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散熱器

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散熱器是熱水（或蒸汽）采暖系統(tǒng)中重要的、基本的組成部件。熱水在散熱器內(nèi)降溫（或蒸汽在散熱器內(nèi)凝結(jié)）向室內(nèi)供熱，達(dá)到采暖的目的。

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散熱器技術(shù)

基于單電感非隔離PN831X芯片系列的LED照明電源驅(qū)動(dòng)方案

LED照明驅(qū)動(dòng)電源效率是限制光效的提升和整燈的散熱器件成本的瓶頸之一，而非隔離驅(qū)動(dòng)架構(gòu)對(duì)比反激隔離驅(qū)動(dòng)架構(gòu)，具備效率高（超過(guò)90%）、輸出電壓高、BOM...

2021-03-15 標(biāo)簽：電源 led 散熱器 7454 0

如何確定MOSFET所需的最小散熱器尺寸

假定我們?cè)O(shè)計(jì)電路中的功率MOSFET的總計(jì)算功耗為10W。該器件的最高結(jié)溫為150℃?？紤]到結(jié)到外殼還存在溫差，那么MOSFET的實(shí)際外殼溫度必須保持在...

2022-05-20 標(biāo)簽：MOSFET 散熱器 7385 0

激光雷達(dá)的工作原理及如何利用氮化鎵消除隱患

在實(shí)際的激光雷達(dá)系統(tǒng)中，傳統(tǒng)的硅器件(例如MOSFET)無(wú)法為其激光驅(qū)動(dòng)器實(shí)現(xiàn)提供必要的性能。為了增強(qiáng)控制，MOSFET的溝道必須很大，這會(huì)導(dǎo)致寄生電容...

2021-02-21 標(biāo)簽：散熱器氮化鎵 GaN 7285 0

一文解讀IGBT驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)中的熱設(shè)計(jì)方案

IGBT應(yīng)用中，驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)主要影響IGBT開(kāi)關(guān)的表現(xiàn)和短路保護(hù)的安全性，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)影響了雜散電感和均流性，而熱設(shè)計(jì)對(duì)整個(gè)系統(tǒng)是決定性的，它決定了變流器能否達(dá)...

2021-02-27 標(biāo)簽：散熱器 IGBT 熱設(shè)計(jì) 7246 0

固態(tài)繼電器散熱

電力導(dǎo)線截面積可按4～8A/mm2選擇。接線一般采用軟導(dǎo)線過(guò)渡，引出應(yīng)有支承，避免端子受力折斷。高溫高濕環(huán)境，結(jié)合部還應(yīng)涂導(dǎo)電膏，以降低發(fā)熱、防潮及放電...

2019-06-21 標(biāo)簽：大功率固態(tài)繼電器散熱器 7224 0

淺析影響產(chǎn)品ESD測(cè)試的主要因素

機(jī)身材質(zhì)：導(dǎo)體（如金屬機(jī)身）、絕緣體、噴有導(dǎo)電漆的絕緣體。不同外殼材質(zhì)的產(chǎn)品，可以有不一樣的放電路徑，也就有不一樣的影響。

2018-10-04 標(biāo)簽：ESD 散熱器 7183 0

IGBT模塊中NTC的應(yīng)用指南

熱設(shè)計(jì)是電力電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中重要的一環(huán)，其中電力電子器件結(jié)溫是一個(gè)最重要的參數(shù)。

2023-07-05 標(biāo)簽：熱敏電阻散熱器 IGBT模塊 7176 0

什么是 D類音頻功率放大器

什么是 D類音頻功率放大器？用一個(gè)通俗易懂的話來(lái)說(shuō)就是：D類音頻功率放大器就是一個(gè)開(kāi)關(guān)放大器。但是如果要完全理解D類音頻功率放大器的工作原理，還需要更...

2022-10-09 標(biāo)簽：比較器散熱器音頻功率放大器 7161 0

你的電路板發(fā)燙？10種方法教你輕松解決

PCB散熱.對(duì)于電子設(shè)備來(lái)說(shuō)，工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生一定的熱量，從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去，設(shè)備就會(huì)持續(xù)地升溫，器件就會(huì)因過(guò)熱而失效...

2023-02-07 標(biāo)簽：電路板散熱器 PCB 7046 0

A類和B類功放哪個(gè)更好

在音頻放大領(lǐng)域，A類（甲類）和B類（乙類）功放作為兩種常見(jiàn)的放大技術(shù)，各自具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和適用場(chǎng)景。本文旨在深入探討A類和B類功放的性能特點(diǎn)、優(yōu)缺點(diǎn)、應(yīng)...

2024-05-31 標(biāo)簽：功放散熱器 6786 0

i9-14900K/i7-14700K處理器首發(fā)評(píng)測(cè)

i7-14700K/1470KF變化較大，8P+8E變成了8P+12E 20核心28線程，因此二級(jí)緩存從24MB增加到28MB，三級(jí)緩存從30MB增加到...

2023-10-18 標(biāo)簽：處理器英特爾散熱器 6698 0

影響產(chǎn)品ESD測(cè)試的主要因素是什么

2019-01-13 標(biāo)簽：散熱器靜電干擾 6621 0

COB封裝與傳統(tǒng)封裝的區(qū)別及常見(jiàn)問(wèn)題

COB封裝（Chip-on-Board）是一種將芯片直接粘貼在印刷電路板（PCB）上的封裝方式，而傳統(tǒng)的封裝方式通常是將芯片焊接在PCB上。

2024-01-30 標(biāo)簽：PCB板散熱器芯片封裝 6607 0

五種最常見(jiàn)的五種電機(jī)冷卻方式介紹

電機(jī)的冷卻方式通常根據(jù)其功率、運(yùn)行環(huán)境和設(shè)計(jì)要求來(lái)選擇。以下是五種最常見(jiàn)的五種電機(jī)冷卻方式

2023-08-16 標(biāo)簽：電機(jī)散熱器減速機(jī) 6599 0

詳解LED照明燈具的5類散熱器的對(duì)比分析

目前LED照明燈具的最大技術(shù)難題之一就是散熱問(wèn)題，散熱不暢導(dǎo)致LED驅(qū)動(dòng)電源、電解電容器都成了LED照明燈具進(jìn)一步發(fā)展的短板，LED光源早衰的緣由。只...

