷s為一安培左右時，不太復雜的低壓差線性穩(wěn)壓器可...
2023-03-20 標簽：電源開關(guān)電源散熱器 2327 0
電機冷卻控制是由VCU來控制的，VCU通過判斷電機回路中某一器件溫度過高則進入電機冷卻， 調(diào)節(jié)電機回路水泵轉(zhuǎn)速、電子風扇轉(zhuǎn)速， HVAC調(diào)整三通比例水閥...
2023-03-20 標簽：電機散熱器熱管理系統(tǒng) 1875 0
當設(shè)備產(chǎn)生熱量時，熱量會通過封裝、電路板和散熱器散發(fā)出去。西門子的 Ferguson 說：“新材料和與硅散熱器直接相互作用最少的非常薄的層增加了熱阻?！?/p>
散熱器通常用于吸收和散發(fā)來自電子功率器件（如晶體管、可控硅、三端雙向可控硅等）的過多熱量，以便將器件溫度控制在其最大可容忍極限以下。
PCB平衡銅是什么意思 PCB平衡銅設(shè)計規(guī)范
翹曲只不過是板子形狀的變形。在板板的烘烤和處理過程中，銅箔和基板會發(fā)生不同的機械膨脹和壓縮。這會導致它們的膨脹系數(shù)出現(xiàn)偏差。隨后，板上產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力導致翹曲。
新一代IC的功率要求在負載、線路和靜態(tài)電壓調(diào)節(jié)方面更加嚴格。在某些情況下（例如，受英特爾 VRM 8.2 規(guī)范約束的情況），輸出電壓通過數(shù)字總線進行編程...
Maxim的電池管理器件可以選擇將檢測電阻集成到 包。雖然此功能降低了成本和電路板尺寸，但可能會擔心 集成檢測電阻會導致片內(nèi)溫度檢測不準確。相反， 以下...
LTC1709-85高效率轉(zhuǎn)換器具有符合VRM 8.5標準的VID控制
LTC?1709-85 是一款 5 位 VID 可編程、2 相、電流模式、降壓型開關(guān)穩(wěn)壓控制器，其驅(qū)動兩個同步級 （由所有 N 溝道功率 MOSFET ...
在選擇封裝時應(yīng)考慮熱管理，以確保高產(chǎn)品可靠性。所有IC在通電時都會產(chǎn)生熱量。因此，為了將器件的結(jié)溫保持在允許的最大值以下，從IC通過封裝到環(huán)境的有效熱流...
本文不介紹如何執(zhí)行實際的 FCC 測試;這遠遠超出了討論的范圍。相反，我們的目標是幫助讀者了解在測試設(shè)備時會出現(xiàn)哪些設(shè)計和環(huán)境問題。簡而言之，本文旨在幫...
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