2018-01-17 標(biāo)簽：led 散熱器 6427 0

如何在PCB印制電路板上封裝散熱器

1.系統(tǒng)要求： VOUT=5.0V；VIN（MAX）=9.0V；VIN（MIN）=5.6V；IOUT=700mA；運(yùn)行周期=100%；TA=50℃...

2019-06-04 標(biāo)簽：印制電路板散熱器 pcb設(shè)計(jì) 6357 0

彩擴(kuò)機(jī)工作原理解析彩擴(kuò)機(jī)進(jìn)行工作時(shí)對(duì)溫度有什么要求?

首先，我們會(huì)解析彩擴(kuò)機(jī)工作原理；然后，我們根據(jù)它的工作原理探討其工作條件，對(duì)系統(tǒng)搭建設(shè)計(jì)初步方案。

2019-05-21 標(biāo)簽：散熱器彩擴(kuò)機(jī)智能硬件 6312 0

NTC溫度傳感器溫度測(cè)量解決方案解析

NTC上的溫度測(cè)量值大約對(duì)應(yīng)于模塊下方散熱器的溫度。NTC可用于監(jiān)視環(huán)境和冷卻條件。

2021-05-03 標(biāo)簽：溫度傳感器 NTC 散熱器 6121 0

功率薄膜電阻器元件的內(nèi)部散熱器的使用事項(xiàng)

本文介紹了功率電阻傳熱的實(shí)際問(wèn)題，并介紹了薄膜電阻器部件的具體幾何形狀，與其他技術(shù)相比，如繞線電阻器。當(dāng)電流施加到功率薄膜電阻器（本文中稱為“功率電阻器...

2019-03-29 標(biāo)簽：電阻器散熱器功率 6088 0

基于晶閘管功率單元的散熱設(shè)計(jì)研究

晶閘管功率單元是一個(gè)完整的功率模塊的概念。在電力電子工程的領(lǐng)域中，它是為各種電子控制設(shè)備服務(wù)的。在這樣一個(gè)有獨(dú)立功能的功率模塊中，在通大電流工作時(shí)，其發(fā)...

2014-03-21 標(biāo)簽：晶閘管散熱器 6016 1

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Protues

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運(yùn)行，區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會(huì)使編程的可視化和交互性加強(qiáng)，編程門檻降低，即使沒(méi)有編程經(jīng)驗(yàn)的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫程序。
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pcb封裝就是把實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長(zhǎng)寬，直插，貼片，焊盤的大小，管腳的長(zhǎng)寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來(lái)，以便可以在畫pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
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面包板是由于板子上有很多小插孔，專為電子電路的無(wú)焊接實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)制造的。由于各種電子元器件可根據(jù)需要隨意插入或拔出，免去了焊接，節(jié)省了電路的組裝時(shí)間，而且元件可以重復(fù)使用，所以非常適合電子電路的組裝、調(diào)試和訓(xùn)練。
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特性阻抗又稱特征阻抗，它不是直流電阻，屬于長(zhǎng)線傳輸中的概念。特性阻抗是射頻傳輸線影響無(wú)線電波電壓、電流的幅值和相位變化的固有特性，等于各處的電壓與電流的比值，用V/I表示。在射頻電路中，電阻、電容、電感都會(huì)阻礙交變電流的流動(dòng)，合稱阻抗。電阻是吸收電磁能量的，理想電容和電感不消耗電磁能量。
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庫(kù)文件是計(jì)算機(jī)上的一類文件，提供給使用者一些開(kāi)箱即用的變量、函數(shù)或類。庫(kù)文件分為靜態(tài)庫(kù)和動(dòng)態(tài)庫(kù)，靜態(tài)庫(kù)和動(dòng)態(tài)庫(kù)的區(qū)別體現(xiàn)在程序的鏈接階段：靜態(tài)庫(kù)在程序的鏈接階段被復(fù)制到了程序中；動(dòng)態(tài)庫(kù)在鏈接階段沒(méi)有被復(fù)制到程序中，而是程序在運(yùn)行時(shí)由系統(tǒng)動(dòng)態(tài)加載到內(nèi)存中供程序調(diào)用。使用動(dòng)態(tài)庫(kù)系統(tǒng)只需載入一次，不同的程序可以得到內(nèi)存中相同的動(dòng)態(tài)庫(kù)的副本，因此節(jié)省了很多內(nèi)存，而且使用動(dòng)態(tài)庫(kù)也便于模塊化更新程序。
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Altium Designer 是原Protel軟件開(kāi)發(fā)商Altium公司推出的一體化的電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)系統(tǒng)，主要運(yùn)行在Windows操作系統(tǒng)。這套軟件通過(guò)把原理圖設(shè)計(jì)、電路仿真、PCB繪制編輯、拓?fù)溥壿嬜詣?dòng)布線、信號(hào)完整性分析和設(shè)計(jì)輸出等技術(shù)的完美融合
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導(dǎo)熱硅脂

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導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。

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